国盛证券：华为发表“τ定律”，半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期 一、华为正式发表“韬（τ）定律”。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时，人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长，传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续演进的新路径，成为全球半导体行业的共同使命。“韬（τ）定律”核心目标是系统性降低时间常数τ（韬），为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 “韬定律”的发布，是中国半导体产业从“跟随者”向“引领者”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案，有望重塑全球半导体产业的竞争格局与发展轨迹。韬定律也能有效提升芯片在有限功耗下的有效算力，从而节约成本，为AI浪潮赋能。 二、两存上市在即，国产先进制程与先进封装持续突破。 据上交所披露，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。据证监会网站5月19日披露，长江存储控股股份有限公司已办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。根据长鑫科技招股书，2026Q1营收达508亿元，同比增长719%，净利润为330亿元，同比增长1268%；归母净利润为248亿元，同比增1688%。公司预计2026年H1实现收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，实现净利润660-750亿元，同比增长1714.67%-1934.85%，归母净利润为500-570亿元，同比增2244.03%-2544.19%，业绩增长强劲。此外，在AI与HPC驱动下，先进封装需求爆发，国产封测厂商均积极布局各个先进封装技术。华为新定律有望进一步加速国内先进制程与先进封装产业技术发展。 三、大厂减产，AI需求挤兑下成熟制程全面紧张。 新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3-5kW飙升至15-20kW，核心芯片功耗突破1400W，所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，TrendForce指出，由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下，8英寸产能全面紧张。随着AI需求强劲成长，台积电自2025年起逐步削减8英寸产能，计划2027年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装业务；三星晶圆代工减产动作更为激进，2025年下半年便启动8英寸产线收缩，其核心目标是将产能、资本开支向12英寸先进制程倾斜，全力争夺AI算力芯片代工市场份额。国内晶圆代工厂在28nm等成熟制程领域实现技术突破、持续扩张产能，正逐步重塑全球供应格局，有望直接受益于此轮成熟制程供需反转。 四、相关标的 ①半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等； ②半导体前道设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测等； ③半导体后道设备：华峰测控、联动科技、金海通、长川科技、光力科技等； ④半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等； ⑤封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。