高算力芯片配套供电需求升级，芯片电感产业进入放量周期。

一、全球供给主体集中国内

芯片电感核心原材料为磁性材料，我国磁性材料产量占全球近 80%，技术储备领先。伴随 AI 芯片配套 GPU/TPU 催生的新增需求，国内磁性材料企业逐步向下延伸至芯片电感产品。

当前全球芯片电感主流供应企业包括乾坤（台达子公司）、铂科新材、龙磁科技等，供给主体集中于中国。

二、行业规模进入快速扩容期

芯片电感 2025 年行业规模约 20 余亿元，2028 年预计达 320 亿元左右。2025 年 Q3 起，芯片电感因功率提升迭代为 TLVR 电感，正式进入放量阶段。

龙磁科技具备高良率生产多相 TLVR 芯片电感的独有工艺，自 7 月 TLVR 电感量产以来，3 个月内累计获取 8 亿元相关需求。

铂科新材芯片电感订单同比增长 400%，产业放量节奏明确。

三、定制化推高行业准入壁垒

芯片电感配套 VRM 模块直接部署于 GPU 周边或背面，下游客户要求严苛，材料器件一体化模式构筑较高壁垒，需求升级主要体现在五方面： 

1.大电流承载要求持续提升：高算力芯片功耗与供电电流不断提高，下游客户关注大电流工况下的饱和特性、温升控制及电感量稳定性，推动产品向高饱和电流、高电流密度方向升级。

2.低损耗与高效率要求提升：AI 服务器及数据中心整体功耗较高，电源转换效率直接影响设备能耗与散热表现，下游对直流电阻、高频磁损等指标关注度提升，要求产品在满足大电流的同时降低直流电阻与磁芯损耗。 

3.小型化与高功率密度需求凸显：算力升级带动周边供电元件数量增加，而 PCB 板可用空间有限，电源模块向高集成度发展，下游对电感体积、高度及单位体积功率承载能力提出更高要求，驱动产品持续向小型化演进。

4.瞬态响应能力要求升级：新一代 AI 芯片核心供电电压降至 0.8V 以下，单芯片工作电流可达上千安培，末级供电系统需在微秒级完成数百安培电流切换。

传统多相供电架构需在瞬态响应与功率损耗间权衡，芯片电感采用多相耦合电感结构，可使各相协同响应负载阶跃，特定设计下瞬态等效电感降低约一个数量级。

5.定制化与可靠性要求提高：芯片电感需根据客户芯片平台、电源管理方案、开关频率等参数针对性开发，下游对各项性能指标存在差异化需求。同时 AI 服务器长期高负载运行，对产品长期可靠性与批量生产一致性要求提升。

整体来看，芯片电感下游需求正向高电流密度、低损耗、高频响应、多相集成及定制化方向演进。

四、行业梳理

龙磁科技：掌握多相 TLVR 芯片电感独有生产工艺，已实现量产，订单储备充足。

铂科新材：布局材料器件一体化路线，芯片电感业务订单规模快速增长。

行业最大优势是产能与供应链完全掌握在国内手中，依托全球领先的磁性材料产能，国内企业向下突破芯片电感技术壁垒，完成国产替代闭环。叠加TLVR新一代电感技术落地，产品价值量大幅提升，行业短短三年有望实现十几倍规模扩容，成长空间极具想象力。