作者： 鄢凡，刘玉萍，程鑫

招商电子团队近日参加了在上海举办的WAIC 2026世界人工智能大会，华为、海光信息、沐曦、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等国产算力芯片公司均参展并对超节点架构、芯片架构升级及软件适配等做了非常详细的介绍，我们总结了本次参展感想，供投资者参考。

国产算力芯片正由单卡性能竞争迈向超节点系统级竞争，持续向万卡、十万卡乃至百万卡集群互联演进。各家已形成差异化方案：1）华为昇腾950千卡超节点：基于灵衢互联构建1024卡统一内存超节点，由16个计算柜和4个互联设备柜组成，提供1 EFLOPSFP8、2 EFLOPSFP4算力及256TB统一编址内存，RTT低至3μs，系统可进一步扩展至8192张Ascend 950DT；2）海光：依托CPU+DCU双芯协同支撑曙光十万卡AI超集群；3）沐曦曦景S600超节点：单机柜高密度64卡部署，采用OEX正交无背板互联架构，集群可横向扩展至万卡，全面覆盖大模型训练和推理场景。4）摩尔线程MTTC256超节点：首创一层Scale-up网络，单机柜支持128卡全互联，两柜组合实现256卡极速互联，卡间通信延迟压至亚微秒级，2U节点兼容现有智算生态，集群可平滑向十万卡扩展。5）壁仞科技：形成16卡标准服务器、128卡高密整机柜及1024卡NPO光互连超节点产品矩阵；6）昆仑芯天池系列：256卡高阶超节点采用多级高速互联架构，已完成主流大模型的适配，可支持大规模AI应用部署；7）燧原科技：与中兴联合推出64卡OEX正交无背板超节点。整体来看，国产算力竞争维度已由芯片制程和峰值算力，扩展至高速互联、统一内存、液冷供电、集群可靠性及软件栈协同等系统级能力。

国产算力规模化商用正在加速，产业发展由“产品可用”进入“集群验证与批量部署”阶段。华为第一代昇腾384超节点已累计商用落地750余套，覆盖互联网、运营商、金融、教育及制造等行业；海光参与建设曙光首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000”，验证CPU+DCU体系支撑大规模Token生产的能力；昆仑芯在百度内部的3.2万卡集群持续扩容，32/64卡超节点亦已进入多家省级运营商集采；摩尔线程基于夸娥集群完成MoE-236B基础模型的全流程训练，有效训练时长占比超过90%，并通过合作伙伴实现日均万亿级Token供应；壁仞科技与中国电信推进跨厂商异构混推，集群整体吞吐提升20%；天数智芯天垓300已具备规模化应用条件，并与国内云厂商和服务器厂商开展适配。后续，真实客户部署规模、集群有效算力利用率、长期运行稳定性及单Token成本等将成为检验商业化能力的核心指标，拥有芯片、软件栈、超节点及客户生态全链路能力的厂商有望率先形成规模化商业闭环。

投资建议：数据中心算力单元着重点已从此前的单芯片算力提升和单服务器聚合程度提高，主要演进到通过高速、低时延、大带宽互联协议构成的超节点，超节点是对计算、存储、高速连接、供电系统、散热等核心模块的协同重构，是未来算力底座的核心构成基础单元。结合我们在WAIC大会和行业调研的基础上，在国产超节点领域建议关注以下方向：1）整机方案供应商：立讯精密（汇聚科技）、华勤技术、浪潮信息、中科曙光等；2）国产算力芯片等：海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、芯原股份、盛科通信等；3）晶圆代工：中芯国际、华虹公司等；4）高速电/光连接：立讯精密、汇聚科技、华丰科技、胜蓝股份等；5）电源/液冷：立讯精密、欧陆通、胜蓝股份等；6）PCB：深南电路、兴森科技、生益电子、方正科技等；7）CCL：生益科技、南亚新材、华正新材等。

风险提示：宏观经济及政策风险；AI资本开支不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。