一天吃透一条产业链：半导体设备 #只言片语##今日有聊##一图看懂##投资观察##半导体##半导体设备# 半导体设备产业链分三层：上游零部件（占整机成本 60-70%，是国产设备降本和突破的关键）→ 中游设备整机（按晶圆加工工艺细分）→ 下游晶圆厂与封测厂。

转： 宣布:2026开始各细分行业进入三剑客时代,第一组硬件科技三剑客…… #存储##PCB##光纤# ​​​

【澜起科技成功送样DDR5第六代RCD芯片 布局全互连业务】 市值风云6月12日 | 澜起科技在2026年6月12日发布的调研中表示，公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片，该芯片支持高达9200MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。作为DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，公司依托产品一贯的高品质、稳定性与可靠性，持续巩固在DDR5世代的全球领先地位。从行业层面看，多个趋势利好内存互连芯片市场扩容：当前主流服务器CPU平台支持的内存通道数为8或12个，新一代CPU支持的内存通道数或将增加至16个，考虑到AI服务器通常满插内存模组，内存通道数增加将相应带动内存模组需求及内存互连芯片市场规模提升；JEDEC组织正持续推进DDR6内存互连技术与产品标准讨论，目前主流趋势显示服务器DDR6内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片，DDR6内存互连芯片市场规模有望进一步增长，最终相关产品配置及规格以JEDEC官方信息为准；此外，AI工作负载正从训练端大规模向推理端及智能体迁移，CPU的通用计算架构价值凸显，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计持续提升，CPU需求增加不仅将拉动内存互连芯片规模增长，还将带动PCIe互连、CXL互连等其他CPU相关互连芯片需求提升。 关于CXL与PCIe互连芯片的业务进展，当前产业界正积极推进CXL技术落地商业化，AI推理等场景对海量低延迟内存的迫切需求，驱动CXL技术快速推广，该技术可通过分层存储与池化缓解“内存墙”限制，显著降低系统总拥有成本，目前已有头部云厂商推出基于CXL的数据库专用服务器，头部服务器厂商发布集成CXL内存扩展方案的产品，根据头部云厂商的内存池方案，单个内存池需配置16-32颗CXL MXC芯片。行业分析认为，2026年是CXL规模化部署的起点，预计2027年将进入规模商用元年，随着支持CXL3.0的服务器CPU平台量产，渗透率有望快速提升；叠加传统内存扩容成本高、近期DRAM涨价，CXL方案性价比优势凸显，同时CXL可实现DDR4等早期内存复用，进一步增强了产品吸引力。在PCIe Retimer芯片领域，公司产品基于行业开放标准研发、面向全球市场销售，未来随着国内外CSP厂商加大AI领域资本开支，国产算力卡在国内市场进一步渗透，该产品需求将持续提升；目前公司出货以Gen5产品为主，在国内市场依托性能与本土服务双重优势更受客户青睐。产品迭代方面，公司2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片并送样，目前正配合客户测试验证，受PCIe6.0服务器CPU尚未规模量产影响，相关产品仍处于产业导入期，预计2027年进入规模应用阶段；公司今年1月已发布PCIe6.x/CXL3.x的AEC解决方案，同时正在推进PCIe7.0 Retimer芯片研发，计划今年完成工程样片流片。公司认为，未来市场份额获取取决于技术储备、产品交付与市场时机把握，公司将持续做好研发迭代，后续随着PCIe Retimer芯片代际升级、PCIe Switch芯片推出，有望依托核心技术优势与逐步完善的产品组合持续提升市场份额。 以太网与光互连芯片是公司战略布局的重要方向，目前公司官宣在研的首款产品为以太网PHY Retimer芯片，主要用于保障AI服务器与交换机之间高速互连信号的完整性与可靠性，计划今年完成该产品工程样片的流片。公司战略目标为成为国际领先的全互连芯片设计公司，以太网及光互连作为高速互连领域的核心组成部分，市场空间广阔。后续公司将从三方面推进该领域布局：一是充分依托在高速互连领域长期积累的技术与生态资源，将自主研发的高速SerDes技术从PCIe领域延伸至以太网领域；二是持续吸引全球顶尖技术人才加入，组建专业研发团队加速底层技术与产品研发；三是通过合作及/或投资等多种方式，循序渐进稳步推进产品布局，构建公司在该领域的长期竞争力。

拿 20 个玩了一下，刺激，今天加鸡腿😎

已进医药，我还有锂，明天能不能保住！