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当AI走入产业深处，全球算力基础设施正在掀起一场底层革命。

传统以GPU为绝对核心的算力集群架构悄然转向，CPU与GPU的算力配比持续收敛，数据中心机架功率密度持续突破上限，曾经作为配套环节的散热系统，如今成为决定数据中心稳定运行、实现绿色低碳运营的核心命脉。

近期，施耐德电气关键电源中国中心热管理解决方案创新实验室在上海正式揭牌，这一动作被行业视作本土算力基础设施技术迭代的重要里程碑。

多重信号叠加之下，一条清晰的行业发展脉络已然浮现：AI智算浪潮正在重构数据中心全链路技术体系，风液融合成为主流散热方案，本土研发力量加速崛起，中国算力基础设施产业正告别模仿跟随，走出一条独具特色的发展道路。

CPU价值回归 算力配比改写底层硬件设计

AI技术迭代与智能体规模化应用，成为撬动数据中心算力架构变革的核心推手。

在AI模型训练为主的阶段，行业追求极致浮点运算能力，普遍形成“重GPU、轻CPU”的布局。长期以来，行业CPU与GPU算力配比达1:4甚至1:8，GPU承担主要运算工作，CPU仅负责调度与基础运算，硬件设计、散热方案也完全围绕高功耗GPU打造。

当AI从模型训练转向大规模推理场景后，市场需求发生本质变化。推理业务不仅要求硬件具备运算能力，还对软件兼容性、架构通用性和综合成本提出更高要求。在此背景下，CPU的优势被重新挖掘。经过多年发展，CPU已经具备成熟的软件生态，可适配各类推理任务，采购与运维成本也远低于高端GPU。受此影响，CPU在算力集群中的地位持续回升，目前行业内CPU与GPU的算力配比已逐步向1:2、甚至1:1收敛。

算力配比的重构，并非简单的硬件数量调整，而是对数据中心主板布局、供电系统、散热体系、软件架构的全方位冲击。一方面，CPU开始承载大量核心运算任务，单颗CPU负载与功耗大幅提升，传统低功耗CPU散热方案彻底失效；另一方面，CPU与GPU高负载混合运行，造成机架内热量分布不均，局部热点问题频发。

与此同时，芯片技术升级进一步加大散热压力。头部企业针对AI智能体重新设计CPU架构，英伟达等企业也布局CPU与AIPC产品。新一代智能体专用CPU在架构上实现革新，算力密度和功耗同步提升，其散热、供电标准已经向高端GPU看齐。

算力架构的快速更迭，倒逼基础设施厂商加速技术创新。施耐德电气副总裁、关键电源业务中国中心负责人徐栋表示，企业风液散热架构平台以往每半年就要完成一轮迭代。两年前，1兆瓦液冷方案还是行业标杆，如今施耐德电气已具备3兆瓦液冷方案的交付能力。为适配CPU、GPU算力占比动态变化的特点，企业打造高弹性温控架构，实现风冷、液冷灵活调节，搭建起从冷板到冷源的全链路温控体系，从容应对硬件结构的持续变化。

高密度算力承压 热管理升级成为行业刚需

如果说，算力架构重构是行业变革的诱因，那么机架功率密度的爆发式增长，则直接将数据中心热管理的矛盾推向台前。

传统数据中心的服务器机架功率密度普遍在5kW-20kW之间，20kW曾被视作风冷系统的承载极限。但进入AI智算时代，这一界限被彻底打破。当下AI智算中心，机架功率密度普遍从50kW起步，在施耐德电气2026年交付落地的大型项目中，单机架功率密度更是突破120kW。

面对超高功率密度带来的海量热量，传统风冷系统在散热效率、能耗控制、温控稳定性上全面承压。行业已形成共识：液冷不再是数据中心节能的可选方案，而是高密度智算中心稳定运行的硬性标配。

除了功率密度带来的挑战，芯片生态多元化也为热管理方案设计增添了新的难度。当前全球芯片市场格局分化，国内外算力芯片在接口、功耗、硬件形态上存在明显差异，国内智算中心更是形成了GPU、FPGA加速卡、ASIC定制芯片多路线并行的格局。不同芯片的散热需求截然不同，对应的解决方案也必须定制化适配。

随着落地项目不断增加，行业设计理念愈发理性。客户不再一味追求硬件满配与极限性能，更加看重方案的实用性与合理性。市场对CDU（冷却分配单元）单机容量的需求持续提升，各大厂商也携手客户持续打磨适配不同应用场景的定制化散热方案。

放眼全球，国内外液冷产业的发展路径也呈现出明显分化。北美智算中心芯片架构高度集中，头部云厂商普遍采用成熟GPU方案或自研ASIC定制芯片，硬件形态、功耗参数相对统一，对应的液冷解决方案标准化程度高，产业发展曲线清晰可预判。

而国内芯片生态、云计算架构更加多元，多类加速芯片并行发展，硬件功率、板型、接口差异显著，这也决定了中国液冷市场不会复刻北美的发展轨迹，必将结合自身产业特色走出独立的发展道路。

风液同源成主流 预制化交付重构项目落地模式

结合高密度算力、多元芯片架构、快速交付三大核心需求，行业确定了主流技术路线：摒弃单一风冷或单一液冷模式，以风液同源、风液可调的弹性架构为核心，搭配预制化微模块，打造高效、灵活、易部署的新一代热管理体系。

作为全球领先的能源科技企业，施耐德电气的技术演进轨迹也折射出整个行业的发展方向。据徐栋介绍，施耐德电气热管理业务起源于上世纪50年代欧洲Uniflair制冷业务，2004年企业将温控研发、制造能力全面落地中国，组建本土化团队深耕国内市场。

2023年底，施耐德电气关键电源业务中国中心正式成立，整合全球研发资源，确立“以中国市场需求定义研发优先级”的核心战略，全面布局风冷、液冷、供电、预制化数据中心全栈解决方案。

近两年，施耐德电气产品能力实现跨越式发展，从0到1搭建完整CDU液冷产品线，针对定制化需求组建专项团队，构建端到端交付能力。同时企业布局新一代AI高压直流方案、碳化硅技术三相UPS，补齐智算中心供配电短板。其中，预制化微模块表现突出，该产品保持季度迭代节奏，可覆盖从边缘节点到大型智算中心的全场景。2026年年初，适配英伟达GB300架构的全液冷微模块完成设计，实现了风冷、液冷、机柜系统深度集成，推动工程向标准化产品转型。

风液同源架构的技术优势，在能效指标上得到直观体现。施耐德电气与英伟达联合发布的《共同打造AI就绪数据中心》白皮书显示，该架构可将数据中心PUE降至1.15，处于行业领先水平。方案打通室外冷源、二次侧液冷、末端风冷三大系统，全域协同控温，兼顾液冷的高散热效率与风冷的低成本、易运维优势，完美适配当前算力动态变化的行业现状。

产能与交付能力，同样是智算时代的核心竞争力。施耐德电气珠海制造基地拥有二十余年精密空调生产经验，经过本土化升级后，可量产全系列温控产品，以强大的产能为国内项目落地提供支撑。

与此同时，行业交付节奏被压缩到极致。如今，智算中心普遍要求“T+3”交付模式，即项目中标后，从设计、工厂预制、测试到现场落地，整体周期控制在三个月以内。传统现场施工模式早已无法满足需求，工厂预制化、模块化集成交付成为行业标配。依托完整的研产销供应链，施耐德电气可实现全流程预制化交付，不仅满足国内短周期落地要求，还可通过集装出海的模式，助力国内算力基础设施方案走向全球。

未来三年，智算中心将如何发展？徐栋在接受科技云报到采访时表示，智算中心基础设施和技术方案将发生颠覆性变化，客户对于能效提出更高要求，追求更低的PUE和更高的整体能效，在供配电系统和温控系统领域将出现持续的技术创新，包括交付模式的创新方案。

施耐德电气副总裁、关键电源业务中国中心负责人徐栋

 

对于热管理技术的演进方向，徐栋认为，针对不同规模的应用场景，将开发差异化的风液同源产品组合。新一代风液同源解决方案将适配微模块、大型训练中心等不同产品形态。在风液混合架构中，传统风冷技术将持续优化，智算中心整体散热效率将得到进一步提升。

上海热管理实验室揭牌 本土创新迈入平台级阶段

技术的迭代离不开测试、验证与持续优化，施耐德电气此次在上海揭牌的热管理解决方案创新实验室，正是承载前沿技术落地、定制方案验证、行业标准共建的核心载体，也标志着企业本土研发能力从“应用级创新”升级为“平台级创新”。

该实验室是施耐德电气全球三大热管理核心研发基地之一，同时获得Intertek授予的ETL认证卫星实验室资质，测试标准与管理体系达到国际权威水准。依托全新升级的实验室，施耐德电气构建起全链路系统测试、全场景模拟验证、全方案定制开发三大核心能力，形成从技术孵化到项目落地的完整闭环。

在全链路系统测试方面，实验室配备风冷焓差环境室，可模拟-40℃至55℃的极端气候条件，对列间空调、房间级空调、干冷器等设备进行极限可靠性测试；独创的风液联动系统级验证平台，能够模拟算力负载动态变化，实现温控系统与算力集群的协同优化，同步评估设备全生命周期的能效与稳定性。

在全场景模拟验证层面，实验室可完整复刻数据中心从冷源到IT负载的真实运行环境，为全国不同地域、不同规模的智算中心项目提供前置风险排查，保障交付后的稳定运行。

在全方案定制开发领域，实验室针对国内多芯片、多架构的复杂生态，可快速搭建仿真测试环境，完成温控系统与各类服务器、加速芯片的预集成调试，大幅缩短现场部署与调试周期，加速前沿技术的商业化落地。

近三年，施耐德电气已在上海张江完成了两大核心实验室布局，2023年建成2.5兆瓦三相电源实验室，用于测试UPS、高压直流、储能锂电池等供配电设备，与本次揭牌的热管理实验室形成协同，构建起覆盖数据中心“供配电+温控”两大核心系统的研发测试矩阵，为下一代高密度算力基础设施提供一站式技术支撑。

短短数年间，数据中心热管理领域经历了一场深度变革：从CPU与GPU算力配比重构，到机架功率密度不断刷新纪录；从单一风冷走向风液同源融合架构，再到本土高端研发实验室落地，在AI智算浪潮席卷全球的当下，中国算力基础设施产业立足本土生态与市场需求，走出了差异化发展道路。

热管理是算力底座的“安全阀”，其技术水平直接决定数据中心的能效、稳定性与发展上限。随着AI技术持续渗透、双碳目标稳步推进，高效、绿色、弹性、预制化将成为热管理领域的核心发展方向，以施耐德电气为代表的科技企业凭借多年技术积累、本土化研发能力与全栈解决方案，为行业破解高密度算力基础设施散热难题提供了成熟路径，将推动产业走向更高质量、更可持续的未来。

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