【光芯片产业链的供需变局与国产化进程】 AI算力需求的爆发式增长，正快速传导至光通信产业链上游——光芯片。2026年以来，磷化铟衬底、EML芯片、CW光源等关键环节先后出现供需失衡，价格持续走高，国产替代从“可选项”变为“必选项”。 磷化铟是高速光芯片的核心衬底材料，AI数据中心对高速光模块的需求直接拉动其消耗。据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片，而有效产能仅约75万片，缺口超70%。新产线扩产周期需18至36个月，核心设备依赖进口，良率爬坡还需8至12个月。 价格方面，2026年6月中旬，2英寸光通信级磷化铟衬底批量单价已升至1500至1600元/片，3英寸突破4000元/片，较2025年末翻倍以上。至7月2日，上海有色网数据显示，4英寸价格为5300至6300元/片，3英寸为2300至2800元/片，2英寸为1200至1300元/片。出口市场中，6英寸高端衬底价格稳定在5000美元/片以上。上游金属铟同步涨价，7月2日精铟均价达5450元/公斤。铟作为伴生矿产，供给刚性，海外大厂已提前锁仓产能。 光芯片环节同样面临涨价压力。100G EML单颗价格从5美元涨至7美元，并有继续上行趋势；200G EML价格区间为20至35美元。全球200G EML年产能不足5000万颗，交期长达24至40周。 光模块方面，1.6T产品交付价格在700至1000美元区间，2026年出货预期达1500万至1600万只。硅光方案在800G和1.6T模块中的渗透率达50%至70%，核心驱动力并非性能优势，而是EML芯片供给瓶颈——硅光方案仅需4颗CW光源，而EML方案需8颗以上激光器。 东山精密通过收购索尔思光电切入光通信领域。公司明确回复，200G EML已量产，1.6T产品客户端工作按计划推进，3.2T将依托索尔思自有光芯片优势，以400G EML为核心布局。公司同时具备硅光CW激光芯片研发能力，坚持EML与硅光并行。索尔思自2025年10月起纳入合并报表。 源杰科技以CW光源和EML双轮驱动。CW光源全球市占率达55%至60%。100G EML已量产，200G EML处于客户验证阶段，量产能力建设中，计划2026年底量产。送样验证到批量出货需层层测试，2026年下半年才会有小批量收入。 仕佳光子在无源光芯片领域基础扎实，PLC分路器芯片全球市占率超50%。有源方面，高功率CW光源系列产品稳步推进，70至100mW产品已小批量出货，400mW产品开发成功并进入客户验证。EML方面，200G EML仍处样品验证阶段。 光迅科技是中国信科旗下具备“光芯片到模块到子系统”全产业链能力的企业。2026年一季度营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%。合同负债达10.95亿元，较年初增长154%，存货增至74.78亿元。800G光模块已批量出货，1.6T具备批量交付能力，3.2T硅光模块已在头部CSP客户完成系统验证。公司35亿元定增项目已启动。 华工科技在光模块领域进展明显。国内算力中心光模块在手订单显著增长，800G已批量交付。海外市场方面，1.6T已在海外集成商和渠道商批量交付，800G LPO系列已在北美头部客户批量交付。 长光华芯方面，100G EML已量产，200G EML已开始送样客户验证。据公司2026年5月29日回复，200G EML暂未获大客户订单。 永鼎股份子公司鼎芯光电的100G EML和CW光源已完成部分客户验证。公司2026年半年度业绩预告显示，归母净利润2.8至3.2亿元，同比增长183%至224%，但增长主要由光纤光缆板块驱动，光芯片业务占营收比重仍较小。 光芯片产业链供需失衡，根源在于AI算力集群对高速互联需求的指数级增长与上游产能扩张的线性节奏之间的矛盾。磷化铟衬底扩产周期长，200G EML产能爬坡亦需时间，供需错配短期内难以逆转。 硅光方案渗透率提升正改变产业格局。当EML方案在1.6T模块中BOM占比升至12%至20%时，硅光凭借更少激光器数量和更低物料成本，成为更多厂商选择。 不同企业在产业链中位置差异明显。具备光芯片自研能力的模块厂商在成本控制上有天然优势，纯光芯片厂商则需面对从验证到量产的漫长周期。 值得持续关注的维度包括：磷化铟衬底价格走势与产能释放节奏、200G EML国产化量产进度、硅光方案在1.6T及以上产品中的渗透率变化，以及各企业从客户验证到批量订单的转化速度。 （来源：韭研公社） （原文标题：光芯片产业链的供需变局与国产化进程）