网传特朗普：台湾是中国领土不可分割的一部分

但也有网友说：现在是华盛顿凌晨两点半川普没有任何发言，他睡觉呢。

没有演讲内容，量化很饥渴而已

德福专家调研更新（0924）：

#重视锂电铜箔价的提升和PCB铜箔量的提升带来的戴维斯双击机会！！！

1.锂电铜箔这一轮铜箔加工费的普涨，幅度基本在1000-2000元每吨这个区间，折算下来差不多就是10%左右的涨幅。#目前在C处已完成涨价落地。过去几年锂电铜箔需求一直在高增长，但前期规划的大量产能在去年底今年初集中释放完之后，进入三季度反而没什么新增有效产能了，叠加未来新产能基本都切往HVLP，加上老产能技改，所以锂电铜箔非常大概率一直维持紧平衡态势，后续根据供需情况可能还会继续涨价。

2.月均HVLP出货已经开始看向1000吨，明年Q1大概率实现突破，而溢价最高的HVLP4占比也在不断提升，预计年底能够达到HVLP出货的20%以上，明年有望达到30-50%

3.载体铜箔目前已经小批量，Q4随着大客户1.6T出货一起放量，利润率很可观

【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商

AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放，#Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。#该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已经通过，#预计四季度批量供货。

CPO：全球40亿美元大市场，打开公司高价值成长空间。随着CPO逐步进入规模化应用，#CPO交换机封装对TEC及陶瓷基板需求快速提升。按远期CPO年出货20w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约40亿美元。公司相关产品已经实现交付，后续有望放量叠加份额提升，#对应年化净利润约22e人民币，利润弹性非常可观。

HBM：20亿美元新增市场，第二利润成长曲线。随着GPU和HBM功耗持续提升，#HBM封装环节局部精准温控需求显著增强，陶瓷基板有望成为TEC封装重要增量材料。按远期AI机柜年出货10w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约20亿美元。公司相关产品同样已经实现量产，后续伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩，#对应年化净利润约11亿元人民币。

CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场，国瓷陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。#核心逻辑在于CPO交换机封装和HBM封装两大高价值场景同步放量。当前相关产品均已实现量产，后续核心看出货节奏和市场份额提升，#两大场景合计对应年化净利润约33e，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。

详情欢迎联系国投金属团队：贾宏坤/占骆天/韩昊轩

电子布薄布化产业趋势，不仅特种布是高端布，极薄布也是高端布！【宏和科技】

随着板子层数越来越多，电子布也是越用越薄，不仅普通布在呈现薄布化，特种布亦在薄布化。据弗若斯特沙利文，宏和科技的超薄布和极薄布收入规模全球第一，国内仅宏和科技一家可大批量生产极薄布。根据我们最新的调研情况，rubin中薄布使用比例提升，#公司出货中薄布比例已再次翻倍提升至60%+。

by lgf

【zx新材料】力量钻石、黄河旋风调研更新202609

力量钻石

技术：侧重CVD单晶，可量产1.5英寸产品，实现248克拉HPHT原石生产，籽晶有优势，单晶生长速度可达20微米/小时。

产能：已有100台CVD设备投产，6月中旬招标500台2450MHz CVD设备，预计10月底投产。

黄河旋风

技术：侧重CVD多晶，产品覆盖8英寸及以下尺寸、1000-2000W/（m·K）热导率、10微米-1毫米厚度，根据客户要求定制化生产。多晶生长速度1-5微米/小时。

产能：招标300台915MHz CVD设备（国产设备300万），预计2027年逐步落地，满产后可满足3-5家大型客户需求。