【ABF载板供需格局与国产替代进展】 ABF载板需求正被AI芯片代际升级以“乘法”而非“加法”的方式急剧拉升。NVIDIA从Hopper到Blackwell再到Rubin，每代GPU单颗所用载板材料约翻倍，叠加AI机柜出货量预计增长60%–70%，总需求呈现超线性放大。然而供给侧却面临AI产业链中最罕见的“物理瓶颈”：T-glass由日本日东纺近乎垄断，而其核心生产设备——丰田高速织布机——全球订单已排至2030年前后，短期内无法靠资金快速扩产。 2026年初T-glass缺口约30%。台玻与富乔在2026年一季度通过三菱瓦斯认证，日东纺与南亚的代工方案也在二季度通过认证，两路合计补足约20%缺口，使年中缺口收窄至10%。但2027年AI需求预计翻倍，当前缓解空间将被迅速吞噬，缺口大概率重回30%，这一结构性短缺具有高度确定性。 涨价方面，2026年一季度已落地10%–20%涨幅，全年涨幅超30%已成行业共识。但需注意，涨价红利并非均等分配。日系龙头Ibiden对NVIDIA、AMD、Intel等大客户并无定价权——这些客户直接与T-glass、ABF膜等上游材料商谈判锁价，Ibiden实质扮演代工角色，其高毛利主要来自良率提升与产品结构优化，而非提价。真正能享受涨价弹性的，是未受长期协议（LTA）约束的台系及大陆厂商，它们在散单市场可直接调价，幅度或超30%。 AI芯片升级带来的载板用量激增，关键不在芯片数量，而在单颗芯片的非线性材料消耗。NVIDIA GPU载板尺寸从Hopper的6–8cm增至Rubin的12cm，层数由14层升至18层，Core厚度从1.0mm增至1.4mm以上，HBM搭配数量从4颗增至8颗。综合面积、厚度与层数，单颗Rubin载板的T-glass用量约为上一代的两倍。同时，AMD Venice服务器CPU（22–26层基板）将于2026年二季度放量，Intel Diamond Rapids预计四季度量产，这两项增量尚未被主流预测充分纳入。 国产替代已进入实质量产阶段。在BT载板领域，深南电路成功获得三星、海力士、美光的认证订单，实现大陆PCB厂首次切入国际存储客户的突破，并具备每平方米400–500元的成本优势，该优势在当前涨价周期中已被客户接受。 在ABF载板方面，国内某龙头企业已开始批量交付华为昇腾订单，第三条ABF产线计划于2026年9月投产。随着昇腾950在2026–2027年逐步上量，以及鲲鹏系列同步推进，华为体系内部ABF需求正形成规模效应。尽管短期内国产ABF仍以“内循环替代”为主，进入海外CSP供应链仍受限于材料配额、CCL认证等系统性壁垒，但量产经验的积累为未来突破奠定基础。 ABF载板的供给瓶颈并非单一环节问题，而是从上游材料到下游制造形成的多层刚性约束。其中，T-glass的产能受限最为关键——不仅因日东纺的垄断地位，更因织造设备的极端稀缺。即便其他环节扩产顺利，若T-glass供应无法跟上，整体产能仍将受制。因此，理解各层级瓶颈的“刚性程度”，比笼统讨论缺货或涨价更能揭示产业真相。 （来源：韭研公社） （原文标题：ABF载板）