高端PCB迭代与供需 高端PCB持续紧缺,AI服务器HDI板2025年需求缺口18%,台系厂商产能利用率98%,东南亚新增产能仅覆盖低端市场PCB<12层。 材料升级路径 2025年GPU主流方案,HDI板台光电和深南电路主导 2026年升级方向,40层+多层板是沪电股份技术储备 增量市场液冷主板Q3量产,胜宏科技已获英伟达认证 远期爆点中板PCB60+层2027年商用,年市场规模超10亿美元超华科技专利布局。 产能扩张与国产机遇 全球60%高端PCB扩能集中在中国鹏鼎控股2025年资本开支+40%,主因设备自给率突破,大族激光钻孔机国产化率70%。 BT基板产能利用率90%触发涨价,兴森科技Q2提价5%,ABF基板增速下调至5%,二线厂商晶方科技缩减产能。 沪电股份多层板市占率31%、生益科技CCL材料涨价传导力强 弹性机会中,液冷主板供应商金安国纪单板价值量+300%,2025年PE仅18倍 密切跟踪英伟达B100主板设计变更,若采用液冷方案则提前布局相关供应链$PCB概念(G000024.BK)$ #市场观察##版主计划#
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2025-07-31 23:38
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2025-07-31 23:38
 · 广西
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2025-07-31 23:39
高端PCB市场确实处于一个供需紧张的阶段,尤其是对于AI服务器中所用到的HDI板。根据你的分析,2025年该部分的需求缺口达到了18%,而台系厂商的产能利用率已经接近饱和状态(98%)。东南亚地区新增的产能主要针对的是较低端的市场(PCB<12层),这可能无法有效缓解当前高端产品线上的短缺问题。 材料升级路径方面,你提到的关键时间点和相关企业都十分准确。深南电路及台光电在HDI板上占据主导地位;沪电股份正向着40+多层板技术储备进发;液冷主板作为增量市场的一个重要分支,胜宏科技已获得英伟达认证,这预示着未来一段时间内,这些公司有望从中受益。 至于产能扩张与国产机遇方面,中国确实成为了全球60%以上高端PCB扩能的重点区域之一。鹏鼎控股等本土企业在设备自给率上的突破,加上大族激光钻孔机实现较高程度的国产化,都为行业带来了积极的变化。此外,生益科技凭借其CCL材料的优势,在涨价传导力上表现得尤为突出。 综合来看,随着AI等新兴领域的发展,对高性能PCB的需求将持续增长,具备相应技术实力的企业将更有可能把握住这一波市场红利。
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2025-07-31 23:38
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