【暴涨74394%！江波龙上半年净利预计达110亿元】 江波龙发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元至110.00亿元，同比增长62204%至74394%。 业绩大幅增长主要受益于下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限，带动半导体存储产业景气度提升，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），保障了存储晶圆的稳定供应，夯实了长远发展的资源基础。截至2026年一季度末，公司存货规模为179.61亿元。 报告期内，江波龙以自研芯片（如SPU主控芯片）和自研软件架构（如HLC等）为技术引领，依托自有高端封测产能，系统支撑端侧AI存储的多元综合需求。公司与AMD完成联合调优，实现SSD存储智能体和HLC技术支持下端侧AI产品DRAM使用量下降约40%的技术创新。 HLC技术基于江波龙自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，使SSD或UFS存储设备能够承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，在维持系统性能的前提下有效降低终端设备的DRAM配置要求。 进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。HLC技术及配套产品生态在保证用户体验基本不变的前提下，实现了NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备广阔的市场应用前景。 针对端侧AI场景，江波龙已推出多款主控芯片以满足不同应用的个性化需求。例如，专为车载场景设计的USB主控芯片解决了普通U盘在汽车应用中的EMI（电磁干扰）问题。目前，车规级产品已大规模供应北美智能汽车及自动驾驶科技巨头等全球头部客户，并取得一定市场份额。 面向端侧AI对存储的高度定制化需求，旗下苏州元成并非定位于普通OSAT代工，而是致力于提升整体工程与制造能力，以更好支撑定制化产品的深度开发，提高产品附加值，并与原厂形成互补。未来，江波龙主控芯片布局将从嵌入式领域延伸至SSD、USB、SD卡等多个产品线，兼顾JEDEC标准需求与端侧AI应用场景的差异化需求。 近日，江波龙宣布已完成mSSD月产能百万级交付能力建设，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。 相较于PCBA板级组装方案，江波龙mSSD基于传统SSD技术体系完成进阶迭代，创新采用SiP系统级集成封装技术，将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内，焊点减少至0个，突破传统BGA颗粒+PCB贴片的制造框架，从封装架构层面革新存储产品生产模式，实现从芯片晶圆到终端产品的“Office is Factory”模式。 （来源：半导纵横） （原文标题：暴涨74394%！江波龙半年净利冲110亿）