【华为发布V2版“韬定律”，关注先进封测设备需求】 7月4日，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》。这篇V2版“韬定律”论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。该技术主要依靠超细间距面对面混合键合，将电路逻辑单元拆分分配至上下两层有源晶圆垂直互连，并新增“齿轮比”评判堆叠匹配度，即混合键合触点间距与顶层金属走线间距的比值，数值越趋近1，电路绕路损耗与时延越低。 华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。具体路径包括：（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料替代现有导线，如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新金属导线材料减少寄生电容从而提高速度，主要涉及PVD、Metal CVD和Metal ALD设备；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，缩短电极间连接导线距离以提升速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议。 先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求。一方面，SoC芯片及先进存储芯片（如HBM）设计制造复杂性显著增加，对高性能测试机需求快速增长；另一方面，封装环节涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备，同时对减薄机要求提升，尤其新增混合键合等新型互联方式。 投资建议方面，封装设备领域关注：北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+混合键合）、芯源微（涂胶显影+TCB热压键合）、迈为股份（切磨抛、混合键合）、晶盛机电（减薄机、混合键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）等。测试设备领域关注AI驱动下国产SoC及HBM存储测试机突破，相关标的包括长川科技（SoC测试机+存储测试机+模拟功率测试机）、华峰测控（模拟功率测试机+SoC测试机）、联动科技（模拟功率测试机+SoC测试机+存储测试机）、精智达（存储测试机）、联讯仪器（存储测试机）等。 （来源：韭研公社） （原文标题：【东吴机械|半导体设备】华为发布V2版“韬定律”，关注先进封测设备需求）