一、事件催化

近期多家半导体零部件厂商业绩报喜，富创精密第三季度净利润同比增长292.82%，前三季度净利润同比增长522.10%，业绩增长主要系半导体行业景气度回升、下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地；新莱应材第三季度净利润同比增长44.59%；北方华创前三季度公司营业收入314.67亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润53.92亿元，同比增长5.10%；拓荆科技前三季度营业收入52.20亿元，同比增长23.70%；归属于上市公司股东的净利润24.31亿元，同比增长336.79%。

根据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元（同比增长23.2%），创历史新高。先进逻辑、DRAM/HBM和先进封装是WFE支出的核心驱动力。同时，国产替代进程加速，国内晶圆厂国产设备占比升至约35%，射频电源等核心零部件国产化率仍不足12%，替代空间广阔。TCB市场有望从2025年6.79亿美元增至2030年9.36亿美元，CAGR11.6%。

AI需求旺盛背景下，下游加大采购力度，半导体设备的交付周期正迅速延长。全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。