【甬矽电子去年业绩创新高 先进封装增长动能充足】 市值风云4月24日 | 甬矽电子在2026年4月24日发布的调研中表示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高，行业整体呈现AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的结构性分化格局。2025年公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8172.86万元，同比增长23.22%，整体毛利率达到16.64%。2026年第一季度公司实现营业收入117215.22万元，同比增长23.97%，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，同比降低2.81个百分点，毛利率改善叠加费用率下降，当季实现利润总额2070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，较上年同期增加2945.67万元。自二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。产品结构方面，2025年各产品营收均实现不同程度增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率大幅提升，先进封装发展势头良好；当前SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品与晶圆级封装合计营收占比接近21%。应用领域方面，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品同比增长达到121.59%，增速亮眼。客户结构方面，2025年度共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化；受地缘环境影响，全球龙头设计公司中国大陆产能布局意愿提升，公司在深耕中国台湾地区客户的基础上积极拓展欧美客户，海外客户营收占比提升至23.29%，同比增长61.40%，目前已通过多产品线、多领域布局形成多个业务增长极，为持续发展奠定基础。 公司持续推进技术研发与先进封装布局，2025年新增获得授权发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项，目前已打造出独具特色的FH-BSAP先进封装平台，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升。2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19548.42万元，同比增长84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，成为新的营收增长点。目前扇出式封装及2.5D/3D封装工艺均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样，正在推进产品验证。从行业竞争格局来看，硅转接板方案领域部分大陆友商已有成熟量产经验，硅桥方案领域大陆行业仍处于同一起跑线，公司的FH-BSAP平台涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列，可精准适配Fan-out、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化技术需求，技术竞争力持续提升。 对于2026年发展规划，公司明确三大核心业务增长点：一是现有核心客户成长，作为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，公司承接了较多新品开发项目，将伴随核心客户业务成长实现营收增长；二是海外客户持续拓展，受海外客户产能向大陆溢出、中国台湾头部封测企业消费类订单外溢双重利好，预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平；三是AI相关先进封装业务突破。公司坚定看好端侧AI市场发展前景，认为随着下游消费电子企业探索硬件落地形式，未来增长空间较大。资本开支方面，2026年公司资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线。产能端，2.5D封装可转债募投项目规划产能为5000片/月，后续将根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏扩产；当前Bumping产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右；二期产能将持续爬坡，预计2026年营业收入保持逐季增长，当前成熟封装产能稼动率保持高位，晶圆级封装产能稼动率持续爬升，2.5D先进封装正处于客户验证阶段。细分产品层面，车规领域产品以车载CIS、激光雷达、MCU为主；PA产品目前整体控制产能节奏，后续发展重心将聚焦高端模组类产品。 针对公司毛利率持续上升的原因，公司表示核心驱动因素为规模效应，上游材料涨价已通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，对毛利率形成正向贡献。针对可转债赎回相关安排，甬矽转债将于4月28日迎来首个交易日重新计算赎回条件，需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价的130%才可触发赎回，后续相关安排请关注公司公告。