【澜起科技调研称AI驱动互连芯片扩容 新品营收大增】 市值风云4月30日 | 澜起科技在2026年4月30日发布的调研中表示，AI工作负载正从训练端向推理端及智能体大规模迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出更高要求，CPU通用计算架构价值凸显，其在AI系统中的重要性持续提升，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续上行。这一趋势将从三方面推动全球互连芯片市场扩容：一是CPU占比提升带动内存模组用量增加，直接拓展与内存模组数量挂钩的内存互连芯片市场空间；二是CPU多核化趋势对内存带宽提出更高要求，推动MRDIMM技术渗透率提升，带动MRCD/MDB芯片需求增长；三是同步拉动PCIe互连、CXL互连等其他CPU互连芯片需求增长。公司凭借在DDR5子代迭代的领先优势，以及对MRCD/MDB、PCIe/CXL等前沿技术的率先布局，将持续受益于这一产业趋势。 在DDR5内存接口芯片领域，2026年第一季度随着DDR5渗透率提升及子代持续迭代，公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升；研发端已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发，正在开展DDR5第六子代RCD芯片的工程研发。作为DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，公司产品质量、稳定性与可靠性突出，在DDR5世代竞争中持续保持全球领先地位。针对MRDIMM业务，当前第二子代产品仍处于规模试用阶段，行业预计未来两到三年将从规模应用起步进入渗透率快速爬升期，技术性能升级、CPU平台生态逐步完善、AI推理与Agent应用需求驱动，叠加近期RDIMM价格上涨进一步凸显MRDIMM性价比，多重因素将推动MRDIMM渗透率提升。公司作为MDB芯片国际标准牵头制定者，2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，近两个季度出货量已实现显著提升，产品获得全球主要内存模组厂商认可，计划2026年完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发，持续巩固技术领先地位。 在高速互连领域，CXL技术商业化落地加速，当前已获得多家头部云厂商、服务器厂商的积极部署，AI推理场景对海量低延迟内存的需求是核心驱动力，行业认为2026年是CXL规模化部署起点，预计2027年进入规模商用元年，未来渗透率将快速提升。公司在该领域具备多重竞争优势：技术端2022年全球首发CXL MXC芯片，2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片，目前已向主要客户送样，保持技术领先；生态端已与合作伙伴共同助力多家厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展、内存池化方案，构建了深厚客户与生态壁垒；产品端除MXC芯片外还提供PCIe/CXL Retimer芯片，具备一站式解决方案能力。针对PCIe Retimer芯片，当前出货以Gen5产品为主，在国内市场凭借产品性能与本土服务优势更受客户青睐，预计随着AI领域资本开支增加、国产算力卡应用深化，需求持续提升；产品迭代方面，2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并送样测试，目前处于客户验证阶段，行业预计2027年进入规模应用，2026年1月已发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案，同时正推进PCIe 7.0 Retimer芯片研发，计划2026年完成工程样片流片。PCIe Switch芯片作为公司完善PCIe互连解决方案的关键布局，目前研发正常推进，同样计划今年完成工程样片流片，其核心SerDes技术与现有Retimer芯片同源，且共享客户生态，具备良好拓展基础。 在其他业务与下一代技术储备方面，公司时钟芯片已推出时钟发生器、时钟缓冲芯片和展频振荡器，近期已获得海外重要客户的时钟发生器芯片量产订单，后续将持续丰富产品料号，目标打造完整的时钟芯片一站式解决方案。针对下一代DDR6技术，JEDEC正持续推进相关标准讨论，主流趋势为DDR6内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片，公司深度参与标准制定，计划2026年正式启动DDR6第一子代内存互连芯片研发，力争延续行业领先地位。面向以太网与光互连领域，公司战略目标为成为国际领先的全互连芯片设计公司，该领域市场空间广阔，公司首款布局产品以太网PHY Retimer芯片主要用于保障AI服务器与交换机之间高速互连信号的完整性与可靠性，后续将依托现有高速SerDes技术积累、引入全球顶尖技术人才、通过合作投资等方式稳步推进布局，构建长期竞争力。 经营与财务数据方面，2026年第一季度公司四款互连类芯片新产品（MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC）合计收入达2.69亿元，同比大幅增长93.8%，反映出AI与高性能计算浪潮下新产品的强劲需求，验证了公司研发布局的前瞻性。展望未来，相关产品与AI需求高度绑定，目前部分产品仍处于规模试用阶段，未来随着产业放量、公司新产品矩阵持续丰富，新产品营收占比将持续提升，成为推动公司中长期增长的重要引擎。毛利率方面，一季度公司整体毛利率为69.8%，互连类芯片产品线毛利率达到71.5%，同比提升7.0个百分点，环比提升3.8个百分点，主要得益于DDR5新子代RCD芯片及互连类新产品收入占比提升，未来公司将持续推进子代迭代和高端新产品推出，互连类芯片毛利率有望保持在较高水平。此外，一季度公司投资收益及公允价值变动收益为2.33亿元，同比大幅增长，主要来自报告期内出售股权资产产生的公允价值变动收益，公司已于2026年4月收到该笔交易的主要交易对价。 针对核心高管股权激励计划调整，公司2025年12月26日召开的股东会已审议通过相关议案，将原授予的1140万份股票增值权，变更为授予1140万股第二类限制性股票，此次调整既有助于合理控制费用，也进一步绑定公司、股东与核心管理层的长期利益。变更完成后，相关股份支付费用将不再受到股价波动影响，2026年一季度公司股份支付费用约为1亿元，全年股份支付费用的实际金额及对财务报表的影响，以审计机构出具的审计报告为准。