苹果芯片代工格局迎来转变 过往十年时间里，苹果旗下的手机处理器、电脑M系列芯片，几乎全都由台积电负责代工生产，全程没有任何例外情况。 背后原因十分清晰，台积电拥有领先的技术实力、出众的产品良率以及充足的生产产能，完全可以匹配苹果每年数亿颗芯片的庞大代工需求。再看其他代工竞争对手，三星的芯片工艺一直被外界质疑存在参数虚标问题，实际使用表现始终不及预期。英特尔的情况更不必多说，前几年连自家芯片的生产都问题频发，自然更没有能力承接苹果的代工订单。 正因如此，苹果没有其他更合适的选择，只能长期与台积电保持独家代工合作。 可如今，行业格局迎来了关键转折。 近期有多家媒体消息透露，苹果已与英特尔正式达成代工合作意向，后续会将部分芯片订单交由英特尔生产。这一情况意味着，台积电独家承接苹果芯片订单长达十余年的局面，正式宣告落幕。 目前具体哪些品类的芯片会转由英特尔代工，还没有最终敲定，但可以确定的是，台积电再也无法独家包揽苹果全部芯片订单。 苹果之所以突然调整代工合作策略，主要源于三方面核心因素。 首先，英特尔的芯片工艺技术终于实现实质性突破。此次苹果看中的，正是英特尔的18A工艺，也就是2nm制程工艺，其中还有性能更强的18A-P版本，整体表现十分出色。 相关数据显示，18A-P工艺对比普通版18A工艺，在同等性能标准下功耗可降低18%，或是在相同功耗条件下性能能提升9%。同时该工艺采用全新一代环绕栅极RibbonFET晶体管技术，和台积电的GAAFET技术相比毫不逊色，部分性能参数甚至更具优势。 既然英特尔能拿出与台积电不相上下的工艺技术，苹果自然愿意尝试与其合作。况且将所有订单依托单一供应商，会带来极大的供应链风险，一旦台积电出现产能波动等问题，苹果也会受到直接牵连，多增加一家合作供应商，就能多一份供应链保障。 第二个原因则更为实际，就是代工成本更低。据网络流传的消息，英特尔给出的代工报价，比台积电低了大概25%。25%的价格差距是什么概念？苹果每年支付给台积电的代工费用，超1万亿新台币，换算成人民币约为2500亿元。 代工费用降低25%，意味着苹果能省下600多亿元成本，即便只是将六分之一的订单转移给英特尔，也能节省一百多亿元，这笔成本账苹果算得十分清楚。 第三个原因，是有美方相关力量在背后积极推动。据相关报道，美国前总统特朗普在此次合作协议达成过程中，起到了关键的推动作用，他还专门单独会见苹果CEO库克，明确提出希望苹果将芯片代工订单转移给英特尔的想法。一方面，他想要推动芯片本土生产，打造“美国制造”的芯片产业，以此作为自身执政政绩；另一方面，美国政府目前持有英特尔约10%的股份，苹果订单流向英特尔，美国政府也能从中获得直接收益。 在这三方面因素的共同推动下，苹果也就顺势调整了代工合作策略。 很多人关心苹果转单的规模究竟有多大，目前暂无准确数据，但可以确定转移订单的规模不会太小。苹果向来行事稳妥谨慎，既然已经开启与英特尔的合作，后续很大概率会逐步增加对其的芯片代工订单量。 这一变化对台积电而言，无疑是重大冲击。苹果一直是台积电的第一大客户，每年为其贡献数百亿人民币的营收，即便只是流失一小部分订单，也会造成实实在在的营收损失。更关键的是，若此次英特尔通过苹果订单证明了自身代工实力，后续AMD、英伟达、高通等美国芯片行业巨头，大概率也会效仿苹果，将部分芯片订单分给英特尔，这种可能性极高。 真到了那个地步，台积电恐怕难以维持现有的行业优势。 回头来看，台积电此前拒绝为华为提供芯片代工服务，彻底失去了华为这一重要客户，如今又面临第一大客户苹果拆分订单的局面，不知台积电的管理高层，心中是否会生出悔意？ 大家觉得，英特尔能否抓住这次难得的合作机会，实现代工业务的翻身发展？#第二届实盘高手挑战赛##版主计划#$苹果(AAPL.US)$ $英特尔-T(04335.HK)$ $上证指数(000001.SH)$