一、事件催化

7月6日，世界半导体贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.51万亿美元。其中5月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到1206亿美元(现汇率约合8202.95亿元人民币)，同比增长104.1%，环比增长9.2%。从具体数据来看，美洲、亚太(除中日)及其它的半导体市场规模在五月均有超过100%的同比增长，就连传统上相对孱弱的日本也有23.8%的年对年增幅；环比方面，中国市场以10.7%增幅居前。

同时，日本半导体制造装置协会同日大幅上调2026财年日本半导体设备销售额预期至6.55万亿日元，同比增长26%。三星电子初步业绩报告显示，截至6月的第二季度初步营业利润达89.4万亿韩元(约580亿美元)，不仅远超分析师平均预期的84.2万亿韩元，更高于2025年全年业绩。三星晶圆代工业务因HBM Base Die出货扩大和4nm良率提升至80%，今年6月实现扭亏，为2023年以来首次单月盈利，三季度有望季度转正。

在多条消息催化下，7月7日早盘半导体板块表现活跃。