美国商务部BIS (工业安全局）9.5发布出口新规，将量子计算相关的设备/器件，先进半导体制造设备，GAA FET，增材制造。其中半导体方面最引人注目的是把GAA FET纳入管制，出口任何全球任何地方都申请，当然美国小伙伴们都会通过，而中国显然是默认拒绝。

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 芯片的最基本组成就是FET, 场效应管，技术演进经历了三个重要阶段:MOSFET, FINFET, GAA FET。MOSFET基本应用在28nm及以上，接近20nm就有漏电流等问题，于是开发了FIN FET, 差不多可以做到5nm甚至3nm, 到了3nm以下FINFET也有静态电流泄漏问题，于是就有了GAA FET. 目前三星已经用GAA FET的3nm制程生产芯片，而台积电和英特尔的3nm还基于FINFET, 2nm会转到GAA。

  禁令写的是针对那些可以制造或设计可用于超级计算芯片的GAAFET技术。目前像Nvidia用于超算的Gracr Hopper,都是4nm, 新的CPU和GPU都会走向2nm, IBM在2021年已经发布了基于GAA FET 2nm工艺的芯片。受此影响， 国内芯片公司基本上无法获得晶圆厂和EDA（此前已经被禁）的支持来设计这类先进芯片，可能连基本技术交流都没有了。以前对AI芯片的禁令是根据算力，比如超过4800TOPS就不行，现在把工艺也给限制了。高端芯片自主之路确实很更难了。

 几乎同时荷兰也升级升级扩大了DUV光刻机出口管制，ASML总共有四种DUV，2050i(7nm), 2000i(14nm, 我们最熟悉的，多重曝光可以到7nm甚至更低)，1980Di(28nm), 1970ci(40nm)。 去年限制的是前两个，现在后面两个也被限制了，猜测原因大概就是领教了中国公司的不屈不挠，1980和1970通过多重曝光也能做到14nm及以下， 干脆一起禁。对上海微电子光刻机来说是个利好 他们DUV出来没市场，这下有了。