聚焦光互联赛道，本文拆解与梳理光模块、光芯片及器件环节的扩产、订单与出货数据。

一、北美AI硬件财报窗口：8月底为观察节点

海外监管扰动已部分反映在前期调整中，光互联头部厂商经历筹码再均衡。

北美AI硬件进入财报披露窗口，旭创、英伟达、Marvell、博通等公司将在8月底披露财报和指引。

8月底的财报和指引披露，是观察光互联需求兑现的节点。

二、光互联技术迭代：1.6T需求上修与NPO放量

光互联从Scale-across、Scale-out、Scale-up到Scale-in，应用场景持续扩展，产品迭代带来单位价值量支撑，具备抗通缩属性。

关键物料锁定与新技术迭代下，轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等环节持续构筑行业门槛，份额向头部集中。

短期看，Rubin需求上修拉动1.6T光模块需求预期上修，NPO明年开始放量；

中长期看，2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等产品打开更大市场空间。

三、光芯片产能扩产与订单

源杰科技最新扩产公告显示，产能对应70/100mW光源近3亿颗，换算300mW以上高功率也有大几千万颗/年。

永鼎股份在手光芯片订单近8000万颗，明年产能扩张至1.2亿颗以上，海外市场同步推进。

华懋科技800G和1.6T今年预计出货1300万只和400万只，明年800G预计出货2000万只，1.6T预计出货1800-2000万只。

富创优越今年预计利润6-7亿元，明年预计18-20亿元，7月单月利润近6000万元。

四、行业梳理

光互联产业链涉及旭创、新易盛、天孚、东山、剑桥、源杰、永鼎、华懋、光库、长光等公司。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度低于预期。