一、核心总览

过去三天伦敦路演反馈：AI 硬件 / 半导体板块嘴上普遍看多，实际很少加仓。受 Communicopia、花旗、摩根大通等机构看涨观点带动，多数投资者倾向看好，但几乎没人实质性提升仓位、回补敞口，整体处于观望状态。

二、观望三大原因

1.产业端担忧：前沿大模型对齐问题严重程度存疑，2028 财年资本开支能否落地没有明确答案；

2.宏观地缘：通胀、高利率、油价波动，叠加美国两党 AI 分歧、中东 / 俄乌局势扰动；

3.收益保护：不少投资者已有浮盈，不愿冒险加仓导致利润回吐。 整体交流讨论充分，但最终没形成明确的加仓行动共识。

三、产业新观察

投资者开始实际落地使用 AI 智能体（Agent），体验超出预期，部分机构甚至考虑用智能体替代初级岗位员工。

四、细分板块情绪

1.存储：长期逻辑仍被看好，但美光（MU）股价重回 1000 美元以上后，市场普遍不愿追高加仓。

共识判断：DRAM 行情没彻底反转前，晶圆厂设备（WFE）、机械硬盘（HDD）相关个股难有超额表现。

2.CPU / GPU：CPU 当下更受追捧，核心逻辑是「AI 智能体需要终端算力支撑」，标的偏好排序：AMD > 英特尔（INTC）。 少数激进投资者做空 ARM、高通（QCOM），但未形成市场共识。

最受关注的问题：英伟达（NVDA）、博通（AVGO）何时能启动行情？

英伟达情绪边际好转；

博通的核心担忧是云服务商（CSP）的资本开支节奏，而非联发科的竞争。

3.网络设备，整体分歧较大，没有统一共识：

冷门标的 CRDO、CLS 无人问津，ANET 的业绩韧性超市场预期；

近封装光学（NPO）产业链铲子股 LITE/COHR 关注度上升，仅少数激进投资者加仓；

诺基亚（Nokia）有一批忠实多头，美国对冲基金在布局做多，但多数投资者不认为它能跑赢 CIEN（CIEN 是美股核心偏好标的，长期享有估值溢价）。

4.其他方向

迈威尔（MRVL）、高通（QCOM）是被反复提及的做多标的；

EDA 板块（尤其是铿腾 CDNS）关注度高，借了近期 SaaS 股上涨的东风；

模拟芯片在欧洲路演中高频被提及，但全市场都缺乏坚定看多的信心。

五、美光（MU）业绩预期对比

调研预期显著高于公司指引和市场一致预期：

26 财年 Q4：公司指引营收 500 亿美元、毛利率 86%、EPS 31 美元；市场一致预期 510 亿、86.1%、31.52 美元；调研均值 528.7 亿、87%、33.27 美元；预计 DRAM 均价环比涨 21%，NAND 涨 20%。

27 财年 Q1：公司指引营收 565 亿美元、毛利率 86.5%、EPS 32.52 美元；调研均值 590.5 亿、87%、37.37 美元。

全年 EPS：27 财年市场一致预期 153.27 美元，调研均值 183.21 美元；28 财年市场预期 171.09 美元，调研均值 234.53 美元。