【高端MLCC订单出货比创新高，2026下半年紧缺风险上升】 TrendForce最新多层陶瓷电容器（MLCC）行业调研显示，AI服务器平台迭代速度加快，云服务商自研定制专用芯片出货量持续攀升，大幅拉动高端MLCC市场需求。 截至2026年6月末，日韩三大头部厂商村田、三星电机、太阳诱电订单出货比（BB Ratio）分别升至1.30、1.31、1.25，均创下新冠疫情爆发以来峰值；全球MLCC行业整体订单出货比同步上涨至1.04。 值得关注的是，村田2026年一季度财报显示，其订单未交付比达1.27，超越2018年行业MLCC严重紧缺周期初期1.25的历史高点。这意味着厂商未交付订单正在快速积压，元件供应短缺风险持续走高。 TrendForce指出，当前MLCC市场需求呈现严重两极分化格局。美国5月居民消费价格指数（CPI）同比上涨4.2%，居高不下的利率持续削弱居民消费能力，智能手机、笔记本电脑需求持续承压。 与此同时，英特尔、AMD优先排产AI专用处理器，削减传统PC芯片供货量。各大原始设计制造商（ODM）只能通过紧急现货渠道采购元器件，进一步推升原材料采购成本。与之形成对比的是，谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制AI加速平台大规模量产，带动大容量、低压、微型化高端MLCC需求持续暴涨。 供给端层面，厂商优先生产AI高端MLCC带来的产能挤出效应，已传导至车用与消费电子两大市场。苹果供应链较往年提前1至2个月备货；车用ODM厂商也将采购周期从7月提前至5月，反映出行业普遍担忧2026年下半年出现供货缺口。 国内渠道商自6月起上调主流X5R系列消费级MLCC报价，平均涨幅15%~25%，加剧市场缺货焦虑。日韩大厂持续倾斜产能承接AI高端MLCC订单，TrendForce预测，国巨、华新科技、风华高科等厂商，将在三季度承接外溢的中大容量X5R消费级MLCC订单，迎来需求红利。 值得一提的是，国巨刚刚通知客户，自7月1日起调涨电容器解决方案全系列产品线价格，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等，是国巨近年来调涨范围最大一波。根据国巨法说会的资料显示，光钽电、MLCC合计营收占比约43%，再加上铝电、固态铝电等等，供应链估计调涨的产品覆盖国巨50%营收。 天风证券研报也指出，AI服务器推动MLCC总电容量提升，高电容密度成为核心方向。供需结构分化支撑高端MLCC价格上涨。2026年年中，其他MLCC制造商释放的信号进一步印证了高端AI服务器MLCC供应结构失衡的现状。高端MLCC扩产弹性有限，2026年下半年高端供给压力或进一步加剧。 展望2026年下半年，英伟达、谷歌、AMD新一代AI平台将于三季度进入量产，相关订单将持续占据大量产能利用率。叠加下游客户提前备货行为，高端MLCC交期或将进一步拉长、价格持续上行。四季度将成为判断高端MLCC市场是否全面陷入供应紧缺的关键窗口期。 （来源：半导纵横） （原文标题：高端MLCC订单出货比创新高，2026下半年紧缺风险上升）