【东吴机械】半导体设备:国内先进封装产能扩张提速，封装/测试设备迎国产替代机遇 盛合晶微2026年4月科创板上市，募资约50亿元，IPO募投项目聚焦两大先进封装方向，总投资114亿元:1三维多芯片集成封装(84亿元);2超高密度互联三维多芯片集成封装(30亿元)，建成后将形成月产1.6万片三维多芯片集成封装及8万片金属Bummp产能，面向AI、HPC、汽车电子等市场。 国内三大封测龙头同步扩产:(1)长电科技投资50.8亿元建设高密度三维系统级集成电路项目，年新增110亿颗产能，覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D及Fan-0ut全平台;(2)通富微电2026年1月公告先进封装总投资超34亿元，其中存储芯片封测项目拟投入8亿元，年新增84.96万片产能，重点开发扇出、圆片级、倒装、Chiplet等技术;(3)华天科技2025年4月起投入超30亿元建设存储、射频及车规级芯片封测项目，并设立南京华天先进封装有限公司主攻2.5D/3D封装。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。 相关标的： (1)测试设备:关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、精智达等; (2)封装设备:国产AI芯片采用CoWos和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为北方华创(TSV刻蚀)、中微公司(TSV刻蚀)、拓荆科技(薄膜沉积+键合)、芯源微(涂胶显影+键合机)华海清科(减薄机)、盛美上海(电镀机)、晶盛机电(减薄机)、迈为股份(磨划+键合)等。