2K0300(SOC): 产品阶段

向工业控制、智能终端等嵌入式领域的SoC芯片，具有完全自主、技术先进、高能低耗、接口丰富等特点。它基于28nm工艺，集成了LoongArch龙架构全自主指令集的LA264微内核，具有双发射、10级流水线架构设计。该芯片的主频为1.0GHz，典型工作功耗不到1W，并支持多种低功耗节能技术。

2K0300芯片的封装尺寸为12×12毫米，非常小巧，适合集成到紧凑的空间中。它集成了丰富的外设接口，包括通信接口、存储接口和工控接口，支持多种通信协议和数据传输方式。此外，2K0300还支持宽温运行，商业级为0℃到70℃，工业级更是-40℃到85℃，适合各种环境条件。

3C6000服务器CPU：流片已回

2024年7月已经完成了流片，并且在实测中显示出了显著的性能提升。 采用第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，并支持同时多线程技术。 相比上一代产品龙芯3C5000实现了成倍提升，达到了英特尔公司中高端产品至强（Xeon）Silver 4314处理器的水平。在SPEC CPU 2017和UnixBench的测试中，与前代产品相比，性能提升幅度在60-95%之间，UnixBench的多线程性能提升达到了100%。与英特尔至强4314相比，在UnixBench测试中，单线程性能仅落后约5%，而多线程性能则领先约21%。 首次引入了龙链技术（Loongson Coherent Link），实现了片间互连，这有助于降低片间访问延迟，并支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本。

计划在2024年第4季度发布。

2K3000终端CPU：流片未回

面向移动终端和云终端类领域的处理器，它针对笔记本和云终端应用场景进行了功能、性能、功耗和成本的优化。2K3000采用12nm工艺平台，集成了八个LA364 CPU核心和龙芯第二代GPU核LG200，支持图形加速、科学计算加速、AI加速，并且总线升级支持PCIe 4.0。这款芯片的单核性能与龙芯3A5000相当。

3B6600：开发中

正在研发中的下一代桌面端处理器，预计将在明年上半年进入流片阶段。这款处理器在结构设计上进行了重大调整，旨在将单核性能推向世界领先水平。它将采用成熟的制造工艺，并搭载全新的LA864架构内核，核心数量达到八个，预计同频性能将比上一代提升约30% 。

9A1000：开发中

首款独立显卡芯片，预计将在2024年Q3流片，旨在与龙芯CPU配套，形成高性价比产品。9A1000的性能定位在入门级别，对标AMD RX 550显卡，这是一款2017年发布的产品。龙芯中科计划在2024年底或者春节前完成9A1000的代码冻结，并争取基本完成物理设计。

此外，龙芯中科还计划推出更高性能的9A2000，其性能将是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080。9A2000预计将在现有工艺下达到性能上限，后续可能通过设计优化降低硅面积和功耗，并计划使用更先进的工艺来实现9A3000的性能跨越发展。

目前，9A1000的Windows驱动正在开发中，以便将来能够在市场上进行测试和销售。AI加速方面，9A1000和9A2000将主要针对推理应用，利用通用架构实现面向具身智能的推理类应用。

升级版电机驱动专用芯片1C203：流片未回

针对特定应用场景需求，研发并推出的一系列高性价比专用芯片之一。1C203的推出进一步丰富了龙芯中科在微控制器（MCU）领域的产品线，旨在为电机驱动类应用提供更高效、更可靠的解决方案。具体的性能参数和应用场景的详细信息尚未公开。

2P0300芯片：流片未回

2P0500打印机主控芯片的升级版。支持激光打印、扫描、热敏打印。