【华丰科技2025年度定增情况】 一、核心发行基础数据 1. 方案审批流程 - 2025-07 董事会、监事会启动定增预案；2025年临时股东大会通过； - 2026-04 获证监会注册批复（证监许可〔2026〕395号）； - 2026-05 启动竞价申购，2026-06完成缴款、验资、股份登记，定增全部落地 。 2. 发行规模与价格 - 发行底价：108.84元（发行期首日前20日均价8折）； - 最终发行价：133.90元/股，较底价溢价23.02%，仅较二级市场小幅折价约5%； - 发行股数：7,262,135股；募资总额9.724亿元，扣除发行费后净额9.688亿元 ； - 股本变化：总股本由4.61亿股增至4.6825亿股，稀释比例约1.58%，稀释压力较小。 3. 投资者与竞价热度 共40家机构参与报价，最终确定15名认购对象，主力为头部公募、券商资管、私募：诺德基金、财通基金、国泰基金、中信资管、第一创业资管等，无大股东配套认购 。 4. 限售规则 所有定增股份锁定期6个月，股份登记日2026-06-12，预计2026年12月12日解禁流通；期间送转派生股份同步锁定 。 二、募集资金投向（净额9.69亿） 1. 高速线模组产能扩建项目（3.88亿元） 核心投向AI算力高速连接器、224G/448Gbps高速背板、服务器高速互联产线，匹配华为昇腾及国内AI服务器客户订单，2026年Q3逐步投产放量 。 2. 高端连接器研发中心建设（2.31亿元） 布局光铜一体化、NPO光互联、航空航天、低空经济、人形机器人连接器研发。 3. 补充流动资金（3.50亿元） 缓解扩产带来的营运资金压力，优化资产负债率。 三、关键时间节点 1. 2026-05-29：募集资金全部到账，会计师出具验资报告； 2. 2026-06-12：新增股份完成中登上海分公司登记； 3. 2026-06-16：披露上市公告书； 4. 2026-06-27：董事会完成注册资本工商变更备案； 5. 解禁窗口：2026年12月中旬（锁6个月到期）。 四、市场核心看点 1. 溢价发行体现机构高度认可AI算力连接器赛道，发行折价极低，市场抛压预期小； 2. 募资完全绑定AI高速互联、光铜一体化新业务，匹配公司新品发布战略； 3. 股本稀释幅度仅1.58%，对每股收益摊薄有限； 4. 资金已专户监管，部分闲置募资已开展现金管理提升收益。 五、当前状态（截至2026-07-05） 本次2025年度定增已全部实施完毕，无新一轮定增预案、董事会审议公告披露。 信息仅供参考，不构成投资建议。#只言片语#