一、供给收缩：味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%，产能刚性约束显现

产业链信息显示，全球ABF膜龙头味之素已通知缩减中国大陆市场供给，幅度为30%。该公司份额约95%，当前月产能200万平以上，2026年二季度已满产。

新增扩产计划将在2028年启动，实际投产要等到2032年。短期内供给端缺乏弹性，减产动作直接指向大陆市场可得货量收紧。

二、需求扩容：AI芯片驱动载板层数翻倍，量价同步抬升

ABF膜下游是ABF载板。传统PC芯片所需载板层数在4至6层，而高端AI芯片载板层数已攀升至8至16层，直接拉高单芯片ABF膜用量。

2025年味之素下游结构，服务器领域占比超30%，网络通信与5G占30%，其余为汽车电子与消费电子。

单价方面，低端应用（汽车、普通消费电子）约20美元/平米，AI相关应用达到30-40美元/平米。AI需求不仅贡献增量，也系统性推升产品均价。

三、国产材料企业进入实质推进阶段

ABF膜由日本企业垄断的格局与载体铜箔类似。在本轮AI周期中，国产替代出现进展。

华正新材：公司研发CBF膜多年，该产品与ABF膜实质相同，命名差异源于规避专利。目前CBF膜年产能300万平，已在国内主要IC载板厂商深南电路、兴森科技等验证通过，终端通过昇腾验证并实现小批量供货。

激智科技：ABF膜核心为带粒子的涂布工艺，与公司现有扩散膜生产流程高度相似，差异集中于配套环节。公司采用自有技术团队加外部团队协同模式，已出样品，内部测试性能与味之素产品差异不大。计划8月启动送样，先从二三线载板厂送测，后续再推进大厂验证。

风险提示：国产产品批量稳定性待验证，上游核心粒子材料供应存在不确定性。