【联电第二季度营收创15季新高】 7月6日，全球第三大晶圆代工厂联华电子（联电）发布2026年6月未经审计合并营收公告，单月、单季度及上半年营收均实现同比与环比双增长。第二季度营收达146亿元人民币，环比增长12.6%，同比增长16.97%，创下近15个季度以来的新高，印证成熟制程芯片市场供需持续收紧，行业复苏超预期。 2026年6月，联电单月营收约49亿元人民币，环比微增0.79%，同比大幅增长22.8%。上半年累计营收达276亿元人民币，同比增长11.28%，为全年稳健增长奠定基础。从季度走势看，4月营收48.14亿元，同比增长10.8%；5月继续上行，6月站稳48.85亿元关口，未现传统淡季回落现象。 业绩增长的核心驱动力来自多领域需求同步回暖，叠加AI产业外溢效应传导至成熟制程赛道，带动8英寸与12英寸晶圆投片需求全面释放。作为专注22nm、28nm及以上成熟特色制程的头部代工厂，联电受益于供需格局的根本性转变。 供给端方面，台积电、三星等大厂持续缩减8英寸产线产能，将资源集中于3nm、2nm先进制程，导致全球8英寸晶圆代工总产能收缩，2026年行业整体产能同比小幅下滑。需求端则呈现多点爆发：AI服务器和边缘设备大量采用基于成熟制程的电源管理芯片（PMIC）和驱动芯片；汽车电子、工业控制、通信射频及消费电子等领域同步复苏，车规级功率器件、传感器和显示驱动芯片订单饱满。 联电此前财报说明会指出，22nm与28nm特色制程已成为提升平均晶圆售价（ASP）的核心支柱，其中22nm营收占比屡创新高。高压BCD、射频及车规芯片等高附加值产品占比持续上升，优化产品结构，推升营收与盈利空间。二季度晶圆产能利用率突破82%，产线接近满负荷运转，客户长单锁定比例提升，以规避后续涨价与产能紧张风险。 价格端亦提供有力支撑。联电自2026年7月1日起执行新一轮晶圆涨价，覆盖全部制程平台：8英寸晶圆涨幅10%-15%，12英寸成熟制程上调5%-10%，根据客户合作年限与订单规模差异化调整。这是近十年首次大范围全面调价，与二季度高增长形成双向印证——旺盛需求赋予代工厂调价底气，涨价后ASP提升将持续增厚下半年营收与毛利。机构普遍预计三季度营收将继续增长。 从下游市场结构看，通信领域是上半年重要增长引擎，5G基站与物联网芯片订单放量；工业与汽车电子板块韧性最强，新能源车渗透率提升带动车载功率半导体与MCU需求高景气，联电车规认证工艺落地吸引恩智浦、英飞凌及海内外车企供应商持续投片；传统消费电子终端库存去化完成，电视、平板、小家电配套芯片订单回温，有效对冲单一行业波动风险，增强营收稳定性。 资本市场对此给予积极反馈，公告发布后联电美股盘前股价显著走高，年内涨幅大幅跑赢半导体指数。资金看好成熟制程赛道的长期逻辑：相较于资本开支高昂、竞争激烈的先进制程，成熟制程具备重资产、低技术迭代淘汰率和稳定现金流特点，成为避险与布局周期上行的核心标的。当前全球晶圆代工市场明显分化，成熟制程因供需错配迎来2-3年景气上行周期，联电凭借完善的特色工艺平台与全球多点产能布局，充分享受行业红利。 展望下半年，产业链机构保持乐观。短期看，7月涨价落地将直接推高三季ASP，叠加消费电子传统旺季备货及AI边缘设备订单释放，单月营收有望延续增长；中长期看，联电新加坡新厂产能逐步释放，与英特尔在12nm工艺合作深化，特色工艺研发加码，车规、射频、高压功率芯片业务将打开新增长空间。同时，全球成熟制程产能扩张缓慢，短期供给缺口难补，行业高景气具备持续性。 （来源：半导纵横） （原文标题：联电第二季度营收创15季新高）