光模块高景气延续，掘金上游设备卖铲人 华盛昌，短期目标市值250+亿（150%空间起） 科瑞技术，目标市值300亿（100%空间） 800G-1.6T-3.2T-CPO技术迭代，设备受益于需求更新、自动化水平提升、国产化率提升等多重催化；封测流程包括COC共晶、打线、老化筛选、固晶贴片、耦合、焊接、高频AC测试等，# 其中高频测试壁垒最高、膨胀最大、格局最优 行业空间怎么看？ 测算高频测试26年国内100e+新增市场，YOY=2-3倍，27年仍有50%+增长；自动化水平100%情况下，贴片50-70e、耦合80-100e、老化测试30-40e，实际上易中天25年合计设备投资不足30e，随着1.6T、3.2T产线自动化水平提升，26-27年行业增速可期 竞者格局怎么看？ 1）高频测试仪器：24年前是德、安立、泰克等海外设备占比超85%；目前1.6T联讯、华盛昌-珈蓝特等国产设备厂商后来者，渗透率提升的关键是客户卡位+设备交付，国产设备厂商的优势所在！其他电测仪器设备厂商，普源、鼎阳、优利德等亦有基础产品布局 2）耦合设备：猎奇、普莱信等国产设备可拔插市占率高，罗博、燕麦卡位CPO 3）贴片设备：猎奇、镭神、博众等国内设备+ASMPT、BESI等海外设备 4）老化测试：连讯、飞莱、镭神、固捷等国内设备，目前该环节国产化率最高 5）CPO晶圆检测设备：罗博、联讯、燕麦、珈蓝特、智立方等已有布局 个股空间怎么算？ 1）高频测试仪器：100e+中约60%（采样示波器），是德、联讯等卡位；40%（误码仪、时钟恢复仪器、光开关等配套仪表）联讯、珈蓝特等卡位；国产50%市占率，50e+收入，12e+净利润，50PE（对标是德）=600亿，空间巨大！ 2）贴片、耦合等环节：目前已有布局的上市公司标的大部分仍处于放量前期，业绩弹性空间亦值得期待 3）CPO检测设备+仪器是未来的星辰大海