【锂电板块跟踪推荐：材料多环节涨价开启，旺季将近、2Q26业绩催化，推荐配置】 近期隔膜、负极、VC、铝箔等环节价格逐步上涨。5-7月材料与电池排产增速倒挂，在动力和储能景气度双高的背景下，产业链呈现满负荷生产状态。 旺季渐近，产业链反馈8-9月环比增幅预计高于6-7月。2H26各环节新增供给有限，旺季量价主升浪行情预计启动。当前板块整体估值不足20倍，具备较高配置价值。 2Q26业绩改善明显且估值较低。2026年锂电累计排产同比增长54%-77%，价格涨幅达10%-60%。各环节业绩同比和环比均显著改善。从Q3起，在旺季量价主升浪背景下，年化来看隔膜、6F/VC/溶剂、LFP、铜铝箔等环节业绩有望大幅扭亏或实现高倍数增长。 需求对涨价和利润恢复具备支撑。我们上调2026年锂电需求预期，主要因动力需求超预期（带电量同比增长24%、欧洲高景气及抢出口等因素，预计同比增长22%）；储能保持满负荷生产（预计同比增长50%），全年需求增速上调至28%。 展望2027年，储能执行订单可见1H27仍满负荷生产，预期订单已排至2H27，预计仍将保持40%的同比增长；国内电动车受购置税减半政策取消前的抢装效应，叠加带电量提升和出口拉动，预计同比增长10%-20%。整体来看，2027年锂电需求预计仍将保持20%的增长，保障本轮锂电价格及盈利高点平台的持续性。 投资建议：

类别	标的
优选高景气赛道	隔膜（恩捷、佛塑、星源）、储能&商用车电芯（宁德、亿纬、鹏辉）、铝箔（鼎胜、万顺）
受益碳酸锂/加工费上涨	铁锂（裕能、富临、万润）、负极（璞泰来、尚太）
短期涨价弹性	6F（天赐、天际、多氟多）、VC/溶剂（华盛、海科、石大）
其他	结构件（科达利、震裕）、铜箔（德福、嘉元、诺德）

（来源：韭研公社） （原文标题：【国金电新】锂电板块跟踪推荐：材料多环节涨价开启，旺季将近、2q26业绩催化，推荐配置！）

【美国收储，欧盟立法：锂的“阵营化”已定】 美国用1.62万吨国防收储将锂纳入战略储备，欧盟则通过《关键原材料法案》（CRMA）推动本土化供应链建设。2024年5月CRMA正式生效，2025年3月首批47个战略项目清单公布，其中锂项目达22个，占比近半。与美国侧重国防闭环不同，欧盟更强调产业安全与绿色转型双驱动，并为中资企业留出“本地建厂”通道。 欧盟CRMA针对34种关键原材料设定2030年四大硬性指标：本土开采≥10%、本土加工≥40%、本土回收≥25%，以及对单一第三国依赖≤65%。当前中国在锂盐、稀土、石墨等品类对欧出口占比普遍超过65%，部分接近100%，这意味着单纯出口初级产品将难以为继。但若中企赴欧建厂，则可享受绿色补贴并规避反补贴税，形成“关税跳跃”优势。

指标	2030年目标	现状痛点
本土开采	≥10%	欧洲锂矿基本未开发
本土加工	≥40%	精炼高度依赖中国
本土回收	≥25%	当前回收产能仅20万吨
单一第三国依赖	≤65%	中国锂盐/稀土/石墨都超这条线

美国与欧盟路径存在明显差异。美国DLA收储量小（1.62万吨/5年）、纯国防属性，中资难以直接参与，A股主要通过“友岸外溢”间接受益；而欧盟CRMA提供明确的本地化合作窗口，真正受益的是已在欧洲布局产能的中游材料企业，而非上游资源端。 A股受益标的按“欧洲渗透率”可分为四层。第一层是欧洲产能已落地的企业：当升科技芬兰基地锁定特斯拉、大众等客户；璞泰来欧洲订单超15%，关税下降带来毛利率提升；贝特瑞海外收入超30%，技术成本优势显著；恩捷股份与诺德股份分别在匈牙利、瑞典布局隔膜和铜箔产能，成为欧洲供应链基础设施级企业。 第二层为上游锂的“欧洲外溢”逻辑，但弹性弱于美国线。赣锋锂业依托阿根廷盐湖项目对接欧洲；天齐锂业凭借格林布什与SQM资源维持长协供应；华友钴业通过荷兰冶炼厂切入正极前驱体市场。然而，由于欧盟限制单一国家依赖，纯中国标签的锂盐出口受限，需借助澳洲、智利等地矿源。 第三层聚焦回收与技术输出。格林美已在欧洲布局拆解厂，应对2026年底起实施的“黑粉禁运”政策；蓝晓科技与久吾高科则凭借吸附法提锂技术，向欧洲本土锂矿项目输出工艺包，走“卖铲子”路线，受地缘影响最小。 第四层需警惕潜在风险。CBAM碳关税自2026年起对高碳产品加征5%以上成本，国内云母提锂因能耗高面临出口障碍；“黑粉禁运”将切断中国回收企业80%原料来源，倒逼海外建厂；反补贴税虽尚未全面覆盖电池材料，但叠加CRMA与CBAM，合规成本（单厂ESG+溯源认证约800-1500万元）将淘汰中小玩家。 综合来看，全球锂产业链“阵营化”格局已定。美国线以国防收储为底，推动美洲矿+北美冶炼闭环，A股受益于赣锋、天齐等海外资源布局；欧盟线则通过CRMA强制本地化，真正红利落在当升、璞泰来、贝特瑞等中游材料龙头。上游资源仅为外围受益，核心在于是否完成“关税跳跃”。 7月17日美国DLA截标后，可关注欧盟第二批战略项目清单。若中国企业参与的欧洲本土项目入选，将获官方背书，“关税跳跃”逻辑将进一步强化相关标的估值。 （来源：韭研公社） （原文标题：美国收储，欧盟立法：锂的“阵营化”已定）

【天风电新】AI涨价链的一些思考-0707 涨价链在跌什么？——主因反噬需求的叙事，次因部分品种担忧供给格局。在新能源周期，我们有一个很好的总结：“每一次因担忧需求叙事的下跌是买点，而每一次因供给的下跌则是卖点”。 最典型还是【恩捷股份】（AI涨价链也最像这个品种），21年担心需求的下跌后来全回来了，直到22H2中科蓝图签宁德订单，打破设备瓶颈，供给开始走向过剩，产业周期结束。 这轮，AI涨价链跟新能源不一样的点：第一，需求的高度不同（一个增量 vs. 一个存量渗透率）。第二，技术迭代的密度不同（AI更频繁且迭代的天花板更高）。我们认为这轮下跌的主因还是担心涨价反噬需求，这个问题的证实或证伪需关注7月底CSP财报对资本开支的表态（但至少北美反馈，没人愿意停下脚步）。 涨价链是否一波流结束？——不是，但品种和个股都会越来越聚焦。 第一，选扩产真有瓶颈的：其实绝大部分集中在设备，少部分在工艺，电子布-在织布机、铜箔-在表处理、MLCC-在流延机等。 第二，考虑非AI涨价位置：电子布、CCL、钽电容非AI已突破上个周期高点，而仅考虑位置【铜箔（加工费3.5w，目前2.5w）、MLCC（某型号上一轮40，目前17元）】更占优。 第三，考虑非AI转AI产能损失：MLCC最占优（1/4转换率）、铜箔（目前是非常低的，主要系工艺，比如H3-4最早良率2成，现在4成）、钽电容（6-8成转换率）。 最后，投资上的判断：第一，7月底之前涨价链或受到压制，直到市场的担忧解除，开启第二轮上涨。这段时间我们的建议聚焦量的弹性（也就是往下游和后端看）和技术升级的ASP弹性。这也是本周重点推荐放在【载板-深南电路、BBU-蔚蓝锂芯、SOFC产业链】的原因。 第二，若7月底需求反噬压力解除，涨价链有望第二轮，选扩产有瓶颈（设备国产化未突破，紧张持续）+非单纯涨价，有技术迭代升级的通胀（如T布/二代布，H3-4号载体铜箔这种）。 （来源：韭研公社） （原文标题：❗️【天风电新】AI涨价链的一些思考-0707）

【天风电新】麦格米特更新：全产品线涨价重塑定价权，18.5kW/HVDC打开空间 公司近期发布全系列产品涨价函，有望在顺价的同时提高盈利能力。重点看好公司盈利拐点与新品第二增长曲线共振，2026年下半年海外将加速兑现利润。横向对比AI全产业链（PCB/光模块/液冷/电源），电源板块当前性价比高，通胀逻辑顺畅。 全产品线强制涨价具备中长期持续性，盈利中枢迎来拐点。公司全产品涨价10%~20%，调价幅度领先行业，属于主动战略调价，旨在战略性提升毛利率。 核心战略目标是规划2028年港股上市需满足硬性财务要求，涨价是中长期修复盈利结构的核心手段，并非一次性短期调价。同时，公司主动出清低毛利传统中小客户，完成业务结构洗牌，整体毛利率将显著抬升。 技术壁垒显著领先，18.5kW+HVDC打造第二增长曲线，电源通胀逻辑逐步兑现。存量5.5kW产品已批量供给海内外头部云厂商（NV、X AI、阿里等），现金流稳定。其中NV体系份额逐步提升，深度绑定XAI（份额约50%），谷歌等其他头部客户送测进展顺利。 18.5kW高功率电源送测性能优于台达、光宝（竞品出现炸机故障），公司产品零缺陷，锁定客户第一供应商顺位，预计2027年批量出货，单瓦价值（30%~50%增幅）与毛利率显著高于现有产品。 HVDC高压直流方案单瓦价值量翻倍（2+元/瓦），配套超级电容将成为行业标配，可降低机柜电源配置数量、节省空间与散热成本，行业渗透率持续上行。当前已启动多客户送样，预计2027~2028年大规模产业化落地，打开中长期增量空间。 行业格局稳定、客户壁垒深厚，长期份额稳步提升。全球AI服务器电源维持台达、麦米、光宝三供应商稳态格局，公司长期目标稳态份额20%~30%。 2027年推行精简分销模式，中小客户转交ODM承接，集中产能供给高价值头部订单；湖南+泰国双工厂供货，同步规划美国达拉斯产能，匹配海外客户本地化需求，交付效率优于台达、光宝。 AI电源赛道海外认证壁垒高、行业格局清晰，龙头确定性极强。公司涨价打开盈利修复通道，18.5kW、HVDC两大新品打开第二成长曲线。 远期PSU电源+HVDC总空间超2000亿元（远期70+GW总装机×（1.1+2）元/瓦），天花板极高；公司作为全球领先企业按中性20%~30%份额预期，未来潜在收入空间约400~600亿元，潜在利润体量约80~120亿元，维持重点推荐。 （来源：韭研公社） （原文标题：❗️【天风电新】麦格米特更新：全产品线涨价重塑定价权，18.5）

【6月挖掘机销量数据点评：延续高景气增长，汇兑压力边际减轻释放业绩弹性】 6月国内挖机销量同比+34%，内需具备较强韧性。 6月挖机内销10898台，同比+33.9%，在传统淡季背景下仍实现高增，内需修复力度高于预期。内销持续超预期，原因如下：一方面是有部分内销转出口的挖机计入内销口径，一定程度上拉高了国内增速；另一方面是基数问题，尤其是去年资金下发是Q1高Q2弱，26年资金下发节奏更加平缓。整体国内大逻辑依然是更新替换，需求韧性较强。 6月出口延续高景气，外需多点开花趋势明确。 6月挖机出口14547台，同比+36.4%，海外需求维持高景气。分区域看，中东等地区受地缘扰动影响有所下滑，但非洲、拉美、东南亚等资源型+发展中市场需求保持高景气，矿山及基建需求持续支撑国内工程机械出口。中国主机厂凭借产品性价比、交付能力和渠道布局优势，海外竞争力持续提升。结合1-5月海关出口数据中南非/尼日利亚/加纳分别同比+90%/+138%/+41%，外需多点开花趋势明确，有望继续支撑全年高增。 汇兑压力边际减轻，低估值板块弹性有望释放。 汇兑压力逐步消化，板块业绩上行确定性增强。25上半年汇兑主要是收益，下半年开始是损失，因此26Q3开始汇兑压力有望边际减轻，业绩弹性有望持续释放。投资端看，近期市场资金逐步向避险资产回流，后续高切低过程中建议重点关注估值仍处低位的工程机械。 投资建议：推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，关注艾迪精密。 （来源：韭研公社） （原文标题：6月挖掘机销量数据点评：延续高景气增长，汇兑压力边际减轻释放业绩弹性【东吴机械】）

【宜宾纸业涨停逻辑解析】 宜宾纸业（600793）的核心价值在于其控股子公司普什醋纤，是国内稀缺的醋酸纤维素国产替代标的，兼具烟用与光学级材料双重属性。 烟用二醋酸纤维素（CDA）是香烟过滤嘴丝束的核心原料，全球年需求约55-57万吨，国内需求28万吨。目前高端市场由美国塞拉尼斯、伊士曼垄断，国产化率仅30%，存在明确进口替代空间。 光学级三醋酸纤维素（TAC树脂）用于手机、电视、车载屏及AR/VR设备的偏光片保护膜，全球总产能约14.7万吨，国内年需求5万吨，但国产自给率不足5%。普什醋纤是国内唯一能量产TFT级光学TAC树脂的内资企业，现有产能0.9万吨/年，下游客户包括乐凯胶片、天禄科技、盛波光电等，终端间接供应京东方、TCL华星。 普什醋纤现有三条生产线，总设计产能3万吨/年（烟用2.1万吨、光学级0.9万吨），2025年实际产量2.6万吨，产能利用率87%。所谓“10万吨扩产”传闻源于2025年8月雪球帖文，无官方依据。公司于2026年5月7日明确澄清未发布相关扩产计划，地方政府亦无对应项目落地信息。2025-2026年公开招标均为存量产线技改，无新增主设备采购。 醋纤板块盈利强劲：根据收购公告，普什醋纤2025-2027年承诺净利润不低于1.55亿、1.21亿、1.20亿元。2025年实际净利润达2.22亿元，超额完成；宜宾纸业持股67%，对应归母净利润约1.49亿元。 传统造纸业务仍处亏损：2024年主业亏损致上市公司归母净利-1.28亿元；2025年因醋纤并表整体扭亏至2734万元；2026年一季度淡季叠加成本压力，单季亏损2587.63万元。但造纸板块拥有工业用地、厂房、竹浆产线等重资产，具备盘活价值，估值中按“资产≈对应债务”中性处理。 截至2026年一季末，公司资产负债率87.07%，有息负债19.53亿元，虽以固定资产为支撑，但高负债限制了短期扩产能力。 估值锚定醋纤业务：假设稳态净利润1.3亿元，对应权益净利润0.871亿元。按不同PE情景测算：

估值场景	对应PE	醋纤权益对应市值	对应每股价格
保守（周期底部）	20倍	17.42亿元	约9.8元
中性（国产替代平稳推进）	25倍	21.78亿元	约12.3元
乐观（TAC替代超预期）	30倍	26.13亿元	约14.8元

若造纸业务改善或资产盘活超预期，市值有望进一步修复；当前估值仅基于已落地产能与业绩承诺。 股权结构方面，五粮液集团直接持股44.87%，为实控人，提供资源支持。摩根士丹利仅在2025年三季度短暂持有37.17万股（占流通盘0.21%），属短线QFII操作，无持续增持信号。 五粮液集团作为宜宾市国资委全资国企，旗下仅有五粮液与宜宾纸业两个A股平台。2018年入主时已出具避免同业竞争承诺，2022年重整四川银鸽时进一步承诺：待条件成熟，优先向上市公司转让相关资产。 2024年12月，公司以2.06亿元收购普什醋纤67%股权，完成首次优质非酒类资产注入，并同步导入瓦楞纸箱设备承接五粮液包装订单。2026年公司终止传统造纸技改，转向绿色智能包装与竹浆模塑，强化协同。 市场关注后续整合可能：一是普什醋纤剩余33%股权或分步注入；二是集团旗下普拉斯包装等年营收超80亿元的包装资产存在协同预期，但公司已于2025年11月澄清“不存在同业竞争”；三是托管中的四川银鸽10万吨竹浆产能，若重整达标，可完善上游原料布局。 底层逻辑在于宜宾纸业是集团唯一的非酒类上市平台，在提升资产证券化率政策下具备持续注入潜力，但目前无官方时间表，落地受盈利、合规及审批等多重因素制约。 主要风险包括：无实质扩产规划且高负债限制资本开支；TAC高端产品技术与日企有差距，认证周期长，替代进度可能缓慢；造纸业务受木浆进口成本影响，亏损或扩大；资产整合节奏不确定；以及债务压力下现金流紧张风险。 （来源：韭研公社） （原文标题：宜宾纸业的涨停逻辑）

【伟测科技：高端测试景气持续兑现，算力+智能驾驶驱动产能释放】 伟测科技作为国内高端第三方测试龙头，正进入“高端产能释放+客户结构升级+盈利弹性修复”阶段。公司Q2有望环比持续增长，上半年有望同比明显提升，Q3稼动率有望进一步走高，AI算力、智能驾驶、主控SoC、高端CIS等需求共同拉动高端测试景气。 景气度持续提升，Q2/Q3有望趋势向上。Q1稼动率约80%，较去年同期60%+水平明显改善。Q2环比继续提升，Q3预期产能利用率更满。当前现有产能对应月收入能力约2亿元，高端测试占比约75%，高端产能释放带动收入和利润弹性提升。 算力客户加速导入，高端测试需求打开空间。公司算力客户覆盖CPU/GPU、AI芯片、智能驾驶、手机主SoC等方向。GPU/AI侧，昆仑芯为重要客户，预计今年进入前五大客户；其他如沐曦、燧原、平头哥等仍处导入与放量阶段。智能驾驶侧，地平线已有出货基础，Momenta等客户亦已跨过导入阶段。 算力芯片测试多使用高端机台，CP测试毛利率高于FT，高端测试毛利率更优，客户结构升级有望推动盈利能力改善。 设备与产能提前布局，支撑后续增长。公司设备采取长单模式，按月/季度持续拉货，整体设备供给相对可控。目前部分高端测试机交期仍较长，重点机型需求旺盛，反映行业高端测试景气度较高。公司今年Capex预计持续保持高位，明年预计不低于今年，持续投入支撑中长期产能扩张。 后续成长方向清晰：算力+高端CIS+存储。算力方面，AI芯片、GPU、CPU及国产算力客户持续导入，是最核心增量方向。高端CIS受益智能驾驶、机器视觉等需求提升。存储方面，当前以NOR等消费类存储测试为主，未来伴随国产存储放量仍有拓展空间。CPO/光测试处研发验证阶段，长期具备新场景延展潜力。 建议持续重点关注：伟测科技。 （来源：韭研公社） （原文标题：【天风电子】伟测科技：高端测试景气持续兑现，算力+智能驾驶驱）

【从2023年磨底经验看2026年猪周期的核心变化】 最近生猪板块一直在底部震荡，不少人都拿2023年的周期底部来对标这轮行情。刚梳理了申万农业的一份深度对比研报，把两轮磨底期的基本面、行业结构差异拆得很清楚，核心观点整理给大家。 先说共性：2023和2026都处于周期下行的磨底阶段，上半年行业景气度深度探底，板块整体表现低迷，情绪和估值都在低位，对判断周期拐点有较强的参考意义。 重点是这轮周期和2023年的6个结构性差异，也是当下行情的核心变量： 消费端：猪肉消费总量进一步收缩，消费结构也发生了变化，需求端比上一轮底部更弱。 供给效率：全行业养殖效率提升，一定程度对冲了能繁母猪收缩的效果，产能去化向猪价的传导节奏变慢。 成本中枢：行业整体养殖成本系统性下移，企业盈亏平衡点和上一轮周期有明显区别。 竞争格局：行业寡头化趋势加剧，中小养殖主体加速退出，头部企业市占率持续提升。 财务分化：不同养殖主体的资金压力分化显著，现金流承压的主体会率先被出清。 政策与工具：政策干预更主动前置，同时生猪期货已深度融入产业经营，企业套保操作更普遍，周期波动的形态可能和历史规律有差异。 再看最核心的产能去化逻辑，目前是内生+外生双重驱动，加速去化是大概率方向： 内生层面：行业持续亏损，本身就会倒逼产能淘汰提速，当前产业端已经出现加速出清的信号。 外生层面：5月农业农村部下调母猪正常保有量、建立分级预警机制，后续进一步要求大型养殖企业带头压减产能、严控二次育肥、淘汰弱仔猪。 数据验证：3-5月淘汰母猪屠宰量同比增长16.2%；能繁母猪存栏自2025年二季度高点至今已调减3.4%。虽然去化幅度仍低于历史周期平均水平，但趋势已经明确，周期向上的动能正在持续累积。 最后落到投资视角： 当前生猪板块的估值（PB、头均市值维度）已经处于2016年以来的底部区间，安全边际显著，是值得重视的低估值配置窗口。 核心关注成本优势突出、经营稳健的头部企业，以及弹性标的：牧原股份、德康农牧、温氏股份、神农集团、天康生物等。 风险提示：产能去化进度不及预期、猪价复苏力度弱于预期、行业竞争加剧等。 （来源：韭研公社） （原文标题：从2023年磨底经验，看2026年猪周期的核心变化）

化工观点更新20260706【中泰建材&化工】 上半年化工利润高增，头部企业业绩大增。统计局数据显示，1-5月，在涨价带动下规模以上化工行业利润同比增长71.6%。基础化工头部企业集中发布半年报业绩预增：东岳硅材（+905%~+952%）、盐湖股份（+131%~+143%）、华峰化学（+71%~+112%）、东方铁塔（+82%~+106%）、川恒股份（+66%~+99%）、龙佰集团（+50%~+71%），覆盖有机硅、氨纶、钾肥、磷化工、钛白粉等传统化工领域，龙头企业呈现强者更强的态势。 龙头企业估值处于低位。目前龙头万华化学和华鲁恒升的PE约为12倍，PB仅有2.2倍和1.6倍，PB位于2020年以来8%和10%的分位数。而部分周期成长股（例如赛轮、瑞丰等）PE回归12倍，配置价值凸显，化工整体进入配置区间。 中长期供给端强基本面支撑。中期看，国内双碳政策持续推进，海外因中东战争造成欧洲、日韩化工企业成本高企或加速海外产能退出。 投资建议： 细分龙头白马：华鲁恒升、万华化学、卫星化学、宝丰能源、新和成、鲁西化工等。 需求刚性行业：钾肥——盐湖股份、东方铁塔、亚钾国际；草铵膦——订单超预期，3月涨价恰逢中美旺季，7月南美采购旺季到来，扬农化工、润丰股份、利尔化学；蛋氨酸——价格持续高企，核心公司估值仅11倍，新和成、安迪苏。 库存低位、需求修复的弹性品种：涤纶、氨纶、锦纶、染料等，企业+经销商的库存均处于底部，待需求反弹+下游开工回升提振价格，桐昆股份、新凤鸣、华峰化学、新乡化纤、浙江龙盛、闰土股份等。 股价调整到位的周期成长股：民爆龙头广东宏大和润滑油添加剂瑞丰新材。 风险提示：原油价格波动、下游需求不及预期、双碳收紧企业停产风险。 （来源：韭研公社） （原文标题：化工观点更新20260706【中泰建材&化工】）

【国联民生电子】PCB涨价的系统调研及思考 领导好，我们近期密集调研了PCB相关公司，认为PCB涨价仍有较大预期差，同时坚定看好PCB上游产业链通胀大趋势，给您汇报如下： 前期市场担心CCL涨价侵蚀PCB利润，且有供应链压价传闻，对PCB能否涨价分歧很大。我们认为PCB涨价存在较大预期差，分AI及非AI产品作详细汇报： AI高速产品基本没有成本压力。上半年绝大部分M7-M8等级CCL没有涨价，如NV的三个CCL供应商台光、斗山、生益均没有任何涨价；少部分高速料号，如Arista的交换机CCL，有所涨价，但整体涨价幅度较小。M6等级CCL涨幅明显（尤其是台光），生益、南亚等厂商受益承接M6订单。 后续CCL有无涨价可能？结论是有，但我们认为涨价频次和幅度较低，且PCB完全可实现传导，如当前沪电、生益电子等已经进行了相应的价格调整。 非AI产品进入超额涨价时代。我们观察到非AI PCB涨价非常顺利，完全不能用Q1末到Q2初的视角来评判现在的PCB涨价情况；Q2初PCB涨价保守且有时延，当前PCB的涨价可谓“快且狠”，可以做到立马顺价，甚至部分产品可以超额涨价。 价格由供需关系决定，当前正演绎CCL-PCB缺货涨价传导，CCL的短缺成为了PCB涨价最大的底气，正如电子布的短缺成为CCL涨价最大的底气。我们认为当前即为拐点，PCB已经开启毛利率修复，Q3毛利率将看到明显上行。 上游涨价延续。展望Q3，尽管电子布将有新产能开出，但供需失衡仍无法有效缓解，甚至已影响CCL稼动率，今日建滔再发涨价函，力度超预期，预计建滔等将继续保持高频次涨价，价格突破300向400而去。 电子布方面，高低端将同时短缺，随着这新世代AI产品的放量，M8所需的二代布短缺加剧，过去价格相对稳定的高端布或即将涨价。树脂方面，龙头厂商对PPO开启价格调整，国产厂商的涨价落地值得期待。 重点关注：

类别	公司
PCB	景旺、胜宏、鹏鼎、广合、兴森、深南等
CCL	南亚、建滔、生益等
上游	东材、呈和、国际复材、巨石、中材等

风险提示：需求波动，新产品进展不及预期，AI进展不及预期等。 （来源：韭研公社） （原文标题：【国联民生电子】PCB涨价的系统调研及思考）

【2块钱的中公教育靠“有色”和PCB概念涨停？股吧段子手完胜基本面】 7月6日，中公教育（002607）开盘一字封死涨停，报2.09元，涨幅10%，封单155.9万手，封单占成交比近190%。这是近4个交易日里的第2个涨停，市值回到129亿。 一家做职教培训的公司，为何在2026年夏天突然被资金热捧？答案可能比想象更离谱。 导火索是股吧里一个“20倍赌约”的自嘲帖。7月2日，东方财富股吧一位名为“南京路宝宝总”的网友发帖戏称“中公一年内涨不到20倍就兑现XX”。这原本是套牢散户的调侃，却被短视频平台剪辑传播，话题播放量破亿。 中公股价仅2块出头，一手只需200元，大量散户抱着“一人一手凑热闹”的心态涌入，使其人气断层登顶全市场榜单。换句话说，一群人因一个黄色玩笑，集体买入一家考公培训机构——A股剧情，编剧都不敢这么写。 更魔幻的是，这波行情还“新增”了两个概念：“有色”和PCB。 “有色”并非指有色金属，而是源于赌约帖中的黄梗，股民顺势给中公安上的绰号。“PCB”则是二次误传：有人将AI服务器上游的PCB简写为“CB”，短视频传播中演变成“中公沾CB”，又被回填成PCB。实际上，中公的AI硬件仅涉及“就业学习机”“小学豆耳机”等教育产品，与印制电路板产业链毫无关联。 查阅同花顺、东方财富等平台，中公的正式概念包括阿里、在线教育、AI、职业教育、乡村振兴、百度、虚拟数字人、DeepSeek等，“有色”和“PCB”均未列入。所谓“新增概念”，纯属股吧和短视频流传的野版本，F10数据从未更新。 换言之，此轮涨停的驱动因素大致为：70%股吧玩梗 + 20%超跌低价 + 10%职教政策边角料。 当然，纯情绪难以支撑155万手封单，中公自身也有一定基本面支撑： 国务院刚印发《教育发展“十五五”规划》，强调AI全学段、职业本科扩招及产教融合，职教龙头多少受益；2026年Q1营收6.00亿元（+4.31%），归母净利润4732万元（+18.33%），毛利率回升至62.24%，经营现金流同比增长81.95%，边际状况正在修复；从2020年高点43.58元跌至2元，跌幅达96%，超跌、低价叠加百亿市值，散户参与门槛极低。 但风险同样明显：资产负债率仍高达85.88%，短期偿债压力未根本缓解。8月27日发布的2026年中报才是关键考验，业绩能否接住当前情绪尚存疑问。 公司自身也已“看不下去”。午间，中公主动发布股票交易风险提示公告，称经营无重大变化、无应披露未披露事项——相当于委婉提醒：“这涨法我们自己都觉得离谱。” 历史上类似案例（如尚纬股份因“罗永浩直播”梗、中青宝元宇宙初期炒作）往往在梗退潮后出现大幅回撤。中公此轮行情本质是：套牢散户的20倍赌约段子 → 短视频爆款传播 → 散户凑热闹买入 → 硬贴“有色+PCB”概念 → 一字涨停 → 公司紧急澄清。 2块钱的股价、200块一手的门槛、155万手封单中七成以上为“凑热闹散单”——场面如同考场等老师划重点，结果老师没来，股吧来了个段子手。 看戏可以，追高需慎。8月27日中报一出，是骡子是马终见分晓。若业绩无法支撑“有色+PCB”的想象力，回撤速度恐怕远快于段子手删帖。 （来源：韭研公社） （原文标题：2块钱的中公教育，靠“有色”和PCB概念涨停了？这波是股吧段子手完胜基本面）

【电子级PPO/PPE/MPPO上游原材料核心上市公司名单】 圣泉集团将于2026年7月13日起对PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物系列产品实施价格调整，整体上调幅度为15%～20%。本轮调价主要受国际地缘政治冲突持续冲击，全球原材料市场波动加剧，核心原料采购成本大幅上涨。此前公司通过提前战略备货及自行消化成本压力维持售价稳定，但随着库存见底、成本高企，提价成为保障稳定供应的必要举措。 电子级PPO/PPE/MPPO上游全产业链可分为多个层级。最核心上游为单体2,6-二甲基苯酚（DMP），占PPO生产成本60%～70%，其电子级高纯度是高端树脂的关键门槛。 浙江龙盛（600352）是全球电子级DMP绝对龙头，现有产能5.3万吨/年（工业+电子级共线），2026年第三季度将新增6万吨，总产能达11.3万吨。公司是国内唯一能稳定供应ppb级高纯电子级DMP的企业，纯度≥99.9%，金属杂质极低，直接供货圣泉、东材、中化国际、宏昌电子等全部电子级PPE厂商，长协已锁至2027年，专用于AI服务器高频覆铜板用电子级PPO/PPE低聚物原料。 岳阳兴长（000819）拥有4000吨/年DMP产能，以工业级为主，仅少量高纯品，配套低端通用PPE，尚未进入高端算力PCB供应链，无头部大厂认证，下游主要用于通用PPO和阻燃剂，极少用于高端电子低聚物。 上游第二层为PPE原生粉料，是电子级低聚物的基础原料。中化国际（600500）旗下南通星辰是国内最大通用级PPE原粉生产商，年产能5万吨，全球第二；同时建设1500吨电子级低聚物提纯产线。公司具备苯酚、DMP一体化配套能力，对外供给圣泉、东材等电子树脂厂基础PPO粉料，并自产MPPO改性基材。 万华化学（600309）拥有从苯酚到DMP的配套原料及自主连续聚合PPE原粉的数万吨级产能，同步开发通信级电子级PPO粉料和MPPO改性料，既自用也外供电子树脂企业，凭借化工平台一体化优势显著降低成本。 上游第三层为基础原料，包括合成DMP所需的苯酚、甲醇、邻甲酚。万华化学是国内苯酚龙头，具备苯酚、丙酮、甲醇一体化大型产能，向DMP厂商及PPE合成企业提供原料。神马股份（600810）是苯酚/丙酮核心生产商，持续为浙江龙盛、岳阳兴长等DMP企业提供基础原料，间接配套PPO产业链。中化国际则拥有苯、丙烯、苯酚完整化工链条，内部自用配套南通星辰PPE产线，同时也对外销售苯酚原料。 上游配套辅料对电子级PPO低聚物改性至关重要，包括封端单体、催化剂、溶剂和改性剂。封端改性单体方面，华昌化工（002274）提供苯乙烯、丙烯酸酯单体用于PPO封端改性；新和成（002001）供应高端丙烯酸酯活性单体，适配电子级封端PPE低聚物。 聚合催化剂方面，巨化股份（600160）提供高纯铜盐和精细有机胺催化剂，专用于电子级聚合；滨化股份（601678）供应有机胺、醇胺类催化剂辅料。高纯度溶剂方面，恒逸石化（000703）和荣盛石化（002493）提供高纯芳烃溶剂，适配电子树脂洁净生产；石大胜华（603026）供应电子级酮类溶剂（丁酮），金属杂质含量低。 MPPO改性配套上游包括呈和科技（688625），提供高分子相容剂和阻燃剂用于MPPO改性树脂复配；利安隆（300596）供应抗氧剂和热稳定助剂，提升电子级PPO耐热老化性能。 部分中游厂商自建上游一体化体系，减少对外依赖。圣泉集团（605589）自建高纯DMP精制单元，配套自有电子级PPE低聚物产能。东材科技（601208）布局苯酚、单体配套产线，实现电子级PPO/MPPO树脂的一体化生产。 综合来看，上游标的可分层速记：核心单体DMP（最高弹性）为浙江龙盛（电子级高纯龙头）、岳阳兴长（工业级小产能）；PPE原生粉料为中化国际、万华化学；基础苯酚原料为万华化学、神马股份、中化国际；改性辅料/溶剂/催化剂包括华昌化工、新和成、巨化股份、恒逸石化、呈和科技；一体化自建上游企业为圣泉集团、东材科技。 信息仅供产业链梳理，不构成投资建议。 （来源：韭研公社） （原文标题：电子级PPO/PPE/MPPO上游原材料核心上市公司名单）

【电子布：7月景气再强化，供给卡点决定缺口持续性】 7月布-CCL-PCB景气继续走强。今日建滔发函FR-4涨15%，继6月中旬后再次涨价，涨幅及频率超预期。7月初E-glass厚布涨1.2元、薄布涨1.5元；富乔low-DK2报涨15%。6月PCB木林森、猎板等小厂报价上调。全链条齐涨，顺价逻辑得到验证，电子布价格锚点持续上移。 供给硬卡点决定缺口持续性，产业趋势确定。扩产受资金、建设周期、织布机获取、良率等多重瓶颈限制。织布机丰田扩产远水不解近渴（27年中初次扩产，运到国内至少半年），E-glass纱增速边际放缓；二代布良率仅50-60%；T布客户认证壁垒高、下游积极锁量。硬缺口+强需求，涨价持续性可以看更久。 7月进入中报季，电子布标的Q2业绩环增强劲，属于典型绩优方向。核心标的看明年PE合理且仍有空间，强卡位标的确定性更强。

公司	核心看点
中国巨石	普通布弹性最大（今年11-12亿米，明年14亿米），织布机储备行业领先，薄布占比持续提升（目前15%，明年底30%）。
中材科技	电子布全能型选手，TG核心供应商，定增落地在即，3500万米扩产即将投产。
国际复材	二代布出货量全行业第一，SY核心供应商，近期已开启涨价。
宏和科技	T布卡位最稀缺，Q2多次涨价，年内T布产能有望跃升至全球龙一，远期扩产项目放量节奏提前。

（来源：韭研公社） （原文标题：电子布：7月景气再强化，供给卡点决定缺口持续性【中泰建材&化工|孙颖团队】）

【长信科技：玻璃基板进展与台积电CoPoS传闻澄清】 近期市场流传“台积电首代CoPoS不采用玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层”的说法。经核实，该传言实为2024年旧闻的翻炒。台积电位于采钰厂区的中试线已于2026年2月启动设备交付，预计2026年6月全面建成并投入工艺验证。从设备配置判断，其方案并非简单的临时载板，我们仍维持“台积电将在CoPoS第二代引入玻璃基板”的判断。 所谓CoPoS，全称为Chip-on-Panel-on-Substrate，即板级封装；而CoWoS则是Chip-on-Wafer-on-Substrate，即晶圆级封装。CoPoS的核心在于将圆形晶圆转化为方形面板，以提升芯片封装密度和成本效率。其基材可以是有机树脂，也可以是玻璃，并非“Panel”就等同于玻璃基。 台积电当前的CoPoS方案并未使用玻璃芯基板，也未采用玻璃中介层（Glass Interposer），但会用到玻璃载板（Glass Carrier）。这一点在玻璃基板行情初期已有披露，并非新消息。台积电内部CoPoS分为三个阶段：第一代尚未量产即终止；第二代正准备量产；第三代计划在2028年将玻璃材料整合进去——市场误解可能源于此。 值得注意的是，即使没有玻璃基板，CoPoS本身也能实现近40%的成本下降和接近翻倍的面积利用率提升。玻璃基板的推进更多是因竞争对手如三星电机、住友化学、Intel、Atotech、AMD与SKC等大力布局，台积电需跟进技术趋势。 不同厂商的技术路径存在明显差异：

厂商	技术路线
台积电	不研发独立Glass Interposer，而是开发Interposer与Substrate二合一的复合载板，Core层未来将采用玻璃
Intel	EMIB方案本无Interposer概念，直接在ABF载板Core层使用玻璃
三星电机	先于2027年在ABF载板Core层导入玻璃，Glass Interposer仍在开发中（预计2028年）
京东方（BOE）	主攻ABF载板的Glass Core方案

当前市场交易主线仍是Glass Core Substrate（玻璃芯载板）的放量预期，因其直接影响大尺寸芯片封装。尽管Glass Interposer被视为长期方向，但目前其布线密度尚不及硅中介层，性能未达替代水平，因此市场预期不高。若未来其布线密度追平硅基、同时发挥散热优势，则有望大规模应用。台积电此次传闻并不影响玻璃芯载板的整体放量逻辑。 机构认为，玻璃基板产业可见度已显著提升，未来半年至一年将持续迎来催化。国内多家玻璃基板厂商预计在下半年陆续进入设备招标阶段。三星电机已投资22亿元与住友化学成立合资公司，其玻璃基板中试线于去年贯通，设备厂商反馈明年TGV（通孔玻璃）设备需求将增长数倍。 建议重点关注台积电以外的产业链机会，包括帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技，以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等相关设备与材料企业。 （来源：韭研公社） （原文标题：长信科技）

【2026年7月6日晨会早报：韬定律V2验证、Optimus量产、英特尔CPU涨价】 华为于7月3日至4日发布韬定律V2版论文，首次披露麒麟2026芯片实测数据：在固定工艺节点下，通过逻辑折叠技术实现55%晶体管密度提升和41%功耗下降。该成果验证了非EUV路径下性能代际跃升的可行性，标志着投资逻辑重心从前道制程微缩转向先进封装与光互联。 受益环节包括混合键合设备（拓荆科技、华海清科、迈为股份）、先进封装量产（长电科技、通富微电、甬矽电子）、近封装光学（中际旭创、天孚通信）、3D原生EDA工具（华大九天）及晶圆代工（中芯国际、华虹宏力）。专家指出，混合键合与Hi-ONE光互联是“时间微缩”新范式的关键瓶颈与最大增量。 特斯拉Optimus机器人首条生产线已进入弗里蒙特工厂现场验收测试最后阶段，预计7至8月开始量产交付。此举推动投资逻辑从预期炒作转向订单兑现，市场聚焦具备已确认订单、海外产能布局及明确爬坡指引的供应商。 核心受益企业包括执行器总成（拓普集团、三花智控）、结构件（新泉股份、模塑科技）、丝杠（恒立液压、浙江荣泰、北特科技）、减速器（科达利）、电机（峰岹科技）、电子皮肤（岱美股份）及3D视觉（奥比中光）。分析师强调，量产落地将系统性利好具备交付能力的供应链企业。 英特尔近日确认Q3上调至强6等服务器CPU官方售价约12%，标志其定价策略从渠道折扣调整转向整体价格锚点上移。此举印证CPU行业已进入由AI Agent应用驱动的需求型缺货涨价周期。 海外供给紧缺与价格上涨正倒逼国内云厂商大幅提升国产CPU采购比例，加速国产替代进程。海光信息、龙芯中科显著受益；浪潮信息、中科曙光、紫光股份则凭借服务器整机优势及供应链议价能力获得增长动能。 台积电将2027年末CoWoS产能目标大幅上修至每月25万片，反映云端AI与服务器CPU需求共振下先进封装的极端供需错配。投资主线正从AI概念转向拥有绝对议价权的制造端，全产业链利润加速向掌握CoWoS产能的核心资产集中。 受益方包括扩产先进封装的封测厂（甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份）、后道设备商（中微公司、北方华创、金海通）及台积电、日月光等产能核心。专家认为，先进封装产业链已进入量价齐升的超级周期。 电子布价格本周加速上涨1.2元/米，市场预期下周一覆铜板（CCL）将接力提价15%。此轮传导被视为关键验证信号——CCL作为市场化竞价环节的强势提价，反而强化了上游电子布因织布机与纱产能瓶颈而持续涨价的确定性。 受益企业包括电子布龙头（中国巨石、中材科技、国际复材）、垂直一体化厂商（建滔积层板、建滔集团）及CCL核心厂商（生益科技、金安国纪）。分析师指出，PCB上游材料全链条涨价逻辑已确立，高景气度有望延续至2027年。 综观全局，当前产业主线由三大驱动力共振形成：一是国产先进制程通过韬定律V2实现非EUV路径突破；二是物理AI（Optimus量产）与AI硬件（CPU国产替代）带来需求爆发；三是先进封装与PCB上游材料受供给硬约束推动全链涨价。 本轮周期呈现“技术路径重构+物理AI兑现+供给端硬约束”三大特征，催生三重红利：技术重构红利（先进封装与光互联）、需求红利（机器人与国产算力）、供给约束红利（CoWoS与电子材料）。 对应三大受益方向：先进封装与光互联（拓荆科技、长电科技、中际旭创等）；物理AI与AI硬件（拓普集团、海光信息、浪潮信息等）；PCB上游材料（中国巨石、建滔集团、生益科技等）。 其他重要动态包括：美国PJM电网电价飙升至1220美元/MWh，凸显AIDC电力瓶颈，主备电源方案受关注；江波龙Q2利润环比增38%-85%，“资源锁定+产品升级”盈利模式获验证；招商轮船Q2净利环比增39%-64%，油运与干散货共振；快手AI子公司可灵融资近30亿美元，估值180亿，催化母公司SOTP重估；石头科技Prime Day欧美销量增30%/24%，欧洲市占率达45%；深南电路等PCB龙头披露超2320亿元扩产计划，高端产能CAPEX加速，上游设备率先受益。 （来源：韭研公社） （原文标题：2026年7月6日晨会早报 韬定律V2 Optimus量产 英特尔CPU涨价）

【大摩：卓胜微的“硅光故事”能讲多久？】 摩根士丹利最新研报将卓胜微目标价从48元上调至80元，涨幅近七成，却维持“减持”评级。原因在于，硅光（Silicon Photonics）概念为公司带来了“期权价值”，但核心射频业务仍深陷困境。当前股价109.58元，已高出目标价27%，大摩认为投资者不宜追高。 目标价上调源于对硅光代工潜力的估值。卓胜微的芯卓工厂采用RF SOI工艺，与硅光PIC（光子集成电路）制造存在技术重叠；若进一步开发SiGe技术，还可涉足EIC（电子集成电路）。这意味着12英寸产线未来或可转向硅光代工，提升产能利用率，缓解折旧压力。但大摩强调，目前尚无客户订单确认，仅为早期可能性定价。 核心射频业务基本面持续承压。受手机射频价格战及本土厂商低价竞争影响，大摩将2026年和2027年营收预测分别下调25%和22%。尽管WiFi 7 FEM、高端滤波器等新品在推进，短期内难以扭转颓势。毛利率已从历史50%以上跌至20%-25%区间，且大摩认为这一水平将成为长期常态。 芯卓工厂的折旧是利润表上的沉重负担。管理层预计2026年全年折旧达7-8亿元，而一季度12英寸产线利用率仅30%-40%。大量设备闲置导致折旧吞噬毛利，即使未来利用率改善，高企的材料成本和缺乏高毛利产品组合仍将限制毛利率复苏。 运营支出同样不容乐观。研发投入持续加码，推动OPEX绝对值及占营收比例维持高位。大摩预测2026年每股亏损0.44元，收入未起而费用难降，形成显著剪刀差。 库存问题尤为突出。一季度卓胜微库存天数超过400天，远高于Skyworks、Qorvo等国际大厂的100-150天，也明显高于其他国内同行。高库存可能引发减值计提或降价清仓，进一步侵蚀利润。

公司	库存天数（1Q26）
Skyworks	约120天
Qorvo	约140天
WIN Semi / AWSC	约130-150天
卓胜微	超400天
Vanchip / RichWave	显著高于国际同行

鉴于盈利被折旧严重扭曲，大摩将估值方法从剩余收益法改为P/B法。2026年预期P/B为4.4倍，低于长期均值6.8倍。牛市情景（硅光快速落地）对应P/B 7.4倍、目标价134元；熊市情景（需求疲软、利用率低迷）则对应P/B 2.7倍、目标价49元。 财务预测方面，大摩显著低于市场共识。其预计2026年营收42.1亿元（共识44.0亿）、EBITDA 3.1亿元，EPS为-0.44元（共识接近盈亏平衡）。盈利拐点或推迟至2027年下半年甚至2028年。 上行风险包括：硅光客户认证加速、产线利用率快速提升、手机射频需求超预期复苏。但若硅光订单迟迟无法落地、价格战加剧、产能持续闲置，公司可能滑向熊市情景。当前股价已隐含较多乐观预期，大摩认为估值偏高。 总结来看，硅光为卓胜微提供了一张通往新赛道的“期权”，但旧业务仍在流血。80元目标价并非基于当前盈利能力，而是对潜在可能性的定价。投资者需清醒认识到，在期权兑现前，必须承受射频价格战与高额折旧的双重压力。故事虽性感，账本却骨感。 （来源：韭研公社） （原文标题：大摩：卓胜微的"硅光故事"能讲多久？）

【华为发布V2版“韬定律”，关注先进封测设备需求】 7月4日，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》。这篇V2版“韬定律”论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。该技术主要依靠超细间距面对面混合键合，将电路逻辑单元拆分分配至上下两层有源晶圆垂直互连，并新增“齿轮比”评判堆叠匹配度，即混合键合触点间距与顶层金属走线间距的比值，数值越趋近1，电路绕路损耗与时延越低。 华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。具体路径包括：（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料替代现有导线，如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新金属导线材料减少寄生电容从而提高速度，主要涉及PVD、Metal CVD和Metal ALD设备；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，缩短电极间连接导线距离以提升速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议。 先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求。一方面，SoC芯片及先进存储芯片（如HBM）设计制造复杂性显著增加，对高性能测试机需求快速增长；另一方面，封装环节涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备，同时对减薄机要求提升，尤其新增混合键合等新型互联方式。 投资建议方面，封装设备领域关注：北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+混合键合）、芯源微（涂胶显影+TCB热压键合）、迈为股份（切磨抛、混合键合）、晶盛机电（减薄机、混合键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）等。测试设备领域关注AI驱动下国产SoC及HBM存储测试机突破，相关标的包括长川科技（SoC测试机+存储测试机+模拟功率测试机）、华峰测控（模拟功率测试机+SoC测试机）、联动科技（模拟功率测试机+SoC测试机+存储测试机）、精智达（存储测试机）、联讯仪器（存储测试机）等。 （来源：韭研公社） （原文标题：【东吴机械|半导体设备】华为发布V2版“韬定律”，关注先进封测设备需求）

【BBU电池制作：高壁垒、多层技术门槛】 BBU电池并非普通电池厂可轻易量产，主要分为两类：AI服务器/数据中心BBU和5G通信基站BBU。前者为当前高价值主流，要求毫秒级后备电源，技术壁垒极高；后者采用磷酸铁锂方案，门槛相对较低，但仍非小厂可随意进入。 AI服务器BBU存在四重硬核技术壁垒。第一是电芯电化学壁垒。普通锂电池仅支持1–3C放电，而算力BBU需10–20C瞬时大功率放电，同时兼顾超低内阻（全极耳工艺，内阻低于5mΩ）、超长寿命（10年浮充、数千次循环）和超高安全（定向泄压、双重CID、-40~60℃宽温域稳定）。材料、电解液、涂布与卷绕均需定制，专用产线单条投资数亿元，制造良率须≥96%，普通小厂难以达标。 第二是BMS与高压系统集成壁垒。BBU是电芯+PACK+BMS+DC-DC+热管理+EMC的一体化模块，要求断电切换＜2ms、适配48V/800V高压架构、具备自研BMS软硬件（高精度SOC/SOH、主动均衡、微秒级隔离等），并集成高密度散热系统。仅做电芯的企业无法满足整机要求。 第三是认证与客户供应链壁垒。下游客户如英伟达、谷歌、昇腾等采用1–2年双重认证机制，测试成本达千万级，还需通过UL9540、OCP及国内专项检测。海外客户额外要求本地化产能与稳定供货能力，地缘审核严苛。通信BBU也需运营商集采与国网认证，每年淘汰大量中小厂商。 第四是重资产与量产工艺壁垒。全极耳产线依赖进口设备，电芯、模组、电源模块三段生产缺一不可，外包将导致一致性失控。批量交付需百万级稳定出货能力，小厂缺乏验证数据，终端客户不敢导入。 市场分层清晰。70%以上中小电池厂完全无法涉足，仅能生产普通储能或动力电芯。二线锂电厂虽有圆柱产能，但无成熟全极耳工艺与电源团队，仅能送样，难获批量订单。全球仅十余家头部企业具备稳定量产能力。 海外方面，松下、三星SDI、村田、Molicel垄断全球80%以上算力BBU市场。国内则以亿纬锂能、蔚蓝锂芯、豪鹏科技、鹏辉能源等为代表，具备全极耳电芯、自研BMS、海外认证及完整产线。 通信基站BBU虽无需20C倍率，但仍要求6000次以上循环、宽温浮充、低自放电、三防PACK及运营商认证。普通铁锂厂可试制，但一致性与可靠性难达标，难以中标集采。 可量产企业按赛道分类如下：

赛道	类型	代表企业
AI服务器BBU	海外电芯厂	松下、三星SDI、村田、Molicel、LG新能源
	中国大陆电芯厂	蔚蓝锂芯（国产出货第一）、亿纬锂能、新能安（宁德时代子公司）、欣旺达、比克、豪鹏、海四达
	台系PACK整机厂	台达电子、顺达科技、新普、新盛力
5G通信BBU	系统集成商	宁德时代、比亚迪、铁塔能源、南都电源、亿纬锂能、双登股份、理士、圣阳、中天科技、科信通信

按能力梯队划分：第一梯队（全链条量产）包括松下、三星SDI、Molicel、村田、蔚蓝锂芯、亿纬锂能、新能安及台达、顺达；第二梯队（电芯送样阶段）为欣旺达、比克、豪鹏、海四达；第三梯队（仅做通信BBU）含宁德时代、比亚迪、南都、双登等；第四梯队为绝大多数中小电池厂，完全不具备任何BBU生产能力。 总结：BBU是高壁垒工业级特种电源，绝非简单组装。全球仅极少数企业能稳定量产，核心门槛在于高倍率全极耳电芯、毫秒级BMS系统、长期客户认证与重资产专用产线，四者缺一不可。 （来源：韭研公社） （原文标题：BBU电池制作：难度极高、多层强技术壁垒）

【7月5日市场精华资讯汇总】 A股多家公司披露重大事项。卓然股份因未能按时披露2025年年报，被实施退市风险警示。益盛药业收到药监局通知，暂停生脉注射液及补金片的生产销售。凯瑞德拟投资8000万元入股宇航级存储芯片企业艾可萨科技。联动科技计划以1000万美元收购Northstar Technologies Limited全部股权，补齐存储测试业务短板。杰普特拟以112万新加坡元收购NEOPTICS 100%股权，强化光连接产品布局。 动力源因筹划控制权变更，7月6日起停牌。好利科技控股股东拟转让18%股份，实控人将变更为厦门市财政局，7月6日复牌。 多家公司预告上半年业绩大幅增长。江波龙预计净利润92亿至110亿元，同比增长62204%至74394%。东方盛虹净利预增987%至1195%，受益于石化化工供需改善及原油价格上涨。东岳硅材净利预增905%至952%，杭电股份预增852%至958%，华孚时尚预增538%至697%。奥来德、招商轮船、中电港、浙富控股、永鼎股份、普源精电、天山铝业、中金岭南、华海药业、生物股份及大连重工均发布显著增长预告。 部分公司披露减持计划。帝尔激光股东拟询价转让768.2万股；华菱精工控股股东拟协议转让8%股份；有研粉材、汉邦科技、海鸥股份、数据港、黄山谷捷、皖仪科技、仕佳光子、德科立等均有不同比例减持安排。宏和科技第二、三大股东已于7月2日至3日合计减持875.03万股。 增持与回购方面，金智科技拟回购1亿至2亿元股份用于股权激励；鹏欣资源计划回购2600万至5000万元；金三江拟回购1500万至2500万元。 证监会就完善上市公司再融资规则征求意见，拟提升小额快速融资上限：沪深交易所上市公司在融资不超净资产20%前提下，上限由3亿元提至6亿元，净资产超百亿企业可达10亿元；北交所上限由1亿元提至2亿元。同时将年度股东会授权改为股东会授权，提高灵活性。 财政部等三部门公告，自2027年1月1日起取消节能汽车车船税减半政策，并取消对纯电动、插电混动及燃料电池商用车免征车船税政策。 国家药监局就优化细胞与基因治疗药品审评审批征求意见，拟将符合条件产品纳入创新药临床试验30日审评通道。 华为半导体负责人何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版，深化LogicFolding齿比概念，提出3D设计从“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，并公布Kirin2026与Kirin9030Pro的实测参数。 充电桩行业传出涨价消息，多家充电模块企业因PCB、碳化硅芯片、铜银金属等成本大幅上升，宣布自7月1日起全系产品涨价15%。 美光科技7月4日启动日本广岛工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产HBM等先进存储芯片，预计2028年下半年出货。三星4nm晶圆代工产能已售罄至明年，8nm产能也接近满载。 美国PJM电网7月2日用电需求峰值达162.7吉瓦，逼近2006年历史纪录165.563吉瓦，主因高温与数据中心用电激增。 行业动态方面，民德电子透露广芯微电子6月涨价10%-20%，晶睿电子7月涨约15%。天赐材料终止南通24.3万吨锂电项目。福赛科技机器人零部件处于早期研发阶段。凌云光代理国外TGV玻璃通孔设备。东芯股份称Q2利基存储产品持续涨价，下半年价格或继续上行。汇川技术自动化方案已用于电子玻纤布织造。宜安科技非晶合金Face ID支架等已向国内手机大厂批量供货。翰宇药业司美格鲁肽注射液（减重）上市申请获受理。聚石化学光刻胶、氢能、钙钛矿项目尚处早期，未产生收入。神州数码中标某国有大行华为智算服务器项目，金额3.71亿元。申昊科技拟采购不超20亿元服务器开展算力租赁。鹏鼎控股拟定增募资不超96亿元投向AI服务器及高速光模块项目。通富微电拟募资不超42.2亿元用于存储芯片封测。 热点聚焦显示，美光扩产利好存储上游材料企业，包括中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体、中巨芯。北京大学与中科院团队联合研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，相关企业有兆易创新、晶合集成、朗科科技、雅克科技、江丰电子、恒烁股份。深圳众擎机器人拟冲刺港股IPO，关联方包括多伦科技、博瑞医药、天元智能、中鼎股份、中创智领。国家发改委、能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，强调加快重型燃气轮机技术攻关，涉及航发科技、天润工业、动力新科、杰瑞股份。 新股申购方面，龙鑫智能（申购代码920117）发行价17.83元，市盈率14.99倍，主营微纳米高端复合材料设备及自动化生产线。 （来源：韭研公社） （原文标题：7月5日 市场精华资讯汇总）

【光芯片产业链的供需变局与国产化进程】 AI算力需求的爆发式增长，正快速传导至光通信产业链上游——光芯片。2026年以来，磷化铟衬底、EML芯片、CW光源等关键环节先后出现供需失衡，价格持续走高，国产替代从“可选项”变为“必选项”。 磷化铟是高速光芯片的核心衬底材料，AI数据中心对高速光模块的需求直接拉动其消耗。据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片，而有效产能仅约75万片，缺口超70%。新产线扩产周期需18至36个月，核心设备依赖进口，良率爬坡还需8至12个月。 价格方面，2026年6月中旬，2英寸光通信级磷化铟衬底批量单价已升至1500至1600元/片，3英寸突破4000元/片，较2025年末翻倍以上。至7月2日，上海有色网数据显示，4英寸价格为5300至6300元/片，3英寸为2300至2800元/片，2英寸为1200至1300元/片。出口市场中，6英寸高端衬底价格稳定在5000美元/片以上。上游金属铟同步涨价，7月2日精铟均价达5450元/公斤。铟作为伴生矿产，供给刚性，海外大厂已提前锁仓产能。 光芯片环节同样面临涨价压力。100G EML单颗价格从5美元涨至7美元，并有继续上行趋势；200G EML价格区间为20至35美元。全球200G EML年产能不足5000万颗，交期长达24至40周。 光模块方面，1.6T产品交付价格在700至1000美元区间，2026年出货预期达1500万至1600万只。硅光方案在800G和1.6T模块中的渗透率达50%至70%，核心驱动力并非性能优势，而是EML芯片供给瓶颈——硅光方案仅需4颗CW光源，而EML方案需8颗以上激光器。 东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。公司明确回复，200G EML已量产，1.6T产品客户端工作按计划推进，3.2T将依托索尔思自有光芯片优势，以400G EML为核心布局。公司同时具备硅光CW激光芯片研发能力，坚持EML与硅光并行。索尔思自2025年10月起纳入合并报表。 源杰科技以CW光源和EML双轮驱动。CW光源全球市占率达55%至60%。100G EML已量产，200G EML处于客户验证阶段，量产能力建设中，计划2026年底量产。送样验证到批量出货需层层测试，2026年下半年才会有小批量收入。 仕佳光子在无源光芯片领域基础扎实，PLC分路器芯片全球市占率超50%。有源方面，高功率CW光源系列产品稳步推进，70至100mW产品已小批量出货，400mW产品开发成功并进入客户验证。EML方面，200G EML仍处样品验证阶段。 光迅科技是中国信科旗下具备“光芯片到模块到子系统”全产业链能力的企业。2026年一季度营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%。合同负债达10.95亿元，较年初增长154%，存货增至74.78亿元。800G光模块已批量出货，1.6T具备批量交付能力，3.2T硅光模块已在头部CSP客户完成系统验证。公司35亿元定增项目已启动。 华工科技在光模块领域进展明显。国内算力中心光模块在手订单显著增长，800G已批量交付。海外市场方面，1.6T已在海外集成商和渠道商批量交付，800G LPO系列已在北美头部客户批量交付。 长光华芯方面，100G EML已量产，200G EML已开始送样客户验证。据公司2026年5月29日回复，200G EML暂未获大客户订单。 永鼎股份子公司鼎芯光电的100G EML和CW光源已完成部分客户验证。公司2026年半年度业绩预告显示，归母净利润2.8至3.2亿元，同比增长183%至224%，但增长主要由光纤光缆板块驱动，光芯片业务占营收比重仍较小。 光芯片产业链供需失衡，根源在于AI算力集群对高速互联需求的指数级增长与上游产能扩张的线性节奏之间的矛盾。磷化铟衬底扩产周期长，200G EML产能爬坡亦需时间，供需错配短期内难以逆转。 硅光方案渗透率提升正改变产业格局。当EML方案在1.6T模块中BOM占比升至12%至20%时，硅光凭借更少激光器数量和更低物料成本，成为更多厂商选择。 不同企业在产业链中位置差异明显。具备光芯片自研能力的模块厂商在成本控制上有天然优势，纯光芯片厂商则需面对从验证到量产的漫长周期。 值得持续关注的维度包括：磷化铟衬底价格走势与产能释放节奏、200G EML国产化量产进度、硅光方案在1.6T及以上产品中的渗透率变化，以及各企业从客户验证到批量订单的转化速度。 （来源：韭研公社） （原文标题：光芯片产业链的供需变局与国产化进程）