近期有研究显示，需求侧AI算力扩容驱动光模块功耗提升，氮化铝凭借高导热性、高绝缘、高热适配性等优势，有望从可选项转为必选项，华泰证券测算2027年光模块有望拉动高端氮化铝粉体需求超2000吨。

供给侧，日系企业受稀土管控影响原材料短缺供应受限，叠加下游旺盛需求，供需错配有望驱动价格上涨，国内企业积极。推进产线爬坡与客户导入，或迎来国产替代机遇。

本文梳理光模块液冷相关的氮化铝材料相关十大核心公司如下

第十家：五洋自控

核心业务/产品：光模块液冷业务已形成试样产品。

业务逻辑：公司光模块液冷产品正处于打样及小批量供货阶段，相关业务规模尚小。

第九家：科翔股份

核心业务/产品：通过子公司陶积电布局氮化铝基板。

业务逻辑：子公司广州陶积电布局AMB、DPC工艺氮化铝陶瓷基板，产品面向AI服务器、高速光模块散热场景。

第八家：富乐德

核心业务/产品：子公司富乐德华布局氮化铝基板。

业务逻辑：通过子公司布局氮化铝基板业务，属于该领域的布局者。

第七家：金冠电气

核心业务/产品：氮化铝常规导热陶瓷基板已完成基础工艺，处于客户送样阶段。

业务逻辑：依托自身电子陶瓷技术储备研发氮化铝陶瓷基板，产品面向功率器件及光模块散热等场景。

第六家：博敏电子

核心业务/产品：氮化铝基板已送样头部企业。

业务逻辑：旗下深圳博敏拥有AMB、DPC全工艺量产能力，氮化铝陶瓷基板是其完整陶瓷衬板产品矩阵的核心品类之一。

第五家：三环集团

核心业务/产品：氮化铝基板完成英伟达体系认证。

业务逻辑：公司是国内电子陶瓷行业龙头，完成英伟达认证意味着其产品已进入全球AI算力核心供应链体系。

第四家：中瓷电子

核心业务/产品：氮化铝基板已实现小批量交付。

业务逻辑：公司是可量产1.6T高速光模块氮化铝陶瓷基板的厂商之一，产品用于AI高速光芯片散热与封装。

第三家：金博股份

核心业务/产品：氮化铝粉体，有序推进500吨/年产线建设，量产进度排名第三。

业务逻辑：公司正有序推进氮化铝粉体产能建设，在高端氮化铝粉体国产替代趋势中处于产能扩张阶段。

第二家：国瓷材料

核心业务/产品：氮化铝粉体产能200吨/年（排名第二），基板产能100万片/年（排名第二）。

业务逻辑：公司长期从事高端陶瓷材料研发，对氮化铝、氮化硅等粉体均有技术储备和产能布局，并积极推进"粉体+陶瓷+金属化"的产业链协同，用于800G/1.6T光模块及AI散热场景。

第一家：旭光电子

核心业务/产品：氮化铝粉体产能500吨/年（排名第一），基板产能400万片/年（排名第一），同时布局HTCC管壳、氮化铝连接器等。

业务逻辑：国内唯一具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC"量产能力的企业，在量产进度和产能规模方面均处于A股领先地位。高速光模块HTCC管壳及AI芯片封装氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。