一、事件催化

9月7日，全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团透露，随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延。除了上银之外，大银、直得、罗升、高明铁、东佑达等相关设备厂目前也都传出产能满载。

目前，AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器环节，向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸。产业层面，英伟达Spectrum-X CPO交换机已进入全面量产阶段，1.6T光模块三季度大规模上量，CPO技术商业化落地进程明显加快；第27届CIOE中国光博会将于9月9日至11日在深圳举办，1.6T/3.2T高速光模块、硅光、NPO/CPO及先进封装等将集中展示。海外四大云厂商全年AI资本开支上调至7200亿美元以上，光模块厂商订单饱满，行业景气度持续上行。