【财通电子&新科技】#ABF膜：供给趋紧、国产替代加速 1️⃣ABF载板紧缺受制于ABF膜供应，膜材扩产缓慢拉长载板紧缺周期2026M5，据经济日报报道，ABF载板龙头欣兴电子的法人指出，为确保供货稳定，已有客户签署长约合约，采取“保量不保价”模式，价格将随市场滚动调整，我们认为当前ABF载板行业已处于紧供给的阶段；据SemiAnalysis，全球90%+的ABF增层膜供应被日本味之素公司掌握，不仅没有现成替代方案，部分产能已经被预定至2027年，价格上涨，交期超过6个月，当前ABF膜已逐步进入缺货的阶段；2026M5，味之素宣布将扩产ABF膜，新工厂计划2028年动工，2032年投产，2032年前无大规模新产能对冲。 2️⃣专利&工艺是ABF膜的核心竞争护城河，行业技术壁垒较高 从ABF膜的生产工艺来看，ABF膜需先将原材料按预定比例混合制成一种叫做清漆的溶液，再将清漆精密涂布在基底支撑膜上，待其干燥后形成薄膜状结构，贴上保护膜形成了ABF膜。我们认为，形成清漆的配方与专利是首要竞争壁垒，而支撑稳定量产的精密涂布工艺Knowhow，同样构成核心护城河。 3️⃣全球有望达十亿美元市场空间，日企垄断国产替代市场广阔 2025年全球ABF膜收入约5.29亿美元，预计2032年达到10.85亿美元，考虑到AI算力需求对ABF膜的拉动效应，我们认为行业市场规模增速或将高于此测算数值；同时，ABF膜长期被日企味之素垄断，据Business Research Insights，2025年味之素占据全球95%以上市场份额，国产替代市场广阔。 4️⃣相关标的：#生益科技 （投资建设高性能覆铜板项目（含封装领域用基板材料））；#莲花控股 （取得纽菲斯公司46%股权，切入类ABF膜赛道）；#华正新材 （CBF积层绝缘膜已在国内主要IC载板厂商开展验证）；#激智科技 （深度布局精密涂布生产技术，有望推出更多基于涂布技术的功能性薄膜产品）。

【招商电新】2万亿算力基建启动，国内AIDC进入超级景气周期 事件:据彭博社，#中国未来五年内将投资约2万亿人民币建设数据中心，并建立全国互联的计算中心网络，主要由中国移动、中国电信运营，依托华为等本土供应商提供至少80%的技术。中国AI基础设施进入“国家工程级”推进阶段，算力建设从分散投资转向统一规划与系统协同，资本开支强度与持续性将显著提升。 电源、液冷、配电变压器、开关等环节直接受益资本开支激增大规模数据中心集群建设将大幅抬升供配电系统投资强度，按在AIDC建设成本占比15%粗略估算，本次投资有望带来年均600亿数据中心供配电市场规模，电源、冷以及配电变压器、开关等关键环节将直接受益。相较海外市场，国内需求具备更强的政策驱动与集中落地特征，放量确定性更高。 UPS短期受益，HVDC国内推进有望加速目前国内数据中心HVDC渗透率约20%，UPS超70%。短期看，国内新建数据中心供电方式仍将以UPS为主，存量UPS企业将率先受益。长期看，本轮投资有望加速HVDC渗透率提升，国内电力电子企业在HVDC电源、整流模块及系统集成等环节已形成较强技术积累和产业化优势，将获得规模化订单实现业绩兑现。 国内AIDC设备龙头率先受益国家算力投资+高国产化率+供电架构升级三维共振，国内电源、液冷等企业从传统AIDC配套向核心基础设施供应商跃迁，景气周期长、业绩兑现确定性高。国内具备份额优势的头部企业有望进入订单与技术双击阶段。 相关标的:中恒电气、蔚蓝锂芯、金洲管道、麦格米特、科华数据、科十达、盛弘股份、爱科赛博、禾望电气、伊戈尔、金盘科技

[东吴电子]重点关注AI先进封装新方向：玻璃基板产业链 AI算力进入大芯片，高带宽，高密度互连时代，GPU,ASIC,HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级，传统 ABF有机基板在翘曲控制，热膨胀系数匹配，布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现，玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。凭借可调CTE，低介电损耗，高平整度和大尺寸面板级加工潜力，玻璃基板有望从材料端重塑先进封装核心载体。 技术路径上，当前产业推进主要围绕三大方向展开：一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题；二是英特尔Glass Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，提升尺寸稳定性，布线精度和大尺寸封装适配能力；三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗，高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为下一代光电融合封装的重要材料平台。 产业链层面，玻璃基板不是单一材料替代，而是先进封装生态从"有机核心材料"向"无机核心材料"的系统升级。随着 Intel,TSMC，三星电机，Absolics，京东方等持续推进验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。 相关标的： 上游原片：力诺药包，旗滨集团， 戈碧迦，彩虹股份 中游加工：沃格光电，京东方 设备与材料环节：芯基微装，帝尔激光，东威科技，天承科技，洪田股份

国盛证券：华为发表“τ定律”，半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期 一、华为正式发表“韬（τ）定律”。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时，人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长，传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续演进的新路径，成为全球半导体行业的共同使命。“韬（τ）定律”核心目标是系统性降低时间常数τ（韬），为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 “韬定律”的发布，是中国半导体产业从“跟随者”向“引领者”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案，有望重塑全球半导体产业的竞争格局与发展轨迹。韬定律也能有效提升芯片在有限功耗下的有效算力，从而节约成本，为AI浪潮赋能。 二、两存上市在即，国产先进制程与先进封装持续突破。 据上交所披露，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。据证监会网站5月19日披露，长江存储控股股份有限公司已办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。根据长鑫科技招股书，2026Q1营收达508亿元，同比增长719%，净利润为330亿元，同比增长1268%；归母净利润为248亿元，同比增1688%。公司预计2026年H1实现收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，实现净利润660-750亿元，同比增长1714.67%-1934.85%，归母净利润为500-570亿元，同比增2244.03%-2544.19%，业绩增长强劲。此外，在AI与HPC驱动下，先进封装需求爆发，国产封测厂商均积极布局各个先进封装技术。华为新定律有望进一步加速国内先进制程与先进封装产业技术发展。 三、大厂减产，AI需求挤兑下成熟制程全面紧张。 新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3-5kW飙升至15-20kW，核心芯片功耗突破1400W，所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，TrendForce指出，由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下，8英寸产能全面紧张。随着AI需求强劲成长，台积电自2025年起逐步削减8英寸产能，计划2027年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装业务；三星晶圆代工减产动作更为激进，2025年下半年便启动8英寸产线收缩，其核心目标是将产能、资本开支向12英寸先进制程倾斜，全力争夺AI算力芯片代工市场份额。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。 四、相关标的 ①半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等； ②半导体前道设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测等； ③半导体后道设备：华峰测控、联动科技、金海通、长川科技、光力科技等； ④半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等； ⑤封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。 

【DBDZ】华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ＃突破传统摩尔定律 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 ＃3D堆叠助力 从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。 相关标的： 晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等 封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电等 CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等 键合：拓荆科技等 TSV：中微公司，北方华创等 塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等 芯片级散热：德邦科技、鸿日达等

【东吴机械】半导体设备:国内先进封装产能扩张提速，封装/测试设备迎国产替代机遇 盛合晶微2026年4月科创板上市，募资约50亿元，IPO募投项目聚焦两大先进封装方向，总投资114亿元:1三维多芯片集成封装(84亿元);2超高密度互联三维多芯片集成封装(30亿元)，建成后将形成月产1.6万片三维多芯片集成封装及8万片金属Bummp产能，面向AI、HPC、汽车电子等市场。 国内三大封测龙头同步扩产:(1)长电科技投资50.8亿元建设高密度三维系统级集成电路项目，年新增110亿颗产能，覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D及Fan-0ut全平台;(2)通富微电2026年1月公告先进封装总投资超34亿元，其中存储芯片封测项目拟投入8亿元，年新增84.96万片产能，重点开发扇出、圆片级、倒装、Chiplet等技术;(3)华天科技2025年4月起投入超30亿元建设存储、射频及车规级芯片封测项目，并设立南京华天先进封装有限公司主攻2.5D/3D封装。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。 相关标的： (1)测试设备:关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、精智达等; (2)封装设备:国产AI芯片采用CoWos和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为北方华创(TSV刻蚀)、中微公司(TSV刻蚀)、拓荆科技(薄膜沉积+键合)、芯源微(涂胶显影+键合机)华海清科(减薄机)、盛美上海(电镀机)、晶盛机电(减薄机)、迈为股份(磨划+键合)等。

【天风电子】存储：长鑫招股书更新+铠侠业绩创高，AI驱动景气强化 1、核心观点:长鑫招股书更新+铠侠财报大超预期，继续验证存储行业从“周期修复“进入“AI成长逻辑”当前产业链特征:量价齐升、企业级需求高企、供给偏紧、利润弹性释放。 2、长鑫招股书更新，国产DRAM景气与扩产预期上行--长鑫26Q1收入508亿元，净利润330亿元，大幅超预期--指引26H1收入1100-1200亿元，净利润660-750亿元，显著高于市场预期--AI服务器、DDR5、利基DRAM及国产替代共振，扩产预期持续上行 3、铠侠FY25Q4业绩创高，NAND涨价反映至利润端--FY25Q4营收1.00万亿日元，环比+84.5%、同比+188.9%--Non-GAAP营业利润5991亿日元，环比+314.2%，同比近15倍--Non-GAAP净利润4099亿日元，环比+357.9%，同比近30倍--毛利率66%，环比提升30pct，同比提升41pct 4、AI驱动动企业级存储上行，NAND上涨体现结构升级--铠侠SSD与存储业务收入6003亿日元，环比+99.8%、同比+179.0%--数据中心与企业级业务受AI服务器拉动，企业级SSD出货创高--第8代BiCS FLASH已规模量产;第10代针对AI推理KV Cache等场景优化 5、供给仍紧张，2027年景气延续性强--铠侠预计2026年NAND Bit增长率约17%-19%，但供应仍受限--预计2026财年资本开支提升至4500亿日元，投向先进BiCS FLASH产能--AI推理服务器持续放量，2027年NAND供需有望维持偏紧 6、国产链条继续受益，存储升级为AI基础设施核心环节 --澜起科技:服务器CPU需求上行带动内存接口增长，MRDIMM价值量+渗透率提升，CXL打开空间 --兆易创新:NOR、利基DRAM、SLCNAND受益缺货涨价:3D DRAM/定制化DRAM项日推进顺利 --聚辰股份:SPD渗透率提升，汽车EEPROM放量，eSSDVPD贡献新增弹性 --普冉股份:设计+模组共振，成本端优势较强，涨价周期利润弹性更明显 --联芸科技:PCle 5.0企业级主控有望切入高端市场，配合长存国产替代验证 --东芯股份:SLC NAND持续缺货，盈利拐点确认，毛利率大幅修复 --江波龙、佰维、德明利:企业级与高端产品占比提升，资源优势放大利润弹性 相关标的： 海外龙头:铠侠、SK海力士、闪迪、西部数据、美光、三星等 存储设计:澜起科技、兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正、东芯股份等 模组/分销/主控:德明利、江波龙、佰维存储、联芸科技、朗科科技、香农芯创、协创数据、中电港.大普微等

【浙商机械】半导体设备:长鑫业绩大超预期，看好半导体设备及零部件! 5月17日，长鑫科技更新IPO招股书。受全球算力需求增长，全球DRAM产品供不应求，价格持续上涨带动公司营收利润高增长。 #202601:营收508亿元，同比+719%;归母248亿元，同比+1688%;扣非263亿元，同比+1993%。 #预计2026H1:营收1100-1200亿元，同比增长613%-677%。归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%。 #长鑫存储成全球第四大DRAM供应商。根据0mdia，2025年，海力士、三星、美光在全球DRAM市占率分别为34.5%、34.0%、23.4%，合计90%份额，2025Q4长鑫全球市场份额达7.7%，成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 相关标的： （1）半导体设备:先进扩产、国产替代双驱动 北方华创:设备龙头，先进逻辑高敞口 中微公司:刻蚀龙头，平台化加速 拓荆科技:膜龙头，存储高敞口 微导纳米:ALD龙头，存储高敞口 华海清科:CMP龙头，订单加速 芯源微:涂显龙头，去日化加速 （2）零部件:海内外扩产共振，零部件订单先行 富创精密:业绩拐点已现，订单加速 新莱应材、珂玛科技、先锋精科等

【国泰海通电新】AI电源更新 AIDC供配电将是数据中心的卡点环节，伴随AIDC迈向MW机柜、GW数据中心，北美存量数据中心改造+新增各环节需求将达到50GW，翻2倍增长，供给紧张。同时，伴随新技术不断选代，在新增场景中即将进入落地阶段: 1、电力模块化:传统数据中心建设落地周期9-12个月，电力模块化后将大幅缩短落地周期至3个月，海外客户诉求强烈，台达维谛及国内公司配合，相关标的：禾望电气、科士达、盛弘股份。 2、HVDC:伴随Rubin落地节奏临近，HVDC提上日程，下半年有望看到批量出货迹象。相关标的:中恒电气。 3、SST:海外客户尤其是谷歌、meta对于PUE指标及数据中心灵活化部署诉求强烈，原本预期28年之后才会小批量，目前产业反馈节奏前置。相关标的:禾望电气、四方股份、可立克。 4、被动器件:MLCC新增供给最快27Q1落地，而随Rubin落地需求增加66%，存在半年供给紧张期，价格易涨。AI电感绑定芯片迭代，ASIC侧放量有望充分受益。相关标的:三环集团、风华高科、江海股份、国瓷材料。

【浙商机械】光通信测试设备:行业深度:Al驱区动打开空间，受益国产替代、产品迭代 1、光通信测试设备:贯穿光模块全生命周期、受益800G及以上AI光模块需求加速，采样示波器为核核心设备包括采样示波器(主要)、时钟恢复单元、误码分析仪等。随着800G、1.6T光模块加速商心用，向高速率、大带宽方向持续突破。 2、百亿级市场空间、国产化率低，期待国内龙头加速突破。#市场空间: 年化有望达到244亿元。据Frost&sulivan，2024年全球光通信测试设备市场规模约9.5亿美元、中国达33亿元。根据测算，我们预计2026-2028年光通信测试设备每年市场空间约244亿元 #竞争格局: 海外企业主导，国产化率仍低。2024年是德科技、安立等海外企业占据84%份额，国产化率仅16%。国内龙头联讯,仪器中国份额9.9%。 相关标的： 【联讯仪器】国产光通信测试设备龙头，产业链核心测试环节全覆盖 【优利德】拟收购信测通信51%股权，切入光通信测试赛道 【普源精电】国内电子测量仪器龙头，充分受益光通信需求放量 【鼎阳科技】电子测量仪器领军企业，AI相关订单增长明显，布局光通信测试设备 【华盛昌】拟收购伽蓝特100%股权，布局光通信测试业务

[长江电新]：宁德时代超级科技日有哪些投资机会 1，宁德时代今日举办超级科技日，产品方面发布了神行II，麒麟III，麒麟凝聚态，骁遥增混II,钠新电池，其中亮点一是全面实现均值10C，峰值15C的充电速度，相较于2025年神行二代的均值6C，峰值12C再度实现跨越，且保持行业领先地位。亮点二是重塑了三元能量密度高，轻量化的优势，麒麟II能量密度达到280Wh/kg, 1000km电池包重量625kg，在操控，安全，能耗，空间等方面更具优势，三元高端地位稳固有利于公司份额和盈利地位。亮点三是钠新电池解决了规模化量产的工程问题，并明确了大规模量产时间点为26Q4。亮点四是麒麟凝聚态电池迭代并下沉到乘用车市场，能够实现350Wh/kg,1500km续航，麒麟凝聚态应用了凝聚态电解质，超高镍，硅炭，复合集流体，钛壳体等新材料体系。总体上看，本次超级科技日，再度强化了市场对宁德时代的研发领先的信心。 2，在生态创新方面，宁德时代将换电站升级迭代至超换一体站，相较于配储超充，综合电损率降低13%，更具经济性。同时巧克力换电实现了 V2G的商业构想，消费者可以将夜间家充以高价置换给换电站，实现价差套利，若后续消费者教育普及，有望推动换电在To C端的竞争力。同时公司上修了2026年底换电站累计建成4000座(此前为3000座)，发布26号，20号换电块，已与11家车企，18个乘用车品牌，25款车型落地合作。 3，产业链投资机会方面，1)快充技术迭代路径明确，铁锂方面富临卡位5代产品，渗透率有望加速提升并快速放量；同时行业产品迭代也使得裕能，龙蟠，万润等持续受益。负极方面现有快充供应商尚太，中科将进一步受益，也积极关注璞泰来新品进展，以及负极包覆剂的信德新材。2)钠电产业化时点明确，继续推荐铝箔的鼎胜，万顺，正极的容百，以及其他电芯厂维科等。3)凝聚态指引新技术方向，包括凝聚态的三祥(氧化锆)，瑞泰&泰和(LiTFSI)，奥克(PEO)，复合集流体的璞泰来，胜利，英联等，钛壳体的科达利等

【中信通信】薄膜铌酸锂:单波400G的必选项!电光调制器升级决定下一代光互联! 材料体系升级是光通信突破单波400G的关键! 当前业界对CPO与可插拔光模块的讨论多聚焦于功耗、成本与部署灵活性的权衡，我们认为这仅是光通信演进的议题之。真正的技术分水岭在于单波长通道带宽的代际跃升--从单波100G到200G，再到亟待突破的单波400G(需支持60GBaud以上符号速率与64QAM等高阶调制)。这一跨越对电光调制器提出极限要求:超宽带宽(>70GHz)、极低啁啾、高线性度与低驱动电压，而材料体系的草新正是破局关键。 现有主流方案面临显著瓶颈: 1)磷化铟(InP):虽具备直接调制能力，但材料栽流子迁移率与器件寄生效应限制其带宽进一步提升;高制造成本、晶圆尺寸小、与CMOS工艺兼容性差，难以支撑400G所器的高集成度与规模化部署， 2)硅光(SiPh):依赖载流子色散效应实现调制，电光效率低导致调制器长度长、半波电压高(>3V)，带宽普遍受限于50GHz以下，同时线性度不足易引入信号失真，难以满足高阶调制对低误码率的严苛要求，且温度敏感性进一步制约稳定性: 破局之道在于薄膜铌酸锂(LNOI)与硅光的异质集成: LNOI凭借铌酸锂本征的强电光效应(系数较硅高2-3个数量级)，可实现>100GHz调制带宽、亚伏级驱动电压与优异线性度，完美适配单波400G+的高速高阶调制器求;而通过异质集成技术，将LNOI高性能调制器与硅光平台的低损耗波导、探测器及CMOS电子电路协同封装，既保留硅基工艺的高集成度与成本优势，又规避单一材料的物理局限。 相关标的：安手科技(异质集成+硅光芯片设计)、天通股份(铌酸锂晶圆)

【国盛电新】再call欧洲海风景气度，政府的支持力度一次次加强 当地时间3月12日，#英国政府宣布取消对海上风电制造中使用的33种工业品的关税，新关税政策将于4月1日生效。这一举措旨在降低英国制造商的成本，#预计每年可为英国制造商节约百万英镑，加速该国清洁能源转型。 此次关税政策，针对制造转子、叶片、电缆、风机、变电站等海风相关的进口材料和零部件，此举①#利好国内海风产业链出口英国市场，②#欧洲海风降本加速，欧洲海风建设加速。 再次强调，欧洲海风景气度。①海风目前是英国最大可再生能源来源，LCOE比新建天然气项目低约40%。②英国已经不是第一次政策上大力支持海风建设，2026年1月，政府通过差价合同分配第七轮获得了8.4 GW离岸风电容量和220亿英镑的投资，超预期。③英国第八轮拍卖，预计2026年年中开启，节奏比往年更快。 持续看好欧洲海风建设，我们认为#政策的支持在一步步加强。此前#已经出海的标的、有望份额提升，此前#还未出海的标的、此次机会可加速出海的节奏。 相关标的： 海工制造商：天顺风能、大金重工等。  海缆：东方电缆、中天科技、亨通光电等。  海风风机：明阳智能、金风科技等。  零部件：金雷股份、振江股份。  变压器：明阳电气、金盘科技等。 

国联民生证券：英伟达GTC将至Feynman及LPU或将登场 新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin,Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电源领域，Rubin Ultra有望导入800VHVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术；散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。 此外，2026年有望成为"硅光子商转元年"。本次GTC上，业界有望看到CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用的清晰路线图。Scale Out领域，英伟达预计将重点展示QuantumX3450, SpectrumX等CPO交换机产品矩阵；ScaleUp领域，Rubin Ultra的"光入柜"方案已成市场共识。 存储技术方面，HBM4有望成为Vera Rubin架构的差异化元件。HBM4采用多层DRAM堆叠，有望实现11Gbps以上的速度和超3.0TB/s的带宽。 英伟达或推出推理芯片LPU，打造算力新架构。英伟达计划在3月16日GTC开发者大会推出整合 Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能，低成本需求及行业竞争。Groq专注Al推理芯片，由前谷歌TPU核心成员创立，2025年英伟达获其技术授权并吸纳其90%员工。LPU采用大模型推理专用架构，遵循软件优先，可编程流水线架构，确定性计算与网络，片上存储四大原则，其片上SRAM存储带宽达80TB/s，较GPU的HBM优势显著，低时延，高能效特点突出。与 GPU侧重批量计算和训练不同，LPU更适配实时 AI应用推理侧。此次布局有望丰富英伟达推理产品线，同时推动SRAM需求及PCB材料升级，打开全新增量空间。 相关标的：胜宏科技，沪电股份，鹏鼎控股，景旺电子，生益科技；天孚通信，炬光科技；兆易创新，普冉股份；英维克，申菱环境，思泉新材，川润股份；麦格米特，中恒电气，科华数据。

【东吴电新】储能：地缘政治致能源价格快速暴涨，储能战略地位提升 #事件 美伊冲突持续1周时间，短期传统能源价格暴涨。1）截至3月9日，NYMEX原油价格最高突破119美元/桶，按当前101美元/桶价格计算，上周涨幅36%，今日涨幅达12%。2）截至目前，TTF基准荷兰天然气期货价格飙升至62欧元/MWh，上周涨幅67%，今日涨幅16%。 #户储：天然气价格暴涨+补贴政策、户储需求重回高增、龙头多产品有望持续高增长 政策层面，澳洲推出户储补贴政策，英国推出“温暖家园计划”给予150亿英镑推动光储热泵发展；乌克兰出现灾后重建刚需需求；荷兰取消净计量模式有望实现存量户用光伏用户增配储能，三大市场有望带来近80GWh的需求空间。此外，从22年起俄乌战争以来能源自主可控一直是欧盟的追求目标，时隔4年能源问题再次暴露，以户用光储、海风等为核心的新能源资产有望再次引起重视，能源价格拉高也将推动户储需求的提升。参考上一次俄乌冲突户储爆单，此次户储在欧洲需求恢复基础上有望再超预期！ #大储：AI储能空间大、且碳酸锂高位横盘对需求边际影响减弱、估值修复弹性大 北美缺电情况下，美国CSP厂商自建发电机组，首选燃机，其次光储，且数据中心AI储能作为电能质量管理，保障数据中心供电稳定，特斯拉已量产应用，其余厂商实验阶段，预计26H2有望开始大规模推广，基于OBBB法案细则留有窗口期，中国企业将明显受益。同时，碳酸锂价格中枢15-20万/吨相对明确，项目方通过多种渠道消化成本上涨，边际需求影响有限，而股价已反应悲观预期，同时能源价格的上涨，储能项目收益率和进度也有望受益，储能龙头估值修复弹性大。 相关标的： 1️⃣户储板块：德业股份、固德威、锦浪科技、艾罗能源、派能科技、科士达、禾迈股份、昱能科技、首航新能等。 2️⃣大储板块：阳光电源、宁德时代、海博思创、亿纬锂能、阿特斯、正泰电源、中创新航、欣旺达、鹏辉能源、瑞浦兰钧、上能电气等。

【Seedanc2.0定价发布：Token出海与Token分润，把握跟随Token指数级增长】 事件： Seedance2.0今日发布模型价格，定价为百万 tokens 28元(含视频输入)/46元(不含视频输入). 经过换算，不含视频输入场景，720p视频单价约在0.95元/s。作为对比海外价格更高，sora2 0.7~3.5元/1s,veo3 1.1~5.4/s. 两句话点评： 1，结合生成视频质量与单价，seedance在全球范围具备极强竞争力。 2,Token出海利好国产算力的同时，头部应用伙伴亦有望受益于Token分润。 字节引领，多模态2026年有望实现#数十倍 Token增长，重申全年AI应用胜负手! 相关标的： 1)Token分润：兆驰+昆仑+阜博集团+万兴科技 2)Token出海：寒武纪+东阳光+海光信息+兆驰 3)其他：关注汉得+润泽科技+华为链等

【北美电网建设持续加速，电力设备需求强劲】 事件驱动：北美三大区域电网近期获批总计750亿美元输电扩容项目(核心为765kV超高压骨干线路)；同时，受政策引导，北美科技巨头(微软，谷歌等)承诺将通过自建或购买发电设施，满足新建AI数据中心(AIDC)的庞大用电需求。算力基建的底层瓶颈正全面向电力设备传导。 1、主网扩容：直面高壁垒，聚焦核心辅件的突破真实供需错配：本轮750亿美元的"电力州际公路"建设，面临本土老旧管网更新及AI高耗能的双重挤压。市场担忧北美大电网核心主设备(如特高压变压器)被日韩企业(晓星HICO，日立)垄断，中国出海受限。但核心预期差在于：在主设备极度紧缺且交期拉长(排产超两年)的背景下，国内企业有望在特定耗材与零部件环节迎来准入放宽。 映射逻辑：虽难以直接参与核心主变及总包，但在765kV超高压线路刚需的绝缘子等特种核心耗材领域，部分具备海外准入资质及长期运行验证记录的中国细分龙头，将深度受益于本轮电网总里程翻倍式扩容。 2、AIDC供电：逻辑重构，科技巨头自建站开启高弹性增量市场 阻力更小的增量空间：政策明确要求科技公司自行解决高能耗问题，在传统公共电网外，催生出一个庞大的"数据中心微电网/自建站"增量市场。该市场对成本和交付效率极度敏感，且受传统主网采购的合规限制相对较小，为国内电力设备出海提供了阻力更小，增速更快的突破口。映射逻辑：科技巨头转向自建电网，极大拉动变电力设备的配套需求。国内企业凭借极致的交付周期及成熟的产品矩阵，有望直接切入北美科技巨头的基础设施供应链。 相关标的：思源电气，金盘科技，伊戈尔，安靠智电，神马电力

【中信证券氢能】 云南率先出台绿氢补贴，两会政策预期进一步强化，推荐关注氢能板块机会 #事件： 2月28日，云南省发改委等部门联合印发《云南省促进绿色电力消纳的若干措施》，提出对年产绿氢100吨以上的新能源制氢一体化项目，投产起连续三年给予最高13元/公斤补贴。同时，文件提出引导在曲靖、昭通、红河等结合炼化、化工降碳需求，布局“制氢-合成氨-甲醇-可持续航空燃料”等链条项目。 #影响： 在0.4元/度的用电价格下，绿氢单位生产成本约为25元/kg，13元/kg的补贴将直接使绿氢成本降低至灰氢相同水平，将使绿氢耦合生物质制绿色甲醇的成本从约5000元/吨下降至约3500元/吨，使绿氨的成本从4300元/吨下降至2000元/吨，直接解决了工业企业使用绿氢进行原料替代的经济性问题。我们统计云南地区已投产的规模化制氢项目产能约为3000吨/年，预计在政策引导下，云南绿氢氨醇项目有望快速增加。 #展望： 本次文件是在"十五五"政策酝酿期出台的区域性先行方案，有望进一步提升市场对全国性绿氢补贴政策的预期，同时，国家能源局近期多次发声，表示在“十五五”期间推动可再生能源制氢氨醇等非电利用规模跃升。我们认为“两会”前后氢能板块的市场预期有望不断提升。 #相关标的： 1）#绿氢氨醇投资运营商：嘉泽新能、佛燃能源、电投绿能、金风科技、中国天楹、复洁科技。 2）#绿电制绿氢关键装备——电解槽生产商：华电科工、华光环能、昇辉科技。

事件 根据SMM,2月25日，津巴布韦矿业及矿产发展部发布紧急声明，宣布即刻起暂停所有原矿和锂精矿的出口。 明确声明的两个关键点 1，该禁令不仅适用于新合同，甚至适用于目前正在运输途中的所有矿产，直到另行通知。 2，当前在津巴布韦当地拥有锂盐或硫酸锂生产产能的企业仍可申请锂精矿出口许可证，且硫酸锂目前允许出口。 原本计划在2027年才实施精矿禁令，提前实施反映了政府对加快实现"本地增值"的急迫性。 对国内供应有何影响? 1，津巴布韦之于中国：锂精矿进口占比第二大。2025年我国进口锂精矿约775万吨，其中从津巴布韦进口120.4万吨，占比15.5%；折合约12万吨碳酸锂当量(LCE)，成为仅次于澳洲的第二大硬岩锂来源。 2，供需走向短缺。全球看，2026年我们测算碳酸锂的供给和需求分别为210/204万吨(紧平衡)，考虑本次禁令影响全年供需或短缺3.7-5.7万吨。 我们认为：禁令出台，短期供给或受冲击，长期成本支撑抬升 短期看：国内供给或受冲击。我国锂资源对外依存度 60%左右，津巴布韦的突然断供意味短期我国9%左右的锂盐生产原料面临短缺风险。由于2026年初库存正处于持续去化后的相对低位，禁令短期会直接导致国内部分锂盐厂的减产，叠加近期抢出口等预期，我们认为禁令有望推动碳酸锂价格出现短期结构性涨幅。 相关标的：大中矿业、天齐锂业、赣锋锂业、盛新锂能、永兴材料、融捷股份

【国联民生电子】MLCC逻辑重述，AI驱动+低位板块 春节假期三星电机、国巨、村田等涨幅显著，主要系受国内渠道商及三星电机提价20%、村田拟涨高端MLCC价格等因素驱动。 我们此前于#1月27日就已向您汇报AI驱动下的MLCC通胀逻辑： #SOFC： 北美AIDC电力缺口显著，SOFC是全新的电源供电方案。工作过程中会产生大幅电压纹波与EMI，须采用高容值、高耐压MLCC； #垂直供电： 谷歌从选用垂直供电(VPD)方案，VPD方案供电效率更高，是未来三次电源的演进方向。同时对高压薄膜电容、高频功率电感、无感电阻也提出更高要求。 除上述逻辑外，机柜升级对MLCC也提出了进一步的要求： 单台GB200 NVL72机柜高容MLCC用量超5万颗，GB300平台机柜最高可达44万颗，后续芯片与机柜升级将继续拉动需求提升。 从供给端看，MLCC行业整体稼动率已达80%+，且行业库存也处于健康低位： AI服务器方面，龙头厂商村田的MLCC产能利用率已高达90%-95%。 与此同时，高端MLCC产品受原材料、工艺精度、扩产周期的约束，#短期供需格局难以逆转、有望由高端涨价外溢传导至中低端，支撑行业整体涨价行情。 相关标的：三环集团、风华高科、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、达利凯普等