作者： 马太，李禹默，王呈

 

各AI产业链化工新材料梳理

 

AI产业需求传导从下游应用→中游硬件设备→上游原材料自上而下传导，AI材料后期涨幅弹性大，截至6月份，具备供需缺口的上游覆铜板、电子材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。化工行业是支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，各AI产业链高速扩容，算力芯片、高速光模块、AI服务器及先进封装产能持续扩张，打开高端化工新材料增量空间。

 

PCB材料：高频树脂迭代赋能算力主板

 

高频高速树脂：电子树脂主要用于生产PCB的原料覆铜板。受益于AI服务器的快速增长，以及普通服务器的迭代升级，预计M7-M9树脂需求从2025年的4810吨提升至2028年的3.3万吨。国外主要供应商为沙比克、三菱瓦斯，国内主要为东材科技、圣泉集团、美联新材、南通星辰、河北建馨等企业，近些年逐步实现国产化替代，导入下游企业，持续上量。

 

电容器新材料：电容需求爆发，MLCC粉体、电容化学品迎来增量红利

 

MLCC粉体：陶瓷电容器用陶瓷粉原料多为钛酸钡粉，钛酸钡是一种强介电化合物材料，具有高介电常数和低介电损耗的特性。钛酸钡陶瓷粉的主要供应商为日本堺化学、美国Frerro公司、日本富士钛、日本东邦等企业。国瓷材料通过持续扩产及放量，市占率不断提升。电容化学品主要包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。新宙邦电容化学品经过近三十年的积累，产品品种齐全，销售规模稳步提升。

 

光模块新材料：光芯片陶瓷磷系基材与光纤高纯硅原料支撑算力互联

 

电子级红磷是磷化铟衬底核心原料。7N级高纯红磷长期被日本长濑化学、RASA工业等少数企业垄断。兴发集团已掌握磷化铟合成相关实验室技术，电子级红磷小试验证进展顺利。光纤光缆是光通信中的核心传输媒介，高纯四氯化硅是光纤预制棒的核心硅源。全球能供应高纯级四氯化硅的企业较为稀缺。国内企业包括三孚股份、武汉新硅洛阳中硅高科以及不对外销售的长飞、中天等头部光纤企业；此外，行业规划的企业还有新安股份等。

 

半导体材料：光刻胶、PFA等先进制程关键耗材受益

 

光刻胶是一类光敏感聚合物，用于晶圆表面图形化加工，目前多被日企垄断，国内由彤程新材为代表的玩家正加速替代进口。PFA是一种高端氟树脂，是化学品输送系统、流体处理设备等必要组件的组成部分。根据氟务在线，目前全球高纯PFA市场约为2万吨，主要由国外厂商垄断，销售价格昂贵。国内企业巨化股份、永和股份完成从0到1的突破，国产替代有望加速。

 

液冷材料：未来冷却液有望迎来从0到1的过程

 

单相冷板式液冷是现阶段的主流的液冷技术方案，两相冷板式、微通道盖板、浸没式等多种液冷方案的产业生态也在逐步完善。双相冷板冷却液以氟化液等低沸点工质为主；浸没冷却液介质包括氟化液（新宙邦、巨化股份、永和股份等）、油类（新安股份、兴发集团）。

 

投资建议：建议关注化工AI新材料景气周期

 

AI算力资本开支高增，下游服务器、光模块、晶圆厂同步扩张，高端电子化工材料受技术、认证、海外供给制约，产能释放缓慢、供需长期偏紧，涨价与估值修复空间充足，建议关注高频高速树脂（东材科技、圣泉集团）、MLCC粉体（国瓷材料）、硅系新材料（新安股份）、电子级红磷（兴发集团）、氟系新材料（巨化股份、新宙邦、永和股份）、光刻胶（彤程新材）等。

 

风险提示

1、算力资本开支不及预期风险；2、国产替代进度不及预期风险；3、海外供给与行业竞争风险；4、原材料价格与政策监管风险。