【长信科技：玻璃基板进展与台积电CoPoS传闻澄清】 近期市场流传“台积电首代CoPoS不采用玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层”的说法。经核实，该传言实为2024年旧闻的翻炒。台积电位于采钰厂区的中试线已于2026年2月启动设备交付，预计2026年6月全面建成并投入工艺验证。从设备配置判断，其方案并非简单的临时载板，我们仍维持“台积电将在CoPoS第二代引入玻璃基板”的判断。 所谓CoPoS，全称为Chip-on-Panel-on-Substrate，即板级封装；而CoWoS则是Chip-on-Wafer-on-Substrate，即晶圆级封装。CoPoS的核心在于将圆形晶圆转化为方形面板，以提升芯片封装密度和成本效率。其基材可以是有机树脂，也可以是玻璃，并非“Panel”就等同于玻璃基。 台积电当前的CoPoS方案并未使用玻璃芯基板，也未采用玻璃中介层（Glass Interposer），但会用到玻璃载板（Glass Carrier）。这一点在玻璃基板行情初期已有披露，并非新消息。台积电内部CoPoS分为三个阶段：第一代尚未量产即终止；第二代正准备量产；第三代计划在2028年将玻璃材料整合进去——市场误解可能源于此。 值得注意的是，即使没有玻璃基板，CoPoS本身也能实现近40%的成本下降和接近翻倍的面积利用率提升。玻璃基板的推进更多是因竞争对手如三星电机、住友化学、Intel、Atotech、AMD与SKC等大力布局，台积电需跟进技术趋势。 不同厂商的技术路径存在明显差异：

厂商	技术路线
台积电	不研发独立Glass Interposer，而是开发Interposer与Substrate二合一的复合载板，Core层未来将采用玻璃
Intel	EMIB方案本无Interposer概念，直接在ABF载板Core层使用玻璃
三星电机	先于2027年在ABF载板Core层导入玻璃，Glass Interposer仍在开发中（预计2028年）
京东方（BOE）	主攻ABF载板的Glass Core方案

当前市场交易主线仍是Glass Core Substrate（玻璃芯载板）的放量预期，因其直接影响大尺寸芯片封装。尽管Glass Interposer被视为长期方向，但目前其布线密度尚不及硅中介层，性能未达替代水平，因此市场预期不高。若未来其布线密度追平硅基、同时发挥散热优势，则有望大规模应用。台积电此次传闻并不影响玻璃芯载板的整体放量逻辑。 机构认为，玻璃基板产业可见度已显著提升，未来半年至一年将持续迎来催化。国内多家玻璃基板厂商预计在下半年陆续进入设备招标阶段。三星电机已投资22亿元与住友化学成立合资公司，其玻璃基板中试线于去年贯通，设备厂商反馈明年TGV（通孔玻璃）设备需求将增长数倍。 建议重点关注台积电以外的产业链机会，包括帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技，以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等相关设备与材料企业。 （来源：韭研公社） （原文标题：长信科技）