一、能源板块：地缘冲突驱动供需格局重构

（一）地缘冲突核心事件梳理

2026年国际能源格局的核心变量来自美伊地缘冲突升级：2026年3月14日，美军轰炸伊朗石油出口枢纽哈尔克岛，直接冲击全球原油供给体系；2026年7月8日，美国总统特朗普公开表示，美伊之间的谅解备忘录已经正式结束，标志着双边缓和窗口彻底关闭，地缘风险进一步升级。

当前全球能源运输体系中，霍尔木兹海峡的战略地位极其关键：该通道承担了全球约34%的原油海运量，以及30%的液化石油气海运量，地缘冲突一旦升级封锁海峡，将直接冲击全球能源贸易链路，推高全品类能源价格。从供给端来看，伊朗是全球天青石、甲醇、尿素核心供应国，地缘冲突叠加出口受阻，将直接推升全球化工品价格中枢，带动相关细分赛道盈利修复。

（二）细分赛道投资逻辑优化

• 储能（含户储）：电力缺口下的刚性补充

地缘冲突推动欧洲、中东地区能源价格快速上涨，多个区域已经出现缺电苗头。作为补充电力供给最快的市场化方式，储能尤其是户储的需求刚性显著提升，行业有望迎来持续超预期的增长周期。此前市场对户储需求的预判多基于欧洲能源转型的长期逻辑，地缘冲突带来的短期缺压力将加速需求释放，推动行业景气度抬升。

• 石油与油运：供给收缩+运费抬升双击

伊朗原油出口受阻叠加霍尔木兹海峡运输风险上升，全球原油供给收缩预期升温，原油价格中枢将持续上移；同时运输风险上升推动航运保险、绕航成本上涨，油运企业的运价和盈利将进入上行通道，供需格局重构下油运板块的业绩弹性将逐步释放。

• 化工：供给收缩推动价格上涨

伊朗作为全球化工品核心出口国，地缘冲突直接影响天青石、甲醇、尿素的出口供给，国内相关出口替代企业将直接受益，产品价格和盈利水平将进入上行周期。

二、半导体板块：景气周期向上，量价齐升开启

（一）半导体设备：新一轮扩产周期启动

当前全球半导体行业处于超级扩产周期进程中，先进逻辑芯片产能扩张预计在2026年第三季度进入加速下单阶段，未来头部先进客户订单将持续超市场预期；海外方面，三星、海力士等头部存储厂商已经启动新一轮存储芯片扩产计划，扩产落地后将带动全球半导体设备需求持续增长，国内设备供应商的出海替代空间进一步打开。

（二）半导体材料：价格上涨验证景气上行

核心材料价格已经率先启动上涨，当前6N级六氟化钨价格已经上涨至200-250万元/吨，价格上涨直接反映下游需求复苏，验证半导体行业景气周期向上的逻辑，国内相关材料供应商将充分受益于价格上涨与国产替代双重红利。

（三）功率半导体：超级周期开启，订单饱满

2026年6月28日，央视财经公开报道，功率半导体行业已经迎来超级涨价周期，当前头部厂商的订单已经排到5个月之后，行业供需缺口持续扩大，新能源、工控、汽车等下游需求持续放量，推动功率半导体量价齐升，行业盈利水平将持续提升。

三、国产算力：需求爆发驱动价格上调

2026年6月30日，头部大模型厂商DeepSeek向开发者发送邮件通知，对DeepSeek v4 pro/flash模型高峰时段（9:00-12:00、14:00-18:00）的调用价格全面翻倍，调整后v4 pro输出价格最高可达12元/百万tokens。这是DeepSeek新模型正式官宣后首次涨价，直接反映当前大模型行业供需缺口：AI应用爆发式增长带动算力需求持续攀升，高峰时段算力供给不足的问题已经凸显，价格上涨将推动国内算力厂商盈利能力持续改善，国产算力替代进程进一步加速。

四、人形机器人：产业化落地加速，节点密集落地

（一）头部厂商量产进度超预期

市场传出消息，特斯拉已经下发2026年7月人形机器人量产订单，核心供应商的排产已经排到8月，预计2026年7月将成为人形机器人量产的乐观起点，产业落地速度快于此前市场预期。

（二）国内厂商资本化与产品落地双加速

• 2026年7月2日，证监会正式同意宇树科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，国内人形机器人赛道迎来核心上市标的，资本支持将推动行业研发与产业化加速；
• 2026年6月30日，优必选首次公开展示了50余款全尺寸超仿生人形机器人，覆盖男款、女款不同外观体态，旗下核心产品U1机器人将于2026年9月16日正式开启交付，标志着国内人形机器人商业化落地进入新阶段。

五、商业航天：关键试验节点密集落地

2026年下半年商业航天领域进入关键节点密集期：长征十号乙运载火箭计划于2026年7月10日至13日完成首飞，将推动我国商业航天运载能力再上新台阶；蓝箭航天"朱雀三号"运载火箭计划于2026年7月15日开展第二次回收验证，可重复使用技术验证加速推进，将进一步降低商业航天发射成本，推动行业商业化进程加速。

六、AI硬件：下一代AI平台升级带动产业链价值重估

（一）核心零部件价值量大幅提升

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架完成了全BOM拆解，数据显示下游核心零部件的价值量出现大幅提升：其中PCB价值量增幅最为显著，较当前GB300平台大涨233%，其次为MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%），AI平台升级带动产业链价值重构，相关核心零部件供应商将充分受益于价值量增长。

具体来看，英伟达VR200NVL72服务器单台将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，MLCC需求增长确定性显著提升。

（二）液冷技术成为下一代平台标配

2026年6月22日，英伟达官方博客发布文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，将其称为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”，全面液冷已经成为下一代AI服务器的标配，液冷产业链需求将进入爆发式增长阶段。

（三）出口数据验证光通信产业链高景气

2026年5月海关出口数据显示，光通信产业链出口高增：四川光模块出口环比大增37%，上海光模块出口环比增长162%；光纤光缆出口方面，广东对美光缆出口5.7亿元，环比增长39%；湖北对美光缆出口2.0亿元，环比增长52%；上海对美光缆出口2.5亿元，环比增长39%，出口高增验证全球AI算力建设对光通信产品的需求持续旺盛，行业景气度维持高位。

七、玻璃桥（Glass Bridge）：CPO技术落地迎来核心突破

2026年6月24日，康宁正式推出下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），同步发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。截至目前，康宁已经与Meta、英伟达及亚马逊等全球超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同，标志着CPO技术商业化落地进入新阶段，玻璃桥技术成为推动光互连升级的核心方向，相关产业链供应商将迎来长期增长空间。

八、小金属：出口管制预期推升价格中枢

（一）铟：出口审查加强引发供给收缩预期

2026年6月19日市场传出消息，中国海关正在加强对铟出口的审查力度，目前金属铟尚未正式列入出口管制清单，但多位海外买家已经担忧这是出口限制或彻底禁令的前兆。铟是ITO靶材、半导体芯片的核心原材料，全球供给高度集中于中国，出口管制预期将推动全球铟价格持续上涨，国内相关开采、加工企业将充分受益。

（二）钨：对日出口连续归零，供需格局生变

日本是全球硬质合金刀具及钨钢材料的核心生产国，自2026年2月起，我国对日本钨粉出口量已经连续三个月为零，出口格局变化推动全球钨供给收缩，钨品价格中枢将持续抬升，国内钨产业链企业盈利将迎来修复。