7月19日晚间，铜冠铜箔发布了2026年半年度业绩预告：预计上半年实现归母净利润2.05亿到2.25亿元，同比增长486%到543%；扣非净利润2亿到2.2亿元，同比更是高增724%到806%。

归母净利润同比翻五倍——放在任何行业，这都是一份足以引发狂欢的成绩单。

但这份成绩，真的像表面看上去那么亮眼吗？

一、五倍增速背后，环比增长停滞

回顾2024年，我国铜箔行业处于严重的产能过剩状态，市场整体竞争加剧，铜箔加工费收入大幅下降，产品价格持续承压，导致不少铜箔企业亏损惨重，铜冠铜箔也不例外，当年净亏损1.56亿元。

2025年，虽然高端产品开始放量，但体量和占比并不大，锂电铜箔这块“规模大、利润薄”的业务仍在拖后腿。

铜冠铜箔全年营收66.9亿元，同比增长近42%，但归母净利润也仅有6265万元，对比67亿元的营收规模，其净利率还不到1%。

也就是说，同比翻五倍的狂欢，更多是建立在2025年上半年仅3495万元净利润的超低基数之上。净利润从3495万到2亿，弹性确实惊人，但绝对值上并没有多么惊人的突破。

再来看单季度，在公司扬言“高频高速铜箔呈现供不应求”、“高附加值产品占比提升”、“降本增效毛利率提升”的情况下，二季度又实现了多么快的增长呢？

答案可能让人出乎意料。

根据2026年半年报业绩预告测算，第二季度预计实现净利润0.99亿至1.19亿元，环比变化-7%到+12%。若取中值，二季度利润1.09亿元与一季度的1.06亿元基本持平，也就是原地踏步！

铜冠铜箔的底色，似乎没有报表上那么光鲜。二季度利润增长停滞，问题究竟出现在哪里？

二、锂电铜箔量大利薄，毛利率远低于同业

铜冠铜箔的业务主要分为两大板块：PCB铜箔和锂电池铜箔。

2025年全年，PCB铜箔营收37.04亿元，占总营收55.37%；锂电池铜箔营收26.22亿元，占比39.19%，两块业务加起来占了收入的94%以上。

先来说说锂电铜箔，典型的走量不赚钱。

锂电铜箔本质上是一个标准化程度较高的工业品，价格主要由铜价和加工费决定，在行业产能过剩的大背景下，加工费被压缩到极致，企业的议价能力极其有限。

据机构统计，2026年，全球锂电铜箔有效产能175万吨，需求163万吨，产能利用率93%，预计到2027年才能回升到100%，供给过剩的格局还没根本扭转，公司也就很难在这块业务上取得多么大的盈利空间。

2025年，铜冠铜箔的锂电铜箔毛利率只有0.19%。卖了26个亿，毛利就500万出头，差不多等于白干。

然而与同做锂电铜箔的德福科技相比，后者毛利率能达到7.64%，足足差了40倍。

这背后其实是产品代际和客户层级之间的真实差距。目前，德福科技已具备3μm至10μm全系列锂电铜箔量产能力，其中4.5μm及超高强锂电铜箔已对宁德时代、LGES、比亚迪等全球头部锂电池厂商实现批量稳定交付。

而铜冠铜箔的锂电铜箔产品以5-6μm等常规规格为主，标准化程度更高、竞争更激烈，加工费被压得更低。

所以说，即使同做锂电铜箔，德福科技通过绑定头部大客户、供货高端产品，依旧能在这个“红海”赛道维持一定的溢价能力。相比之下，铜冠铜箔落人一步。

三、PCB铜箔迎来AI高景气，但新建产能受限

PCB铜箔这边就是另一番景象了。2025年PCB铜箔营收37.04亿，同比增长33.74%；毛利率6.16%，同比提升了4.31个百分点。

1、HVLP技术领跑国内

市场对PCB铜箔的关注焦点，集中于HVLP铜箔。

信号在PCB里传输，遇到粗糙的表面会反射、损耗。频率越高，损耗越严重。AI服务器里跑的是高频信号，传统铜箔表面太粗糙，信号还没到目的地就衰减没了。

而HVLP铜箔的表面粗糙度Rz控制在2微米以下，高端产品能做到0.5微米以下。表面越光滑，信号损耗越低。所以AI服务器必须用HVLP铜箔，普通铜箔根本满足不了要求。HVLP1到4代，表面粗糙度逐代降低，加工费逐代翻倍。

随着AI服务器从H100向GB200、GB300等平台升级，PCB层数由20层增加至40层以上，GB200单台高端铜箔用量约12公斤，GB300提升至约30公斤。

据券商测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比增长260%，2027年翻倍到5万吨。

但供给端严重跟不上。2026年全球HVLP3以上名义产能约2.9万吨，实际有效供给只有1.8万到2万吨。HVLP4的缺口更夸张，下半年月需求1800到1900吨，全球有效产能只有1300吨，缺口25%到30%。

加工费就是最好的证明。普通铜箔加工费1.8-2.2万元/吨，HVLP3是10-15万元/吨，HVLP4更是涨到15-20万元/吨，今年4月全行业刚提过一次价约10%，价差接近10倍。

而铜冠铜箔，正是国内最早布局HVLP的铜箔企业。

目前，公司已具备HVLP1到4代全系列生产能力，并已向客户批量供货，下游覆盖台光电子、生益科技等头部CCL厂商，5代铜箔亦在研发中，关键性能指标取得突破，研发进度位居国内前列。

紧随其后的有德福科技、嘉元科技、诺德股份等企业，基本都处在HVLP4送样验证或初步供货阶段。

2、出货仍以中低代产品为主，高端产能被卡脖子

但从出货的角度来看，公司目前的PCB铜箔出货产品仍以HTE标箔、RTF铜箔、HVLP1-3代产品为主，加工费和毛利率都要显著低于高端的HVLP4代产品。该板块6%的整体毛利率，就是高端HVLP被大量中低代产品“平均”之后的结果。

手握技术，面对需求，为何高端HVLP未能顺利放量？

答案指向一个核心瓶颈——产能，这或许正是二季度利润环比停滞的关键。

公开信息显示，铜冠铜箔现有PCB铜箔总产能5.5万吨/年，接近满产满销状态。其中，又可以分为HTE、RTF、HVLP三大类，普通的HTE标箔月出货量约2000吨，RTF铜箔月出货量1200-1300吨，HVLP铜箔月出货量500吨以上。

而真正代表AI高端需求的HVLP4，当前月产能不足百吨，年化也就1000吨出头，在5.5万吨的PCB产能大盘子里，占比微乎其微。

当然，铜冠铜箔也在推进池州2万吨高端HVLP4-5项目，但进度卡在设备环节。

量产Rz≤0.3μm的HVLP4代及以上高频高速铜箔，必须使用日本三船机械制作所（Mikuni）MSP-8000系列高端表面处理机，全球无替代方案。

而日本三船年产能有限，每年仅能生产10-12台高端表面处理机。公开资料显示，2026-2029年的全部产能已被铜冠铜箔、日本三井金属、日本古河电工三家提前锁定，其中有铜冠铜箔的7台，拥有优先交付权。

设备分三批到达，最快一批加上安装调式的时间，预计也要等到2026年四季度甚至2027年才能投产。这意味着，真正的利润增量，可能要等到2027年才会体现在报表上。

而国内德福科技、嘉元科技、诺德股份等同业，同样受制于三船设备排产，距离HVLP4量产更为遥远。

经历7月中旬的股价震荡后，铜冠铜箔目前的市值仍超700亿，滚动市盈率约450倍。

而今年上半年，公司第二大股东国轩高科已经用实际行动做出了选择，高位减持近840万股，一把套现8.29亿元！

国轩高科的说法是“对资产结构进行调整，提高资产流动性及使用效率”，但无论如何，第二大股东在故事最性感、股价最亢奋时大笔套现，这背后代表着什么已经不言而喻。