【刘扬伟预告：鸿海将推全新半导体IPO】 今日鸿海董事长刘扬伟预告，集团将有半导体公司在台湾IPO，是一家从事IC设计相关业务的公司，预计将在创新板挂牌。外界猜测，最有可能的对象为鸿晶科技（Socle Technology）。 根据公开资料显示，鸿晶科技成立于2001年，是全球领先的SoC设计与实施服务供应商之一。公司拥有超过20年的经验，其IC ODM能力涵盖Silicon IP（知识产权）、验证及授权、ASIC外包产品服务（Turnkey Service）。 鸿晶总部位于中国台湾新竹科学园区，并在台北、高雄和中国（上海）设有分部。Socle Technology服务于从电脑和消费性电子产品到通信产品的广泛市场。客户不仅包括中国台湾重要的系统厂商及IC设计公司，也拓展至全球化市场，遍及北美、欧洲、日本、韩国及亚太地区。 不过，由于鸿海集团旗下半导体相关公司众多，新挂牌公司也有其他可能性，例如鸿扬半导体。该公司主要发展第三类材料功率半导体元件，提供电动车及绿能应用芯片的代工服务，并偕同客户共同提供电动车生态系中最佳的功率元件解决方案。 对于当前市场高度关注的AI需求是否真实、是否存在泡沫等问题，刘扬伟表示，从目前的市场经验与需求端结构来看，AI算力的需求未来只会越来越大，在可见的至少3到5年内将持续增长。 他将全球对AI算力的需求分为四大类别。第一类是率先投入的模型开发者（model maker），如OpenAI、Anthropic与Google等；第二类是云端服务供货商（CSP），如AWS及Google，这些业者已明确发现AI算力可增加营收与获利。 相较于前两类已有清晰应用变现模式的业者，刘扬伟指出，第三类与第四类的政府与企业目前多处于摸索阶段。尽管多数仍在寻找具体方向，但他强调，这两大群体非常清楚AI算力是未来趋势，“你躲不掉，你一定要去用它”。随着这两类用户逐步开拓应用，算力需求将在未来3到5年内持续扩大。 鸿海刚刚公布6月合并营收为新台币8,217.6亿元，为历年同期新高；2026年第二季营收达新台币2.51兆元，季增18.02%、年增39.83%，同样创历年同期新高。今年上半年累计营收达新台币4.64兆元，较去年同期增长34.99%，亦为历年同期最高。 鸿海表示，6月四大产品线中，组件与其他产品需求持稳；云端网络产品虽受AI拉货需求持续支撑，但因物料紧俏，表现与5月约略持平；消费智能及电脑终端产品则受拉货动能影响，较5月略微衰退。 不过，若与去年同期相比，6月四大产品线均实现强劲年成长：云端网络产品受益于AI产品拉货动能强劲；组件及其他产品因主要业务相关零组件及其他收入出货增加；消费智能产品拉货动能较佳；电脑终端产品则受益于新品拉货动能较强及售价提高。 观察第二季整体表现，云端网络、组件及其他、电脑终端产品均因AI云端产品拉货强劲、零组件出货增加、新品拉货及售价上涨而实现强劲年成长；消费智能产品亦因拉货动能较佳而显著年成长。 上半年来看，云端网络与组件及其他产品双双强劲年成长，主要受益于AI云端产品拉货及零组件出货增加；消费智能与电脑终端产品亦分别因拉货动能较佳、新品拉货及售价提升而显著年成长。 鸿海此前指出，尽管第二季为ICT传统淡季且处于新旧产品转换期，但受惠AI需求强劲，预期营收仍将维持显著季增与年增的双升趋势，实际表现符合预期。公司预期AI机柜将持续成长，加上ICT产品进入下半年旺季，营运将逐渐加温，第三季整体表现有望延续季增、年增双升态势。 （来源：半导纵横） （原文标题：刘扬伟预告：鸿海全新IPO在路上！）