AI连接成算力新光里 当算力和内存不再卡脖子，连接速度与带宽成了制约AI集群性能的最后一公里。 伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，占AI基建总市场的39%，是增长最快的环节。 黄仁勋强调智能体模式将任务分布式部署，对通信带宽和延迟提出极高要求，连接质量直接决定Token生产效率与成本，迈威尔是下一个万亿刀公司，关注产业链。 四层连接图谱 芯片级（Scale-up） 高速SerDes、CXL交换芯片决定单芯片上限，Marvell市占率超30%成龙头。 机柜内（Rack-scale） 当前铜缆为主，但224G速率逼近铜墙极限，CPO共封装光学将光引擎与交换芯片集成，消除PCB损耗，光进铜退趋势确定。 机柜间（Scale-out） 万卡集群依赖可插拔光模块，核心DSP芯片由Marvell等把控。 数据中心间（DCI） 分布式训练催生相干光通信需求，实现数百公里超高速传输。 DSP芯片龙头（Marvell产业链），企业是否真进了英伟达的BOM表，毕竟光进铜退也喊了五年，铜缆也闷声发了大财，新光又来了。 $迈威尔科技(MRVL.US)$ #算力网开启万亿级投资开启#