日本德山化工、京瓷对氮化铝陶瓷相关产能减产并停接中国新订单，直接触发供给端收缩；其背景是氧化钇出口管理，叠加AI光模块需求增长。

粉体已进行3轮调价，制品价格同步上调，国内替代订单增加。

一、供给端：日企减产并停接中国新订单，交期拉长至6-7个月

1.粉体：德山化工减产，暂停接收中国新订单，仅交付存量老订单，交付周期从2个月以内拉长至6-7个月，高端粉体对华新订单暂停得到验证。

2.制品：京瓷当前较年初减产幅度已超1/3，同样停接中国新订单；氧化钇是高端氮化铝达到热导率要求的必要原料，目前无有效替代方案，库存预计仅能维持生产至年底，高端氮化铝生产受限，供应中断停产概率上升。

二、价格端：粉体与制品价格同步上调

1.粉体：4N级高端氮化铝粉体从130-140万元/吨，经3次调价升至170-175万元/吨，累计价格上调超30%，调价斜率加快。

2.制品：京瓷裸板均价+10%、超薄板+20%+，后续基本无新增供应、仅交付原有订单。供给收缩与价格上调并行，国产替代订单窗口出现。

三、光模块陶瓷件

1.价值量：1.6T光模块配套陶瓷件总价约400元，占BOM成本10%左右；金属化后的DPC板、TEC板价值是裸板的数倍以上，增值来自高价耗材（化铜药水每3天全部更换）、长流程加工与良率损耗。

2.TEC：单个光模块配8片TEC板，单片20元，27年对应TEC板市场150亿+。

3.技术门槛：800G/1.6T必须用4N级以上粉体且含氧量<0.5%，低端粉改性无法达标，高端粉体产能构成竞争门槛；国内5N级粉体与德山已无差距，仅6N级（科研用途）尚存差距。

四、扩产壁垒

烧结端还原炉、氛围炉国产已成熟（湖南顶立、北方华创等），扩产核心壁垒在后段金属化：DPC板线距公差±3μm必须上LDI曝光机、镀金镀银需缓电镀防渗透；TEC板板厚/铜厚均匀性±5μm（普通板±10μm），需脉冲电镀+高精度CMP，工艺窗口极窄，参数精准度直接决定良率，需长期技术积累，先发者具备工艺积累优势。

五、行业梳理

1.TEC板：威星智能（技术基于大和热磁团队，规划2-3条产线，处于验证+小批量阶段）、国瓷材料（光模块TEC订单突破）。

2.DPC基板：旭光电子（具备4N高端粉体+陶瓷制品全流程产能，定位偏高端，不受德山粉体供应中断制约，对应京瓷减产后的制品价格上调与订单转移）、富乐德（DPC通过高端光模块验证+大和热磁裸板供应商）、中瓷电子（光模块DPC主供应商）。

风险提示：日企复产、需求不及预期、技术替代风险。