$飞凯材料(300398.SZ)$

一、公司基础概况

上海飞凯材料科技股份有限公司2002年成立，2014年登陆创业板，实控人为张金山家族，是国内稀缺的平台型电子化学品龙头企业。公司起家于光纤紫外固化涂料，通过并购和成显示、大瑞科技、日本JNC液晶业务等标的，完成产业链横向拓展，构建屏幕显示材料、紫外固化材料、半导体材料、有机合成材料四大完整业务矩阵，覆盖光通信、面板、半导体、医药中间体四大下游赛道。

二、业务板块、主营业务及营收结构（2025全年数据）

（一）四大核心业务板块（全部为主营业务）

1. 屏幕显示材料（第一大收入板块，营收占比50%，现金牛业务）

全年实现营收16.13亿元，板块毛利率39.42%。

核心主营产品：LCD正性光刻胶、液晶单体与混合液晶、光学保护膜；通过收购JNC液晶，补齐大、中小尺寸液晶全品类产能。

行业竞争地位：LCD光刻胶全球前三，国内头部面板厂商核心供应商。

核心下游客户：京东方、TCL华星、天马微电子、LG显示，充分受益国内面板行业周期复苏与国产化替代浪潮。

2. 紫外固化材料（第二大收入板块，营收占比21.7%，稳定现金流业务）

全年实现营收6.99亿元，板块毛利率35.08%。

核心主营产品：光纤涂覆树脂、光纤着色油墨、高速光模块配套固化胶。

行业竞争地位：全球光纤涂料双寡头之一，国内市场占有率60%以上，全球市占30%-35%，国内长飞、亨通、烽火、康宁等主流光纤厂商均为长期合作客户。

新增增长逻辑：AI算力800G/1.6T高速光模块、空芯光纤、车载光纤需求持续放量，2026年产品已多次上调售价，量价齐升逻辑明确。

3. 半导体材料（第三大收入板块，营收占比20.7%，核心成长赛道，绑定AI与HBM）

全年实现营收6.69亿元，剔除处置大瑞科技股权扰动后主业同比增长12%，板块毛利率38.87%，是公司国产替代核心增量来源。

业务分为晶圆制造材料、先进封装材料两大产品线：

先进封装核心产品：国内唯一量产临时键合胶，打破3M、信越化学海外垄断，国内市占率30%，适配HBM高带宽存储2.5D/3D封装工艺，已进入台积电CoWoS产线国产二供体系；同时配套超低α锡球、厚膜负性光刻胶、环氧塑封料、全品类湿电子化学品。

晶圆制造核心产品：i-line光刻胶跻身全球前三，批量供货中芯国际；KrF光刻配套BARC底部抗反射涂层处于中试推进阶段。

核心下游客户：长鑫存储（公司第一大客户）、长江存储、台积电、长电科技、中芯国际等头部存储、晶圆、封测企业。

4. 有机合成材料（配套辅助板块，营收占比7.6%）

全年实现营收2.03亿元，板块整体毛利率偏低，主营医药中间体、光刻胶感光剂、光引发剂，为其余三大电子化学品业务提供上游原料配套，稳定贡献基础营收与化工合成技术协同能力。

（二）核心主营业务总结

公司全部营收均来自四大电子化工材料板块，核心主营业务聚焦光电、半导体领域专用精细化学品研发、生产与销售；其中高价值核心主营为屏幕显示光刻胶/液晶、光纤固化树脂、半导体先进封装与晶圆制造材料，有机合成材料作为上游配套业务协同发展。

三、业务布局核心竞争优势

1. 多赛道均衡布局，具备强周期对冲能力

形成消费面板（显示材料）、算力光通信（紫外固化）、芯片制造/先进封装（半导体材料）三轮驱动格局，单一行业景气下行时，其余赛道可对冲业绩波动，经营稳定性显著高于单品类材料企业。

2. 全产业链国产替代卡位，多品类打破海外垄断

覆盖光刻胶、先进封装键合胶、光纤涂料三大“卡脖子”材料赛道同步实现技术突破：光纤涂料国内绝对龙头；临时键合胶国内独家量产供货台积电；i-line光刻胶批量导入国内12英寸晶圆厂，多条产品线同步完成海外替代。

3. 技术壁垒深厚，研发与专利储备充足

公司拥有700余项有效专利，研发团队规模近600人，具备树脂单体、光刻胶配方、高端封装胶全套自主合成研发能力；高端先进封装材料拥有国内独家量产资质，晶圆厂、封测厂材料认证周期长达1-2年，客户粘性极高、行业新进入者门槛极高。

4. 客户资源覆盖全球头部厂商，深度绑定AI算力产业链

面板、光纤、存储、晶圆、封测五大下游龙头全覆盖，深度绑定台积电、长鑫存储、国内光纤龙头等算力基础设施核心供应链，直接受益AI服务器、HBM显存、高速光模块硬件需求扩张。

5. 内生研发+外延并购双轮扩张，产品矩阵持续完善

早期依靠光纤涂料完成原始积累，后续通过并购液晶、半导体细分企业快速补齐产品线，依托有机合成底层化工技术实现四大板块原料、配方技术协同，规模效应持续推高整体毛利率。

四、公司覆盖当期市场主流股票热点业务

公司完整覆盖当前资本市场多条高景气热点赛道，且相关业务均有量产、客户落地支撑，非纯概念题材：

AI算力/HBM先进封装：核心标的逻辑，临时键合胶、超低α锡球批量配套台积电CoWoS与HBM显存堆叠工艺，直接受益AI大模型服务器显存扩容需求；

光模块/CPO/高速光纤：光纤涂覆树脂、光模块固化胶适配800G/1.6T光互连、空芯光纤算力基建，2026年产品涨价带来业绩弹性；

光刻胶国产替代：i-line光刻胶稳定供货晶圆厂，KrF配套材料中试推进，覆盖面板光刻胶、半导体光刻胶双细分；

存储芯片产业链：深度绑定长鑫存储、长江存储，为DRAM、HBM存储芯片供应封装与制程化学品；

光纤通信/算力基建：全球光纤涂料寡头，受益东数西算、海外数据中心光纤铺设需求；

面板周期复苏：LCD光刻胶、液晶材料受益面板行业价格回暖、国产面板厂扩产；

半导体国产材料：覆盖晶圆制造、先进封装全系列电子化学品，属于半导体材料核心国产替代标的。

五、最新财务数据（2025全年+2026年一季报）

2025全年经营数据

全年总营收32.26亿元，同比增长10.56%；实现归母净利润3.90亿元，同比增长58.36%。利润增速显著高于营收增速，核心驱动为高毛利率半导体、显示材料营收占比提升，产品结构持续优化；全年综合毛利率36.41%，同比提升1.35个百分点。

分红方案：2025年度每10股派0.75元（含税）。

2026年一季度经营数据

业绩高增长态势延续，单季实现营收8.73亿元，同比增长24.56%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长74.34%。业绩弹性主要来自紫外固化材料涨价、半导体先进封装材料订单放量。

六、核心风险提示

股东减持压力：2026年6月10日公司发布公告，控股股东及一致行动人合计持有公司21.14%股份，计划3个月内合计减持不超过总股本1%股份，短期或对股价形成压制；

高端半导体材料研发进度不及预期：KrF、ArF高端光刻胶仍处于研发、中试阶段，量产与客户导入进度存在不确定性；

面板行业周期波动风险：显示材料为第一大收入来源，若面板行业价格下行，将直接拖累板块营收与利润；

原材料价格波动风险：化工原料占生产成本比重较高，上游原料涨价会压缩各业务板块毛利率；

估值回调风险：年内股价累计涨幅接近93%，短期估值处于高位，存在估值回落、股价回调压力。

七、风险免责声明

本文仅基于公司公告、券商公开研报、行业数据完成客观基本面梳理，所有内容不构成任何投资建议。股市存在波动风险，投资决策请投资者独立审慎判断。

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