一、事件催化

在AI算力需求驱动下，芯片先进封装已经成为算力释放的关键环节，带动配套后段曝光设备走出独立于前端晶圆设备周期的增长曲线，光刻机供需紧平衡周期正在大幅拉长。

荷兰光刻机巨头 ASML在三季度交出创纪录业绩，并在年内连续三次上调全年业绩指引。财报显示，ASML将2026年全年净销售额指引区间上调至440亿至450亿欧元(约合3403亿至3481亿元人民币)，较2025年全年增长约36%。同时，ASML将2026年全年毛利率预期从二季度预估的54%至56%进一步上调至约56%。ASML披露，客户对2027年、2028年设备的需求已超出现有扩产计划，甚至开始询问2029年、2030年的供货安排；公司计划明年将低数值孔径EUV与浸没式DUV产能各提高30%，并已与主要客户完成谈判、部分高端产品提价。

同时有消息称，佳能正针对半导体后段微影设备启动大规模扩产计划，到2029年，将后段制程微影设备产能较2026年提升50%，以此承接先进封装赛道快速增长的市场需求。尼康也启动更高精度数字光刻研发，上游通快预计新财年EUV业务订单与收入两位数增长。