【2025年全球半导体设备厂商Top10出炉】 CINNO·IC Research统计数据显示，2025年全球半导体设备厂商Top10合计营收超1300亿美元，同比增长约16%。前五大厂商营收合计近1127亿美元，占Top10总营收的85%。 排名方面，2025年Top10厂商与2024年一致，前五名未发生变化。荷兰阿斯麦（ASML）以约372亿美元营收位居榜首；美国应用材料（AMAT）以约270亿美元位列第二；美国泛林（Lam Research）、日本东京电子（TEL）和美国科磊（KLA）分列第三至第五位。 北方华创作为Top10中唯一的中国企业，2025年营收约51亿美元，排名第七，半导体业务同比增长36%。该公司是中国大陆综合实力领先、产品线最全的半导体设备企业，为8/12英寸晶圆厂提供前道核心制程的多工艺支持。 ASML在2025年第四季度新增订单量创历史新高，主要受极紫外光刻（EUV）设备强劲需求拉动。尽管大量订单排期较远，对2025年业绩直接影响有限，但公司预计2026年仍将延续增长态势。 应用材料2025年营收增幅较小。其业务分散导致在AI高增长领域占比较低，同时成熟制程受消费电子疲软拖累。 此外，美国出口管制使其在中国市场营收下滑。虽然DRAM业务表现强劲，但代工逻辑需求疲软、NAND布局薄弱，整体未能实现爆发式增长。 泛林（Lam Research）是全球领先的半导体设备供应商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺，服务于先进逻辑、高性能存储及先进封装等领域，2025年半导体业务营收同比增长27%。 东京电子（TEL）是日本最大的半导体设备商，业务涵盖半导体制造全流程及平板显示（FPD），并涉足先进封装与三维集成领域，2025年半导体业务营收同比增长2%。 科磊（KLA）在全球半导体工艺控制与量测检测领域占据领先地位，深度参与先进逻辑与高性能存储芯片的良率提升，2025年半导体业务营收同比增长18%。 近期，日本测试设备龙头爱德万测试（Advantest）宣布与应用材料建立战略合作关系，成为首家加入后者“EPIC（设备与制程创新与商业化）平台”的测试设备厂商。该平台旨在整合半导体制造商、设备商、研究机构等资源，打通产业链协作链路。 双方将强化前段制程技术与后段测试环节的衔接。爱德万测试还将参与应用材料计划于2026年下半年在硅谷设立的EPIC Center联合研究设施。通过合作，双方希望开发高度整合的解决方案，优化芯片性能、提升良率、缩短开发周期，并加快下一代测试方案上市。 此次合作也与爱德万测试近期成立的创新中心形成联动。该中心配备顶尖实验室，将与EPIC Center无缝对接，支撑各类研发项目。 应用材料CEO Gary Dickerson表示，期待与爱德万测试共同加速AI时代端到端半导体技术开发，优化生产流程、加快原型开发，并提升下一代计算系统的能效。 爱德万测试CEO Doug Lefever指出，随着器件复杂度持续上升，公司可从制造初期介入合作。此次合作将推动开发具备规模化与成本优势的测试方案，帮助客户在早期形成最优解决方案，高效响应未来市场需求。 排名 厂商 国家/地区 2025年半导体业务营收（亿美元） 同比增长 1 ASML 荷兰 372 - 2 应用材料（AMAT） 美国 270 - 3 泛林（Lam Research） 美国 - 27% 4 东京电子（TEL） 日本 - 2% 5 科磊（KLA） 美国 - 18% 7 北方华创 中国 51 36%