航天股这一批的抱团核心就是28号首板的这一批，银河电子估计是淘汰了，剩余的顺灏股份下午这么脉冲一下似乎也没死心，航天发展中军穿越的了，通宇通讯这个不好定位要看今天收盘情况如何，他28号是2板并非首板感觉机会也不大，目前还是航天机电比较确认昨天也是中午他带动的航天回流今天同样是它； 福建抱团，还是老三剑客，合富今天出监管，收盘后明天海峡出监管除非延长，目前来看不拉板估计不会延长的，低位就是些顶一字的以及今天的2板股做为新的补涨； 机器人，今天第一天启动，说抱团还有点早，辨识度我看龙溪股份这个福建股有点意思不清楚能走出来不，观察观察。。 谷歌抱团，只有独苗赛微电子慢慢磨吧，看有没第二波。

摩尔线程2025上半年营收7.02亿元，超过去三年之和 IT之家 9 月 7 日消息，摩尔线程 9 月 6 日更新了科创板IPO 招股说明书。公告显示，2025 年上半年，公司实现营业收入 7.02 亿元，超过去三年之和，归母净利润-2.71 亿元，公司预测最早可于 2027 年实现合并报表盈利。 IT之家从招股书获悉，摩尔线程 2022 年、2023 年、2024 年营收分别为 4608.8 万元、1.24 亿元、4.38 亿元；净亏损分别为 18.4 亿元、16.73 亿元、14.92 亿元；扣非后净亏损分别为 14.12 亿元、16.9 亿元、15 亿元。 招股书介绍，摩尔线程主要从事 GPU 及相关产品的研发、设计和销售。自 2020 年成立以来，公司以自主研发的全功能 GPU 为核心，致力于为 AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代 GPU 架构，并拓展出覆盖 AI 智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。 摩尔线程选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2 条第（二）款的上市标准：预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15%。 该公司 2024 年度营业收入为 4.38 亿元；2022-2024 年，发行人累计研发投入为 38.10 亿元，占最近三年累计营业收入的比例约为 626.03%；结合发行人目前经营情况、发行人最近一次外部股权融资对应的估值情况以及可比 A 股上市公司市值情况，预计发行后公司市值不低于 15 亿元，符合上述标准。

今天是彻底洗干净了，换手32％，明天突破前高没有压力了，继续上攻。 $拓维信息(002261.SZ)$  

离退市仅剩3天！600462突遭5%举牌，大佬狂买，这波操作看不懂？ 距离最后一个交易日只剩3天，退市九有（600462）突然被“高调举牌”。 7月10日晚间，这家正处退市整理期的公司公告，福建乾昭贸易在7月3日至8日短短6天里，通过二级市场集中竞价拿下3086.1万股，直接占总股本5%，触及举牌线。按这段时间0.166元/股的加权均价算，这波操作砸了超500万元真金白银

四大金控：中油资本、中粮资本、五矿资本、越秀资本，含金量谁高

三大指数均涨超1%，大消费、大金融等方向领涨，沪深京三市上涨个股近2800只。 

昨天大盘指数冲高回落，很多人担心是不是反弹又结束了，在这里，明确的说一下，反弹没结束。结束不结束，昨天的盘面特征其实显现出来了。 如果昨天只有大金融继续大涨，别的扳块全部走弱，那么可能这种手法和之前的弱市震荡市一样的，但是很明显，昨天各个扳块普涨，这是经典的指数行情的征兆。 目前来看，市场两个最强的扳块，大金融和重组改革已经是核心。 大金融方面，其实通过昨天的盘面走势，券商保险思路是比较清晰。 比如天风证券的一字扳，国海证券、天茂古份的2扳，郑州银行的首扳，它们的共性是什么，除了天风叠加重组，其他的涨亭共性，我认为是低价。 这几个票除了郑州银行是1元多钱，其他都是3元左右，所以，有没有可能，后续的券商行情以低价古为重点炒作目标？需要我们继续观察。 多元金融方面，目前没摸索到啥规律。这里有低价的中航产融，也有高价的瑞达期货。但是盘面显现最强的还是新力金融和恒银科技，目前有身位优势，开扳后，会不会有其他多元金融个古卡位，不好说。 国改重组方面，昨天中交的天地，又让这个扳块迷雾重重了，昨天如果中交涨亭成功不炸扳，那可能就接过保变的龙头大旗了，但是随着中交、保变都跌亭，扳块里其他个古，找不到什么蛛丝马迹。但是，国改重组这条线还没结束，在里面找票的难度，类似大海捞针。 另外，双成药业昨天放量了，今天天正常情况下会开扳了，开扳后，看看它怎么走，是给重组一个正反馈，还是一个负反馈，双成的风向标走势很重要。

【中泰机械】重视面板级扇出型封装发展机会 ＃事件：根据科创板日报，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器 ＃板级封装是先进封装重要方向。板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。此外，板级封装适合复杂大芯片封装，可减少中间层用量并提升生产效率 ＃关注先进封装进展顺利的设备商。芯碁微装（曝光）、耐科装备（塑封）、凯格精机（植球）、新益昌（固晶）、光力科技（划片）、精智达（测试）等 ＃ 风险提示。先进封装产业发展不及预期

有色资源板块跟踪点评： 随着国内经济回升，以及美联储放水已预期，全球在通胀已经开启，黄金价格不断新高，金融资本已经率先进入大宗商品领域与产业资产博弈已经开启的全球工业复苏，大宗商品都在走中期多头趋势，大宗商品都周线级别双底。全球再通胀，中国PPI肯定要向上了。工业，投资，生产，新订单都有望走强。 有色的逻辑看很长，继续看好铜铝

市场几个强势票都能看到，赛力斯，高新，萝卜，精研，赛腾，工业。拿什么都行

Vision Pro开箱要点 1、佩戴体验      1）优点：长时间使用无眩晕感，沉浸感强。交互灵活，但需要适应一段时间     2）缺点：不加上方头带会影响舒适度，整体比较重 2、原生应用体验更好： 600多款原生应用、100多万款兼容应用，由于时间有限，我们仅体验了6款应用     1）预装encounter dinosaurs（恐龙），apple TV体验更好     2）许多第三方应用，基本都要付费体验，比如打碟（djay）等     3）word，keynote等效率工具体验也比较丝滑 3、汤姆猫：我的汤姆猫、我的安吉拉均已通过Arcade上线；展示了专门适配AVP的汤姆猫demo，大概下周去做适配 4、佳创视讯：gummy bang已经上线，需要付费下载 5、恒信东方：目前暂无内容上苹果，后续会有几款产品针对MR开发，第一个上线的是大概一个半月后的空间打地鼠游戏 6、兰亭数字：24年与头部艺人合作，把演唱会做成VR蓝光高清版本，放在AVP上

交大思诺:单四季度业绩同(环)比大增 ◇驱动:2024 年 1 月 11 日盘后公告，公司四季度单季度扣非净利润 0.39 亿至 0.5 亿，同比增长 50%至 92%，环比增长 129%至 163%， 增长原因:报告期内，公司各项业务恢复良好，导致公司营业收入、净利润呈 快速增长。 ◇主营业务:公司专注于应答器系统、机车信号车载设备等列控系统关键设备 的自主研发，研制的产品均实现了业界安全完整性等级中最高的安全等级 SIL4 级。

他们都说买股票要买北京的，不能买浙江的，浙江的都量化了，是不是真的？$软通动力(301236.SZ)$ 

索辰科技：卡脖子第一股+超算中心建设核心+国产CAE第一股

半导体“AI革命”：模拟&接口 量价齐升 多相电源为CPU供电核心。服务器内存、部分芯片组采用单相供电，而CPU/GPU由于功耗巨大，须采用多相供电保证其稳定工作。计算力系数字经济时代的核心生产力；云计算、人工智能、自动驾驶等应用，对核心处理器XPU（CPU、GPU、DPU、AI等）的算力要求越来越高，使这些主芯片对供电的要求越来越严苛，特别是中高端的XPU处理器，需要更多相数、多路输出、多种协议的电源管理芯片。典型的单相开关供电电路通常由PWM控制器（（Pulse Width Modulation）控制器）、电感(L)、电容(C)、一对场效应管(MOSFET)以及MOSFET驱动芯片(Driver Mos)组成。多个单相供电回路并联在一起，且工作时间交错，即组成多相供电。 杰华特：多相控制器送样中，DrMOS已出货服务器领域。公司DrMOS 2022年已量产出货，公司应用最先进的工艺做最先进DrMOS。目前，公司DrMOS在笔电领域和服务器领域都有出货；公司多相控制器目前正在送样，多相产品也会陆续推出，会跟DrMOS配套出货。晶丰明源：全套电源方案值得期待。1）多相数字控制器：公司已发布10相BPD93010、16相BPD93036，2）智能DrMOS：公司目前产品内部测试中，即将推向市场。3）全集成DCDC转换器POL(Converter)：12ABPD60312已量产，2A~40A全系列陆续推出。4）电子开关/热插拔控制eFuse、Hotswap产品：大电流、多种规格、带PMBUS调节、支持多颗并联。芯朋微：布局高压数字电源控制芯片，有望拓展服务器应用场景。公司2022年定增项目布局高压数字电源控制芯片，拟开发集成32-bit数字内核，集成数字PID控制，可实现多相并联控制，用于多相并联Buck电源主控芯片。 互联及网络接口升级：（1）互联接口：A100的NVLink3代和NVSwitch2代升级到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代。DGXA100是8块A100通过12个NVLink3连接到6块NVSwitch2；DGXH100是8块H100通过18个NVLink4连接到4块NVSwitch3。（2）网络接口：DGXA100服务器计算网络是8张单口200Gbps的CX6或者CX7的IB网卡。DGXH100服务器4个800G的OSFP接口内部是8个CX7的网卡芯片组成。 内存接口：服务器CPU与内存桥梁，迎DDR5升级。内存接口芯片行业高增长，AI、云计算等发展如火如荼，海量数据对存储的需求持续推动内存接口芯片量价齐升和市场高速扩容：（1）量：持续受益于服务器出货量增长和单台服务器内存模组用量不断上升（2）价：内存接口技术向DDR5升级及LRDIMM结构渗透驱动内存接口芯片ASP提升。 澜起科技：内存接口加速扩容，平台型布局展宏图。内存接口芯片行业壁垒高、格局优，澜起科技强者愈强。秉持“平台型”发展战略，拓展津逮服务器平台&PCIe Retimer和AI芯片产品线，向更广阔空间进军。聚辰股份：SPD受益于算力需求增加及DDR5升级。SPD用于服务器等领域，受益于算力需求增加及DDR5升级。公司与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品，该产品系列内置SPDEEPROM，系DDR5内存模组不可或缺组件。 风险提示：下游需求不及预期，国产化替代不及预期，产品研发不及预期（来自韭研公社APP）

硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。 越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过100%。 从硅片供应格局来看。在世界的五大硅片供应商中，没有中国大陆的企业。全球硅片前五大制造厂商（CR5）市场占有率高达92%。其中，日本信越化学占比28%，为全球第一大硅片制造商；日本SUMCO占比24%，排名第二；其余厂商依次为中国台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron。这些厂家主要制造主流的12英寸和8英寸硅片，甚至已经开始研究18英寸硅片的量产和成本控制。这么看来，现在只剩下8%的份额可供全球其他硅片厂商抢夺，中国大陆便是其中之一。 我国目前现状：6英寸的国产率超过50%，已经能够做到自给自足。8英寸国产率约10%-15%，相对比较欠缺，而12英寸基本是一片空白，国产化率不足1%。因此，8英寸、12英寸等大尺寸的硅片领域，可以说是我们的“短板”。没有大尺寸的硅片，高性能芯片的出现则更是难上加难。 2022年国内12寸大硅片月需求量约140万片，预计到 2025年将达到250-300万片需求，行业增长较快。从国产化率来看，2021年底12寸大硅片国产化仅10%， 目标到25年将提高到50%以上，从绝对值来看未来三年替代空间超120万片/月。 据中科院数据，我国已投产的12英寸硅片线超20条，宣布在建的有8条。建成后，全国产能将超234万片/月。我国12英寸硅片产线总投资额超过15000亿元，在建和规划中的12英寸硅片厂投资近7500亿元。 在上海新昇的带头之下，现在国内除了沪硅产业之外，截至目前我国拥有12英寸硅片量产能力的企业仅有中晶科技、立昂微、中环股份、沪硅产业几家。