{"data":{"article":{"C_TYPE":"0","ALL_WATCH_NUM":9546583,"server_time":1775997021600,"C_AUTH_LEVEL":"2","N_WATCH_NUM":27297,"ipLocation":"北京","contentRatio":0.00,"ASSESS":"0","cost_integral":0,"previewContent":"","MOMENTS_NUM":1862,"C_NICKNAME":"木盒","C_IS_RELEASE":"1","default_title_img":false,"commentSet":0,"ARTICLES_NUM":380,"C_TITLE_IMG":"https://file.wogoo.com/app/article/20260102/95cd1912a75c48bcb7500de3f403ef42.png","ARTICLE_ID":"966957b43f024715b4cdc030fe5c9592","cost_fengyunbei":0.00,"C_TITLE":"国产替代风口下的稀缺标的，\"港股GPU第一股\"壁仞科技：33亿全栈自研创新+高算力布局决胜未来","RELATION":"-1","C_CONTENT":"
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2026年1月2日，壁仞科技（06082.HK）正式登陆港交所，上市当天大涨76%，并创下两项重要里程碑：不仅成为港股第一家GPU上市公司，更创下香港上市规则18C章节（新兴科技公司专属上市政策）自2023年3月实施以来的最大募资规模。

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招股资料显示，壁仞科技IPO发行阶段就已经获得资本市场火热追捧，其公开发售超额认购倍数飙升至2347倍，市场打新热情空前高涨。最终，公司将H股发行价锁定19.6港元，合计净募资53.75亿港元。

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值得关注的是，此次募资获得重量级资本加持，近半数资金来自基石投资——启明创投、平安人寿、瑞银集团、泰康人寿等知名机构赫然在列，为公司上市后的发展注入强劲信心。

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风云君认为，壁仞科技IPO的火爆行情绝非偶然，其背后折射的是资本市场对公司在国产GPU领域核心地位的高度认可，以及对其未来发展潜力的坚定看好。

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一、最热门的赛道，最核心的公司

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AI（人工智能）已经成为全球经济和社会发展的重要驱动力，尤其是大模型语言将大幅推动AI向AGI（通用人工智能）的演进，AGI有望在生产力和创造力方面从根本上改变人类社会。

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麦肯锡全球研究院（MGI）报告给出明确预判：未来15年，AI相关产业将成为全球经济增长的核心引擎，预计贡献29万亿至48万亿美元的增量收入，占全球GDP增量的三分之一，并重构科技、资本流动与产业迁移的格局。

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在此背景下，AI不仅成为各国政策重点扶持的战略产业，更跃升为资本市场最热门的赛道。由于AI产业的发展源头需要高性能计算芯片作为算力基础，尤其是占据计算芯片市场92%比例的GPU，无疑是赛道中含金量最高的细分领域。

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作为中国GPU行业第一梯队企业，壁仞科技跻身“中国GPU四小龙”之列，正是这一核心赛道的稀缺标的。

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AI在各行各业的渗透发展驱动了GPU行业的高景气度和指数型增长周期，弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球GPU市场规模已突破万亿元大关，预计2029年将攀登至3.6万亿，五年复合增长率为24.5%。

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\n （数据来源：招股说明书）\n
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中国AI相关的GPU产业发展势头也相当迅猛，市场规模从2020年的43亿快速增长到2024年的997亿，预计2029年将达到1.03万亿，五年复合增长率高达56.7%，显著跑赢全球同期增速，展现出巨大的本土市场潜力。

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\n （数据来源：招股说明书）\n
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耐人寻味的是，美国对华智能计算芯片诸多管制，反而成为倒逼中国本土芯片设计与制造产业提速的“催化剂”，加速了国产替代浪潮的到来，为中国智能计算芯片行业的自主发展重塑了竞争格局。

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这既是壁仞科技等中国GPU企业的战略机遇，更是其肩负的产业责任与发展志向。根据灼识咨询的数据与展望，未来随着中国智能计算芯片的竞争力不断提高，国产GPU企业在中国的市场份额将从2024年的20%提高到2026年的60%。

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二、收入高增订单饱满，优质客户构筑强壁垒

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回顾壁仞科技的发展史，堪称是火箭般的成长速度。

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公司2019年才成立，2020年启动研发第一代用于训练和推理的BR106GPU芯片，2021年实现流片成功，2022年8月正式推向市场，2023年开始从智能计算解决方案产生收入，后续又相继推出边缘推理的BR110芯片以及算力/内存等性能超一倍的BR166芯片，构建起覆盖多场景的产品矩阵。

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\n （壁仞科技部分硬件产品型号，招股说明书）\n
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产品力的快速落地直接驱动营收爆发式增长：2022年公司营收仅0.5百万元，2023年跃升至6203万元，2024年进一步突破至3.37亿元，两年间实现从“零到亿”的跨越式增长，商业化能力不断加强。

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目前，壁仞科技客户已遍及AI数据中心、电信、能源及公用事业、金融科技、互联网等核心领域，其中包含9家财富中国500强企业，更有5家跻身财富世界500强。

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这些优质客户群体形成了壁仞科技的行业壁垒和核心竞争力，能带来显著的“标杆效应”：与行业头部公司合作，能优先建立行业标准，后续能以更低成本、更高效率向同行业其他客户渗透，打开广阔的商业化复制空间。

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尤为值得关注的是，壁仞科技已协助三大运营商完成国产算力集群的规模化商业落地，不仅充分验证了公司在集群建设领域的技术硬实力与商业化潜力，更有望推动其业务触达“运营商-企业客户”的垂直产业链。

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2025年，公司与三大运营商的核心商业合作相继落地，合作成果显著：

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（1）中国联通：2025年7月，由浙江联通、壁仞科技、中兴通讯、优云科技四方联合打造的国产算力集群，在浙江乌镇智算中心正式点亮；

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（2）中国移动：2025年12月，由湖南移动、壁仞科技、中兴通讯三方联合打造的湖南移动国产算力资源池全面建成并成功点亮，进一步完善国产算力在区域市场的布局；

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（3）中国电信：壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品已经在中国电信落地千卡集群并开展商业化落地应用，同时成功入选中国电信集团新一轮国产化GPU集采项目供应商名单，成为中国电信的主要GPU供应商。

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优质的产品与服务积淀了良好的客户粘性，进一步反哺收入与订单增长。例如，某核心客户对前期交付的产品性能及质量高度认可，因此决定继续加大采购力度，于2024年4月又签订了总价值为1.37亿元的合同。

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2025年上半年，壁仞科技实现收入0.59亿，同比高增长50%，业务增长依然强劲。截至2025年11月15日，核心GPU产品在手订单高达12.4亿，充足的订单储备为未来业绩增长注入了高确定性。

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三、全栈技术协同创新，聚焦高算力破局

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软硬件全栈协同创新，聚焦高算力领域，坚定不移投入高研发，这是壁仞科技的核心竞争力，也是其最与众不同的优势。

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（一）软硬件协同发展，构筑繁荣产业生态

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壁仞科技并非单纯的GPU芯片研发生产商，而是定位通用智能计算领域的先进技术及解决方案提供商。

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其产品采用以平台为基础，硬件与软件相结合的“1+1+N+X”策略，即“1”个GPU架构+“1”个统一软件平台，衍生出“多款”芯片及“全面”产品组合，以赋能广泛的应用场景。

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\n （“1+1+N+X”平台战略，招股说明书）\n
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基于这一战略，公司构建了“硬件+软件”双轮驱动的全栈产品体系：

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（1）硬件端：形成从GPU芯片、PCIe卡、OAM模块到服务器的完整产品矩阵，同时兼容风冷、液冷两种散热解决方案，覆盖不同部署场景需求；

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（2）软件端：打造BIRENSUPA计算软件平台，涵盖驱动程序、编程语言、算法库、工具链、AI框架及应用程序界面等全栈组件，可简化AI解决方案的开发及部署，充分释放硬件性能，实现对大型GPU集群的高效管理。

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\n （通用智能计算解决方案，招股说明书）\n
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依托软硬件全栈自研的底层技术积淀，壁仞科技打造出“软硬一体、全栈优化、异构协同、开源开放”的大模型解决方案，并秉持开放合作理念，携手产业链伙伴共建繁荣的国产技术生态圈。

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硬件端，全面适配浪潮、新华三、中兴通讯、联想、超聚变等国内主流服务器厂商。

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软件端，兼容DeepSeek、GPT、LLaMA、Stable Diffusion等全品类主流学习框架与大模型，同时完成麒麟、统信及运营商系国产操作系统的适配认证。

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技术层面，联合多家友商推出国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，实现运算卡互连技术突破。

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产业维度，与大晓机器人共建具身智能产业自主可控新生态，携手科华数据、神州数码打造“芯片-服务器-数据中心-算力服务”四位一体的产业生态闭环，构建全链路协同优势。

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（二）全栈技术创新，引领行业浪潮

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壁仞科技坚持从硬件到软件的全栈自研，在GPU架构、SoC设计、硬件系统集成、软件技术开发等多个关键领域实现行业领先，构建起独特的技术壁垒，从而在众多国产AI芯片企业中脱颖而出。

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壁仞科技自研GPU架构并融入多项创新，比如带组播的异步数据传输技术提高了计算速度同时降低能耗，近内存计算技术提高了高数据检索效率等，最终实现了强大的性能、优异的能效及出色的通用灵活性，助力客户降低总体拥有成本。

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SoC的多GPU互联方面，集成了高速串行/解串器，实现高速通信，同时最大限度地减少输入/输出接脚和互连的数量。依托此技术的先进性，壁仞科技成为我国首家在单一服务器中实现八块GPU卡点对点全网状拓扑的GPU公司，同时壁仞科技也是国内最早推出商用GPU光互连技术厂商之一。

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SoC芯片封装技术上，采用先进的芯片封装技术，显著提高了芯片和内存的集成度，体现在产品上最大的创新，是通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术，推出性能是前者两倍的BR166芯片。壁仞科技也因此成为中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司。

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硬件系统上，壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPU公司之一，其千卡集群达到连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断，验证了系统的高可靠性与稳定性。

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（三）聚焦高算力的领域，推出更先进的芯片

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不同于部分同行“B端+C端并举、业务品类繁杂”的布局（既覆盖训练/推理计算芯片，也涉足桌面级、传统消费级显卡），壁仞科技始终聚焦高算力核心领域，精准切入大规模模型训练、推理等关键应用场景，实现资源的集中投放与精准突破。

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在产品迭代上，公司规划清晰的技术路线图：2026年将推出下一代BR20X芯片，重点升级内存容量与速度、互连带宽，并优化超节点系统设计。

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\n （公司的GPU的产品路线图）\n
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长期来看，计划2028年实现新一代BR30X（适配云训练/推理）与BR31X（适配边缘推理）的商业化落地，届时将推出算力更强、内存容量更大、生态适应性更优、可扩展性更好、TCO更低的GPU芯片。

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此外，量子计算也是公司未来布局的核心方向之一，壁仞科技率先布局SUPA-Q量子-经典融合计算平台，目前已实现壁仞GPU对该平台核心部分的支持，成为国产GPU在量子计算领域的重要突破。

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（四）持续高研发投入，发明专利领跑行业

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研发是科技企业的核心生命力，壁仞科技始终保持高强度研发投入：2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发支出分别10.18亿、8.86 亿、8.27亿及5.72亿，占当期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。

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期间累计研发支出高达33.02亿，足见公司对研发和创新的重视与决心。

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在研发团队建设上，公司搭建了高学历、丰富经验的核心人才梯队：截至2025年6月30日，研发人员达657人，占总员工比例83%；其中超78%拥有知名大学硕士及以上学历，超210人具备10年以上行业经验。

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专利成绩方面也硕果累累：截至2025年12月15日，公司在全球累计提交了1500多项专利，位列中国通用GPU公司第一；获得了专利授权613项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首。

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四、资深团队掌舵，豪华股东赋能

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公司汇聚了一支技术与商业化兼备的顶尖核心团队，创始人及高管均在AI领域积淀深厚、履历亮眼。

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创始人、董事长兼CEO张文，拥有超过10年AI与硬件技术领域管理经验，长期深耕集成电路、人工智能等新一代信息技术产业，在企业战略规划、经营管理及资本市场运作领域成绩斐然。

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创立本公司之前，他曾担任商汤科技总裁，是推动其商业化成功的核心力量。

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首席技术官洪洲，本科毕业于北京大学、硕士毕业于清华大学，深耕GPU设计与工程领域近30年，曾历任英伟达主架构师、华为首席架构师，现任公司GPU芯片首席架构师，全面负责芯片架构的定义与设计。

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首席运营官张凌岚，拥有逾23年半导体行业从业经验，曾在AMD担任15年GPU SoC架构师，具备丰富的芯片研发与运营管理经验。

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与此同时，公司股东阵容堪称星光熠熠、实力雄厚，囊括三大核心阵营：上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金等知名国资平台；启明创投、华登资本、高瓴创投等头部创新科技及半导体投资基金；平安集团、中兴通讯、中芯聚源等重磅产业投资方。

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多元且强大的股东背景，不仅为公司带来了充足的资本支持，更输送了丰富的产业资源与潜在市场渠道，为技术落地与商业化进程提供了有力支持。

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总结

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依托全栈技术自研优势、先进的产品矩阵与开放的生态布局，叠加卓越的人才管理团队、优秀的商业化能力以及前瞻战略眼光，壁仞科技有望在国产替代浪潮中继续巩固国内GPU龙头地位，未来在全球赛道占据重要一席之地。

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