韩国铜供应商Solus Advanced Materials将向人工智能(AI)芯片的领先公司英伟达(Nvidia)提供用于AI加速器的铜箔。 HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到0.6微米来最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于HVLP铜箔具有降低信号损耗的能力，可用于AI加速器、5G通信设备和网络基板材料中，以实现高效的信号传输。 另外，该公司已获得英特尔的批准，用于下一代AI加速器的铜箔产品，AMD正在进行性能测试。 A股HVLP铜箔概念股梳理: 宝鼎科技：公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。 铜冠铜箔：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。 德福科技：公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品，并实现了一定的出货量。 逸豪新材：公司已经研发并批量生产HDI用超薄铜箔和厚铜箔等高性能铜箔产品。此外，逸豪新材的HVLP铜箔和RTF铜箔已向客户送样，显示公司在高端铜箔领域的研发和市场推广能力。 众源新材：公司的产品包括铜板、铜带、铜箔等，可以用于铜背板连接或背胶铜箔等，与HVLP铜箔的应用领域相关。