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无个性,不签名!
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港股半导体AI算力科技小金属已经血流成河,港股通很多人都在神隐
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港股通(501309.SH)
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这还不是牛市,啥是牛市
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上证指数(000001.SH)
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商业航天概念(G000346.BK)
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正丹股份有气质的走势,打了多少所谓技术大师的脸😏
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正丹股份(300641.SZ)
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有色黄金周五是最好的时机。今天高开回落也可以试试拿先手。明天只能跟随盘面看了。
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黄金(W040244.BK)
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中信证券新材料】预计下半年半导体材料行业增长更加强劲,重点关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料 台湾《联合报》16日援引美国ABC15 Arizona新闻报道, 美国当地时间15日下午, 台积电位于亚利桑那州北凤凰城厂区惊传爆炸,造成至少1人重伤。根据财联社2024年4月8日消息,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产,采用4nm技术,第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片,将于本十年末开始生产。 美国加州时间2024年5月14日, SEMI与Tech Insights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》发布, 根据报告统计, 随着高性能计算(HPC) 芯片出货量的增加和memory定价的持续改善, IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长,预计2024年第二季度将激增21%。 从库存方面来看,IC库存水平在2024Q1趋于稳定,预计本季度将有所改善;从产能方面来看,晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),2024Q1产能增长1.2%,预计2024Q2增长1.4%,中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家;从资本支出方面来看,预计2024Q2将实现0.7%的预期增长。随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。 随着全球半导体制造业的强劲增长,半导体板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复,产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力,当前时点建议积极布局。建议关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料, 重点推荐铂科新材(芯片电感) 、联瑞新材(HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝) 、安集科技(CMP抛光液) , 建议关注:1) 存储大厂核心供应商华特气体(电子特气) 、中船特气(电子特气) 、鼎龙股份(CMP抛光垫) 、雅克科技(球硅产品布局先进封装, 前驱体产品供应韩国大厂) ; 2) 具备先进封装材料布局的华海诚科天承科技德邦科技;3)具备订单支撑的正帆科技(零部件)、新莱应材(零部件)和美埃科技(洁净室)。
中信证券新材料】预计下半年半导体材料行业增长更加强劲,重点关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料 台湾《联合报》16日援引美国ABC15 Arizona新闻报道, 美国当地时间15日下午, 台积电位于亚利桑那州北凤凰城厂区惊传爆炸,造成至少1人重伤。根据财联社2024年4月8日消息,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产,采用4nm技术,第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片,将于本十年末开始生产。 美国加州时间2024年5月14日, SEMI与Tech Insights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》发布, 根据报告统计, 随着高性能计算(HPC) 芯片出货量的增加和memory定价的持续改善, IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长,预计2024年第二季度将激增21%。 从库存方面来看,IC库存水平在2024Q1趋于稳定,预计本季度将有所改善;从产能方面来看,晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),2024Q1产能增长1.2%,预计2024Q2增长1.4%,中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家;从资本支出方面来看,预计2024Q2将实现0.7%的预期增长。随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。 随着全球半导体制造业的强劲增长,半导体板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复,产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力,当前时点建议积极布局。建议关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料, 重点推荐铂科新材(芯片电感) 、联瑞新材(HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝) 、安集科技(CMP抛光液) , 建议关注:1) 存储大厂核心供应商华特气体(电子特气) 、中船特气(电子特气) 、鼎龙股份(CMP抛光垫) 、雅克科技(球硅产品布局先进封装, 前驱体产品供应韩国大厂) ; 2) 具备先进封装材料布局的华海诚科天承科技德邦科技;3)具备订单支撑的正帆科技(零部件)、新莱应材(零部件)和美埃科技(洁净室)。
中信证券(600030.SH)
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金盘科技:签订7+亿海外变压器大单,再验电力设备出海景气 1、金盘科技公告,与主要EPC合作伙伴之一海外客户E签订日常订单,包含各类变压器,合同金额达7.4亿人民币;并且约定价格、产品规格、交付周期等。我们认为本次签单意义重大: 2、订单规模较大,奠定公司今年海外订单和未来出海业绩高增:本次合同金额超过7亿元,23年公司海外订单约20亿元,即本次单次合同金额已经占23年海外总订单规模约37%;考虑公司Q1海外订单已实现50%+增长,预计23年海外订单有望延续高增长。 同时,本次订单为日常合同,即按照正常交付周期会陆续交付,预计将对25年经营实现显著影响。 3、产品、客户拓展较快:本次合同一方面包含各种类型的变压器,代表公司在变压器产品序列上实现较完善的布局突破,此前公司油变、较高电压等级变压器已陆续落地;另一方面,本次客户也系近几年新拓展客户,获取较大规模订单也表明公司在新客户开拓的成功。 4、再度验证电力设备出海景气:此前我们多次强调,海外尤其欧美变压器、开关需求高增,本土供给紧张,北美当地电力设备龙头伊顿在手订单和北美业务盈利能力持续提升;金盘作为国内变压器出口龙头品牌,订单的持续落地和增长侧面反映电力设备出海高景气。 5、预计在国内和海外的共振作用下,尤其是当前欧美海外变压器紧张态势下,公司有望延续持续高速增长,预计24年归属利润7.5-8亿元,对应PE约27倍。继续重点推荐! 同时,继续强Call电网!4月电力设备板块业绩有望持续超预期带来催化,重点推荐数字化(信通、南瑞等)、特高压(许继、平高、西电等)、出海(金盘、思源、云路、三星、海兴、明阳、华明等)三大主线。
金盘科技:签订7+亿海外变压器大单,再验电力设备出海景气 1、金盘科技公告,与主要EPC合作伙伴之一海外客户E签订日常订单,包含各类变压器,合同金额达7.4亿人民币;并且约定价格、产品规格、交付周期等。我们认为本次签单意义重大: 2、订单规模较大,奠定公司今年海外订单和未来出海业绩高增:本次合同金额超过7亿元,23年公司海外订单约20亿元,即本次单次合同金额已经占23年海外总订单规模约37%;考虑公司Q1海外订单已实现50%+增长,预计23年海外订单有望延续高增长。 同时,本次订单为日常合同,即按照正常交付周期会陆续交付,预计将对25年经营实现显著影响。 3、产品、客户拓展较快:本次合同一方面包含各种类型的变压器,代表公司在变压器产品序列上实现较完善的布局突破,此前公司油变、较高电压等级变压器已陆续落地;另一方面,本次客户也系近几年新拓展客户,获取较大规模订单也表明公司在新客户开拓的成功。 4、再度验证电力设备出海景气:此前我们多次强调,海外尤其欧美变压器、开关需求高增,本土供给紧张,北美当地电力设备龙头伊顿在手订单和北美业务盈利能力持续提升;金盘作为国内变压器出口龙头品牌,订单的持续落地和增长侧面反映电力设备出海高景气。 5、预计在国内和海外的共振作用下,尤其是当前欧美海外变压器紧张态势下,公司有望延续持续高速增长,预计24年归属利润7.5-8亿元,对应PE约27倍。继续重点推荐! 同时,继续强Call电网!4月电力设备板块业绩有望持续超预期带来催化,重点推荐数字化(信通、南瑞等)、特高压(许继、平高、西电等)、出海(金盘、思源、云路、三星、海兴、明阳、华明等)三大主线。
金盘科技(688676.SH)
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小鹏汽车:大众合作范围深化,技术赋能兑现双赢 [咖啡]公司公告称,小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作框架协议,公司将利用自身最新一代的基于中央计算和域控制器的电子电气架构,为大众汽车在中国市场的电动车平台联合开发行业领先的电子电气架构,并于2026年起应用于在中国生产的大众汽车品牌电动车型。 [咖啡]新一代EE架构支持高性能计算,同步优化成本结构。该架构平台电子电气架构支持中央域与智能辅助驾驶域控制器之间的千兆以太网高速数据传输。域控制器中集成了大量电控单元,从而实现了高度集成的架构和具有竞争力的成本结构。该电子电气架构亦支持高效的整车OTA,为终端用户车辆和生产线下线车辆提供高速OTA。在此次电子电气架构技术战略合作中,小鹏汽车与大众汽车集团将基于小鹏汽车最新一代电子电气架构,联合开发并将其集成到大众汽车在中国的CMP平台上的所有电动车上。大众利用该架构,能够实现车辆内控制器数量减少30%,快速集成自动驾驶等先进功能,并取得更高的成本收益。 [咖啡]小鹏+大众战略协同进一步加强,实现双赢。本次合作达成后,小鹏与大众将开展三方面的合作,持续加深双方在电动智能汽车时代的协同发展进程,包括:1)2026年量产两款基于G9硬件平台的全新车型;2)联合采购降低供应链成本;3)开发新一代EE架构加速迭代。其意义不仅在于更好实现小鹏公司研发投入的利润反哺兑现,快速回笼资金,同时基于更大规模的战略合作也将正向作用于小鹏未来的盈利能力,优化经营成本结构;此外合作还将进一步提升大众在电动智能汽车时代的产品竞争力,更好满足国内消费者的需求,更快迭代,实现双赢。
小鹏汽车:大众合作范围深化,技术赋能兑现双赢 [咖啡]公司公告称,小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作框架协议,公司将利用自身最新一代的基于中央计算和域控制器的电子电气架构,为大众汽车在中国市场的电动车平台联合开发行业领先的电子电气架构,并于2026年起应用于在中国生产的大众汽车品牌电动车型。 [咖啡]新一代EE架构支持高性能计算,同步优化成本结构。该架构平台电子电气架构支持中央域与智能辅助驾驶域控制器之间的千兆以太网高速数据传输。域控制器中集成了大量电控单元,从而实现了高度集成的架构和具有竞争力的成本结构。该电子电气架构亦支持高效的整车OTA,为终端用户车辆和生产线下线车辆提供高速OTA。在此次电子电气架构技术战略合作中,小鹏汽车与大众汽车集团将基于小鹏汽车最新一代电子电气架构,联合开发并将其集成到大众汽车在中国的CMP平台上的所有电动车上。大众利用该架构,能够实现车辆内控制器数量减少30%,快速集成自动驾驶等先进功能,并取得更高的成本收益。 [咖啡]小鹏+大众战略协同进一步加强,实现双赢。本次合作达成后,小鹏与大众将开展三方面的合作,持续加深双方在电动智能汽车时代的协同发展进程,包括:1)2026年量产两款基于G9硬件平台的全新车型;2)联合采购降低供应链成本;3)开发新一代EE架构加速迭代。其意义不仅在于更好实现小鹏公司研发投入的利润反哺兑现,快速回笼资金,同时基于更大规模的战略合作也将正向作用于小鹏未来的盈利能力,优化经营成本结构;此外合作还将进一步提升大众在电动智能汽车时代的产品竞争力,更好满足国内消费者的需求,更快迭代,实现双赢。
小鹏汽车(XPEV.US)
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万兴科技等起飞,等突破平台
万兴科技等起飞,等突破平台
万兴科技(300624.SZ)
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高新发展从技术上,我觉得82以下可以接了。条件放宽点也行。 但这个大家也看到了,高位现在不行,所以要等轮动和反弹。需要时间。
高新发展从技术上,我觉得82以下可以接了。条件放宽点也行。 但这个大家也看到了,高位现在不行,所以要等轮动和反弹。需要时间。
高新发展(000628.SZ)
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文一科技(曾用名)(600520.SH)
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