一天吃透一条产业链：存储芯片 #只言片语##今日有聊##一图看懂##投资观察##存储芯片# 存储芯片是半导体三大门类之一（逻辑、存储、模拟），约占全球芯片市场 25-30%。它按是否断电保留数据分为易失性（DRAM）和非易失性（NAND、NOR）两大类，国产化是"卡脖子+大周期+AI拉动"三重逻辑叠加的赛道。产业链分四层展开。

#今日有聊# 傻子的老生常谈 非正常人类满囤还是那句话: 大跌时能扛住不卖， 这样的傻人， 就已经能胜过大部分的聪明人了。 或者稍微聪明一点点， 等企稳反弹后再卖， 也能勉强胜过大部分人。 当然， 持仓得在市场主线当中。 因为还在现在的风口中， 能持续创造未来收益的好公司， 只有回撤的黄金坑， 不会有A杀。 前提是， 您得有足够厚的安全垫， 以及能扛住30%回撤的心力。 举例非推荐， $金宏气体(688106.SH)$ （氦气） $盐湖股份(000792.SZ)$ （低成本锂和钾肥） #版主计划#

#924#狗尾续貂，从交易的角度讲下9·24，顺带说下为啥一直说正经人不看上证指数。当然，说事后诸葛亮，我完全无力反驳😅 下图为我常用的东方财富全A非金融石油石化指数（800001）月线，叠加了上证指数（000001，紫色的K线）。 从技术的角度讲，可以认为从2005年7月807.88点至今，800001是在一个大的上升通道震荡上行，期间2007年9月、2015年4月两次试图打破趋势失败，维持原趋势继续运行，这个通道线下轨，至少经历了四次考验，其中2024年2月、9月间隔很短，相当于在通道线下轨形成了一个周线级别的类双底结构，并且非常强，表现为2024年9月这根回踩通道线下轨的大阳线，一口气吞没了前面6根月K线，是非常强的吞没形态，因此，这里大概率是见底返身向上的。 再说为啥正经人不看000001，两个K线叠加，很容易发现是两个走势，800001是个非常清晰的高低点逐步抬升的上升趋势，而000001是个非常清晰的横盘趋势。上下轨是两根绿色的虚线。而且相对来看，000001的上下轨非常窄，窄，意味着准确下轨进上轨出，也搞不到几两碎银。正经人是来搞钱的，二选一，还有疑问吗？ 其实，在2009年9月之前，两个指数是基本同步的，10月，开始分化了。个人理解，2008年，国内和国际经济都发生了结构性的变化。详细就各人见仁见智吧。 与以往不同，以上全是马后炮。😷😷😷😷😷😷 因为水印，换了个加边框的图@市值风云产品部 @不主动不拒绝不负责 能自定义水印位置吗？

【卓易信息：AI鸿蒙业务推进顺利 全年业绩望可观增长】 市值风云4月30日 | 卓易信息在2026年4月30日发布的调研中表示，AI编程产品EazyDevelop当前用户规模较2024年12月底的1.3万人已实现明显增长，2026年3月下旬推出EazyBot功能后用户规模进一步提升，公司随后对套餐进行提价，4月公司联合江苏省共青团、江苏省工信厅启动总奖金池1000万元的OPCAI编程大赛，当月用户增速较提价前进一步加快，预计赛事在2026年二、三季度举办期间将持续引入新增用户。2026年一季度EazyDevelop实现收入接近2600万元，直接拉动公司IDE业务一季度同比增长91%。目前公司对AI编程相关产品做了明确定位区分，SnapDevelop现阶段优先在海外市场推广，EazyDevelop面向国内市场推广，业务增长势头较快。公司旗下PowerBuilder为独有产品，目前全球仅公司在持续维护，该产品毛利率超80%仍有提升空间，全球市场规模约5亿元，公司当前已取得1亿多元收入，仍保持每年十几个点的增速。在竞争层面，公司与大模型厂商为互补关系而非竞争，核心壁垒不在于模型，而在于IDE内核与行业know-how；当前全球主流IDE内核仍由海外厂商主导，国内具备完全自主知识产权的商业化IDE产品体系的公司较为稀缺，该底层核心能力需要长周期技术积累，无法被大模型厂商短期复制。公司认为，CLI命令行工具与IDE并非替代关系，而是面向不同用户群体、场景的互补形态，AI时代IDE不仅仍是刚需，还将迎来价值重估，公司据此推出IDE+AI与AI+IDE双线互补的产品战略。未来公司AI编程产品在两大垂直市场具备较大拓展空间，除鸿蒙跨端外，在AI+工业制造领域，公司产品依托自研IDE与行业know-how，可系统性满足工业场景对代码安全、审计追踪、团队协同、权限管理的严格要求，具备差异化竞争优势，契合政策扶持方向，有望在制造业数智化转型加速期抢占先发优势。 鸿蒙跨端业务推进进度明显超预期，原计划2026年三季度推出的产品，目前大概率可在二季度正式面世，当前已启动第一批互联网大厂客户的项目落地。公司作为鸿蒙生态核心合作伙伴，预计二季度推出鸿蒙KMP跨端开发框架，EazyDevelop已率先完成对该框架的适配支持，可帮助开发者实现“一套代码、多端部署”，随着鸿蒙生态设备数量增长、原生应用加速扩展，跨端开发需求将持续释放，公司EazyDevelop有望优先获得鸿蒙KMP架构开发者的青睐。 关于BIOS及BMC固件业务，公司对行业前景持乐观态度。若英特尔未来CPU与GPU配比从当前的1:4提升至1:1，CPU出货量将放大至原有四倍，而BIOS出货量基本跟随CPU出货量变化，公司BIOS业务大概率实现同等幅度增长。该趋势下，数据中心服务器部署量提升将直接扩大BIOS、BMC固件市场空间，且GPU服务器需要更复杂的BIOS固件，单台价值量也会提升，叠加国产信创趋势，公司固件业务将持续受益。2025年公司固件业务已实现稳健增长，毛利率同比提升。对于2026年，公司预计该业务将实现较好发展，核心逻辑包括三方面：一是国产芯片市占率提升将带动公司BIOS市占率同步提升，当前国产芯片绝大多数采用公司BIOS产品；二是公司是英特尔全球四大BIOS供应商之一，也是中国大陆唯一的英特尔BIOS供应商，CPU放量将直接拉动出货增长；三是地缘冲突下国内厂商更重视供应链安全，部分原有使用海外厂商BIOS的头部厂商已将公司列为二供，将有部分订单转移至公司。 2026年一季度公司现金流增速快于收入，主要因一季度为传统回款旺季，部分政府项目集中在一季度回款；一季度整体毛利率下滑，系收入结构变化所致，报告期内处于推广期的EazyDevelop收入占比达30%，其50%左右的毛利率低于公司其他业务，因此拉低整体毛利率。后续公司整体毛利率将逐步回升，EazyDevelop年初1-2月开展五折促销，3月已恢复原价并在3月底完成提价，后续季度该业务毛利率提升将带动整体毛利率改善。费用端，随着鸿蒙跨端、EazyDevelop等新业务发展，相关投入会有所增加，公司将结合业务进展合理管控费用，整体人员费用保持稳健可控增长，资源与人员将重点向AI编程、鸿蒙跨端的核心研发及商业化团队倾斜。 公司当前算力储备充足，公司业务仅需推理算力，无需大模型训练算力，依托传统云服务业务布局，公司在宜兴本部配有算力中心，当前设计算力可支持约50万用户使用，后续将根据用户增长情况择机扩展算力。业绩层面，2026年公司整体业务向好，董事会已制定明确预算目标：传统IDE业务PowerBuilder将保持稳定增长，AI编程业务预计将实现大幅增长，公司对整体IDE业务完成2026年股权激励目标（即2.8亿元收入、1.4亿元净利润、15万用户数）抱有信心；鸿蒙跨端产品提前推出后，相关收入预计在二季度或三季度确认；全年将有较高投资收益入账，一季度已确认非流动金融资产增值带来的约3100万元投资收益，后续还将有更多投资收益到账，可为研发投入及基础设施建设提供支撑。综合主营业务与投资收益，预计2026年公司收入和净利润都将实现可观增长。

【聚辰股份一季度营收研发创新高 EEPROM升至全球第二】 市值风云4月30日 | 聚辰股份在2026年4月30日发布的调研中表示，公司第一季度实现营业收入2.8亿元，同比增长7.25%，再创历史同期最好成绩。营收增长主要得益于近年来公司持续完善在非易失性存储芯片市场的产品布局，并不断加强产品推广、销售及综合服务力度，应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现快速增长，较好缓解了PC和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张的重要驱动力。 公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，第一季度研发投入近6700万元，较去年一季度增加超过2500万元，同比增长63%，单季度研发投入创历史新高。新产品研发方面，公司开发的配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片在报告期内顺利完成流片，样品的各项性能满足产品规格书的要求，工艺稳定性符合量产标准，已按照计划节点向目标客户小批量送样，开展产品性能和应用性测试检验，为进一步丰富公司业务结构、提升盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 根据国际权威半导体市场研究机构Web-FeetResearch发布的2025年度全球EEPROM供应商市场排名报告，公司为全球排名第二的EEPROM供应商，较2024年前进一位，市场份额提升至17.1%。 针对新发布的移动电源强制性国家标准，公司凭借深厚的非易失性存储技术积累，率先推出适配新国标的NFC芯片解决方案。2026年4月3日我国首部移动电源（充电宝）强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（GB47372—2026）正式发布，将于2027年4月1日全面实施，公司推出的方案以“碰一碰”的极简交互实现功能，无需充电宝额外供电，仅需嵌入芯片与微型天线，具备超低功耗、成本可控的特点，可完美解决行业合规痛点。 公司积极拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点汽车市场，目前汽车级EEPROM芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，产品广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，销量和收入占公司整体业务的比重快速提升。该业务的拓展进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

【澜起科技调研称AI驱动互连芯片扩容 新品营收大增】 市值风云4月30日 | 澜起科技在2026年4月30日发布的调研中表示，AI工作负载正从训练端向推理端及智能体大规模迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出更高要求，CPU通用计算架构价值凸显，其在AI系统中的重要性持续提升，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续上行。这一趋势将从三方面推动全球互连芯片市场扩容：一是CPU占比提升带动内存模组用量增加，直接拓展与内存模组数量挂钩的内存互连芯片市场空间；二是CPU多核化趋势对内存带宽提出更高要求，推动MRDIMM技术渗透率提升，带动MRCD/MDB芯片需求增长；三是同步拉动PCIe互连、CXL互连等其他CPU互连芯片需求增长。公司凭借在DDR5子代迭代的领先优势，以及对MRCD/MDB、PCIe/CXL等前沿技术的率先布局，将持续受益于这一产业趋势。 在DDR5内存接口芯片领域，2026年第一季度随着DDR5渗透率提升及子代持续迭代，公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升；研发端已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发，正在开展DDR5第六子代RCD芯片的工程研发。作为DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，公司产品质量、稳定性与可靠性突出，在DDR5世代竞争中持续保持全球领先地位。针对MRDIMM业务，当前第二子代产品仍处于规模试用阶段，行业预计未来两到三年将从规模应用起步进入渗透率快速爬升期，技术性能升级、CPU平台生态逐步完善、AI推理与Agent应用需求驱动，叠加近期RDIMM价格上涨进一步凸显MRDIMM性价比，多重因素将推动MRDIMM渗透率提升。公司作为MDB芯片国际标准牵头制定者，2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，近两个季度出货量已实现显著提升，产品获得全球主要内存模组厂商认可，计划2026年完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发，持续巩固技术领先地位。 在高速互连领域，CXL技术商业化落地加速，当前已获得多家头部云厂商、服务器厂商的积极部署，AI推理场景对海量低延迟内存的需求是核心驱动力，行业认为2026年是CXL规模化部署起点，预计2027年进入规模商用元年，未来渗透率将快速提升。公司在该领域具备多重竞争优势：技术端2022年全球首发CXL MXC芯片，2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片，目前已向主要客户送样，保持技术领先；生态端已与合作伙伴共同助力多家厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展、内存池化方案，构建了深厚客户与生态壁垒；产品端除MXC芯片外还提供PCIe/CXL Retimer芯片，具备一站式解决方案能力。针对PCIe Retimer芯片，当前出货以Gen5产品为主，在国内市场凭借产品性能与本土服务优势更受客户青睐，预计随着AI领域资本开支增加、国产算力卡应用深化，需求持续提升；产品迭代方面，2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并送样测试，目前处于客户验证阶段，行业预计2027年进入规模应用，2026年1月已发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案，同时正推进PCIe 7.0 Retimer芯片研发，计划2026年完成工程样片流片。PCIe Switch芯片作为公司完善PCIe互连解决方案的关键布局，目前研发正常推进，同样计划今年完成工程样片流片，其核心SerDes技术与现有Retimer芯片同源，且共享客户生态，具备良好拓展基础。 在其他业务与下一代技术储备方面，公司时钟芯片已推出时钟发生器、时钟缓冲芯片和展频振荡器，近期已获得海外重要客户的时钟发生器芯片量产订单，后续将持续丰富产品料号，目标打造完整的时钟芯片一站式解决方案。针对下一代DDR6技术，JEDEC正持续推进相关标准讨论，主流趋势为DDR6内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片，公司深度参与标准制定，计划2026年正式启动DDR6第一子代内存互连芯片研发，力争延续行业领先地位。面向以太网与光互连领域，公司战略目标为成为国际领先的全互连芯片设计公司，该领域市场空间广阔，公司首款布局产品以太网PHY Retimer芯片主要用于保障AI服务器与交换机之间高速互连信号的完整性与可靠性，后续将依托现有高速SerDes技术积累、引入全球顶尖技术人才、通过合作投资等方式稳步推进布局，构建长期竞争力。 经营与财务数据方面，2026年第一季度公司四款互连类芯片新产品（MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC）合计收入达2.69亿元，同比大幅增长93.8%，反映出AI与高性能计算浪潮下新产品的强劲需求，验证了公司研发布局的前瞻性。展望未来，相关产品与AI需求高度绑定，目前部分产品仍处于规模试用阶段，未来随着产业放量、公司新产品矩阵持续丰富，新产品营收占比将持续提升，成为推动公司中长期增长的重要引擎。毛利率方面，一季度公司整体毛利率为69.8%，互连类芯片产品线毛利率达到71.5%，同比提升7.0个百分点，环比提升3.8个百分点，主要得益于DDR5新子代RCD芯片及互连类新产品收入占比提升，未来公司将持续推进子代迭代和高端新产品推出，互连类芯片毛利率有望保持在较高水平。此外，一季度公司投资收益及公允价值变动收益为2.33亿元，同比大幅增长，主要来自报告期内出售股权资产产生的公允价值变动收益，公司已于2026年4月收到该笔交易的主要交易对价。 针对核心高管股权激励计划调整，公司2025年12月26日召开的股东会已审议通过相关议案，将原授予的1140万份股票增值权，变更为授予1140万股第二类限制性股票，此次调整既有助于合理控制费用，也进一步绑定公司、股东与核心管理层的长期利益。变更完成后，相关股份支付费用将不再受到股价波动影响，2026年一季度公司股份支付费用约为1亿元，全年股份支付费用的实际金额及对财务报表的影响，以审计机构出具的审计报告为准。

【艾森股份多类先进封装材料获订单 加速国产替代布局】 市值风云4月28日 | 艾森股份在2026年4月28日发布的调研中表示，公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试；负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单；此外，低温负性PSPI及专用于狭缝涂布的低粘度版产品，将进一步助力玻璃基封装与玻璃载板TGV技术的发展。 公司自研适用于先进封装领域的低温PSPI近期已拿到客户订单，该产品可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等多类场景，覆盖RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装钝化层、缓冲层和保护膜等需求，是AI芯片先进封装的关键材料之一。目前PSPI领域仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大，公司已在先进封装PSPI领域实现高温、低温、超低温全系列产品布局，旗下PSPI产品可应用于存储芯片，当前正积极与存储领域客户开展技术交流。PSPI属于保留材，实现规模化收入前需经过长时间可靠性验证，以及向芯片设计公司完成供应链物料切换申请，因此导入速度慢于光刻胶，但公司已在先进封装及晶圆厂领域取得靠前的行业顺位与市场卡位，未来有望获取较大的市场份额。 当前先进封装客户端稼动率数据反映出行业整体仍处于持续景气阶段，公司光刻胶产品已完成技术积累并具备量产基础，当前核心任务为加速市场渗透。基于现有业务进展及行业需求趋势，公司对光刻胶板块全年表现持积极乐观预期。2025年公司光刻胶实现收入3030.72万元，增长动力主要来自先进封装领域的需求放量，后续随着产品认可度提升及堆叠工艺对光刻胶用量的超线性需求，有望实现更快速的增长。作为国内先进封装电镀液及光刻胶配套试剂的核心供应商，公司相关业务与行业景气度高度绑定，业务收入将随着先进封装行业的发展保持稳步增长。 2025年，公司马来西亚子公司实现收入4476.84万元，占公司合并报表总营收比例约8%，该子公司产品以湿电子化学品为主，客户覆盖X-Fab、HP等国际大厂，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。展望未来，马来西亚子公司的业务增速有望超过国内主体：一方面，该子公司已实现从渠道代理向本地化制造与服务的整合，未来将进一步建立完善的本地研发能力，快速响应客户定制化需求，构建差异化竞争壁垒；另一方面，依托艾森股份在国内先进封装领域的客户基础，马来西亚子公司可较快实现产品导入国内头部封装企业在东南亚的布局产能。

哔哔一下，几十个字，本来准备收费99.99元的。懒得找@市值风云产品部 了，算了，免费。 一、目前说在日线及以上级别CPO见顶的和说白酒见底的在本质上是一路货色，纯意淫。但是我没说可以在这个位置买，盈亏比不划算和见顶完全是两个概念。 二、目前股、债、商品一起三牛，至少还会持续三到六个月，本质是持续的流动性推动，或者说传统投资域的持续挤出。 三、目前看，以AI为核心的大科技行情目前的上涨速率仍显温和，仍将是跨年行情 四、如果本轮牛市科技见顶，与其博弈消费、房地产轮动，不如离场 五、说存储芯片价涨到头的，可以拉黑了。不要拿DDR4来说话，NAND、DRAM都会持续紧张。2026、2027年$英特尔(INTC.US)$ 这种爆发式的行情会是常态，本质是左脚踩右脚，相互拉动需求爆发。 六、持续看空整车、消费电子。 高质量评论，或者觉得有回复意义的回复必回，但免费的，也就豁免了每个评论都回复的义务。如果有兴趣发收费帖子，那就是每评论必回了，咱们是买卖服务关系了，这点大家要拎得清。

【甬矽电子去年业绩创新高 先进封装增长动能充足】 市值风云4月24日 | 甬矽电子在2026年4月24日发布的调研中表示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高，行业整体呈现AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的结构性分化格局。2025年公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8172.86万元，同比增长23.22%，整体毛利率达到16.64%。2026年第一季度公司实现营业收入117215.22万元，同比增长23.97%，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，同比降低2.81个百分点，毛利率改善叠加费用率下降，当季实现利润总额2070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，较上年同期增加2945.67万元。自二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。产品结构方面，2025年各产品营收均实现不同程度增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率大幅提升，先进封装发展势头良好；当前SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品与晶圆级封装合计营收占比接近21%。应用领域方面，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品同比增长达到121.59%，增速亮眼。客户结构方面，2025年度共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化；受地缘环境影响，全球龙头设计公司中国大陆产能布局意愿提升，公司在深耕中国台湾地区客户的基础上积极拓展欧美客户，海外客户营收占比提升至23.29%，同比增长61.40%，目前已通过多产品线、多领域布局形成多个业务增长极，为持续发展奠定基础。 公司持续推进技术研发与先进封装布局，2025年新增获得授权发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项，目前已打造出独具特色的FH-BSAP先进封装平台，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升。2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19548.42万元，同比增长84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，成为新的营收增长点。目前扇出式封装及2.5D/3D封装工艺均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样，正在推进产品验证。从行业竞争格局来看，硅转接板方案领域部分大陆友商已有成熟量产经验，硅桥方案领域大陆行业仍处于同一起跑线，公司的FH-BSAP平台涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列，可精准适配Fan-out、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化技术需求，技术竞争力持续提升。 对于2026年发展规划，公司明确三大核心业务增长点：一是现有核心客户成长，作为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，公司承接了较多新品开发项目，将伴随核心客户业务成长实现营收增长；二是海外客户持续拓展，受海外客户产能向大陆溢出、中国台湾头部封测企业消费类订单外溢双重利好，预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平；三是AI相关先进封装业务突破。公司坚定看好端侧AI市场发展前景，认为随着下游消费电子企业探索硬件落地形式，未来增长空间较大。资本开支方面，2026年公司资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线。产能端，2.5D封装可转债募投项目规划产能为5000片/月，后续将根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏扩产；当前Bumping产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右；二期产能将持续爬坡，预计2026年营业收入保持逐季增长，当前成熟封装产能稼动率保持高位，晶圆级封装产能稼动率持续爬升，2.5D先进封装正处于客户验证阶段。细分产品层面，车规领域产品以车载CIS、激光雷达、MCU为主；PA产品目前整体控制产能节奏，后续发展重心将聚焦高端模组类产品。 针对公司毛利率持续上升的原因，公司表示核心驱动因素为规模效应，上游材料涨价已通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，对毛利率形成正向贡献。针对可转债赎回相关安排，甬矽转债将于4月28日迎来首个交易日重新计算赎回条件，需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价的130%才可触发赎回，后续相关安排请关注公司公告。