全球大厂存储芯片调研数据
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  河南




1、全球存储市场竞争格局


DRAM市场格局:2026年第一季度全球DRAM产能分布如下:三星电子市占率38.6%,SK海力士市占率28.8%,美光市占率22.4%,包含中国存储厂商在内的其他厂商合计占比约10%。


韩国整体DRAM产能占全球近70%,技术层面优势显著,三星第六代存储光刻产能接近10nm级颗粒,中国存储制程目前处于14-16nm区间,较韩国落后两三代,韩国存储产业在DRAM领域处于全球领先地位。


NAND市场格局:2026年第一季度全球NAND产能分布如下:三星电子市占率29%,铠侠市占率14%,美光市占率13%,闪迪市占率13%,中国存储厂商合计占比13%。其中长江存储市场份额增长极快,同比增速达445%。技术层面,三星NAND Flash堆叠层数已达286层,铠侠、闪迪的堆叠层数为218层,长江存储在NAND Flash堆叠技术方面具备较强优势,后续海外厂商的市场竞争力将受到中国厂商的较大挑战。


HBM市场格局:HBM是由DRAM通过TSV穿孔加强存储互联、加大存储带宽的产品,可提高数据吞吐效率,匹配当前大算力英伟达GPU Blackwell Robbin的使用需求。当前HBM市场份额分布为:SK海力士市占率58%,三星电子市占率21%,美光市占率21%,目前全球仅这三家有明显量产规模,有传言称中国长鑫存储也具备部分HBM3产能。出货节奏方面,HBM4将于今年Q2初步出货、Q3正式出货,预计今年年底三星HBM市场份额有望回升至30%左右,后续仍有上升空间。产能换算上,HBM与DRAM晶圆产出比为1:3,即3片DRAM晶圆可产出1片HBM,HBM的技术难度、含金量、利润率均较为可观。


2、三星业务架构与产能布局


存储业务供需情况:二季度全球存储市场中,DRAM市场规模为970亿美金,NAND Flash市场规模为460亿美金;三星存储(DRAM+HBM+NAND Flash)总出货额达870亿美金,收入环比增长62%,HBM4 Q3指引有3倍增长。需求端增长核心由AI服务器GPU、企业级固态硬盘ESSD需求爆发驱动,三星产品线齐全、市场覆盖较宽。供给端存在约束,HBM生产需要1杠C的DRAM底片产能,三星在10纳米级存储颗粒扩产、旧有产能切换上速度快、技术含量最高;目前三星DRAM、HBM有60%-70%的产能已被长协锁定,涨价集中在难以控制的现货市场,后续长协签订比例将进一步提升,三星二季度整体业绩表现亮眼。


核心业务板块构成:三星共设四大核心业务板块:一是设备体验部门,覆盖大众熟知的手机、电视、家电等消费电子业务;二是半导体部门,为当前最赚钱的板块,下设存储、逻辑代工、定制化ASIC芯片三个细分板块;三是显示器业务,旗下屏幕产品应用广泛,包括苹果手机在内的诸多终端均使用三星屏幕;四是汽车电子业务,全球每年出产约9000万辆车中,有4000万辆搭载三星汽车电子,业务实力突出,未来汽车电子将成为三星Physical AI领域的入口。


全球生产基地分布:三星IDM业务生产基地整体呈"三加二加一"布局:韩国本土现有平泽、华城、契兴3个工厂,同时韩国政府已将龙仁半导体集群规划纳入国家战略,正在推进相关布局;美国有2个生产基地,分别位于德克萨斯州奥斯汀、泰勒;中国设有X一、X二工厂,主要负责NAND Flash的生产。


整体产能扩产规划:三星各存储品类的扩产节奏明确,核心规划如下:


1) DRAM:去年底总产能为64.5万片/月(12英寸晶圆),今年底将提升至74万片/月,较去年底增长约15%;今年半导体板块资本支出(Capex)预计达610亿美金,其中DRAM Capex占半导体板块总Capex的62%。


2)HBM:去年Q4总产能为17万片/月,今年底将提升至25万片/月,产能增长47%;其中作为HBM底座的EC DRAM晶圆年底产能将达6万片/月,占总DRAM产能约三分之一。


3)NAND Flash:将逐步退役低端利基市场存储产能,从去年的45万片/月缩减至今年的31万片/月,同比下降31%。


核心厂区建设进展:核心厂区的建设与规划情况如下:


1)平泽厂区:是三星当前最大的半导体生产基地,将迎来扩产三连击。现有P1-P4工厂已实现量产,P5工厂正在建设中,将提前半年完工,总投资220亿美金,2028年投产,产能规模相当于P3与P4产能总和;P5 Fab 2预计今年8月大规模动工,2029年投产,规划产能20-30万片/月,总投资约828亿美金。


2)龙仁半导体集群:为韩国政府主导的国家战略项目,规划为全球最大半导体集群,总投资约2600亿美金,规划建设6个晶圆厂,首厂预计今年年底开工,2030年投产,海力士也在该区域有晶圆厂规划,建成后将成为全球最大半导体工业基地,聚集12座代工厂开展业务。


3、三星代工业务与行业竞争


代工行业整体格局:2026年第一季度全球晶圆代工市场中,台积电以359亿美金的营收规模占据72.3%的市场份额,位居行业第一;三星代工业务当期营收为32亿美金,对应市场份额6.5%,处于行业第二梯队。行业头部集中效应显著,台积电占据绝对主导地位。


代工客户与产线布局:三星代工业务核心客户分为三类:


1)最大外部客户为高通;


2) 第二大客户为三星自有Exynos手机芯片业务;c. 第三大客户为特斯拉,双方就机器人芯片、自动驾驶AI5、AI6芯片签订总金额165亿美金的合约。


三星代工产线布局如下:


1) S1、S2产线位于韩国器兴,1983 年投用,主打特色工艺及65-7nm成熟制程;


2)美国奥斯汀工厂主打65-14nm车规级嵌入式芯片;


3)S3产线位于韩国华城,2017年建成12英寸产线,主打4nm、5nm制程,承接高通、三星手机订)单,传言也承接百度昆仑芯等中国GPU订单;


4 )V1产线位于韩国华城,配备阿斯麦尔EUV光刻机,支持3nm、4nmGAA工艺,2020年投产;


5)平泽S5产线2022年12月投产,为12英寸2nm产线,对应4nm HBM相关逻辑制程,预计今年下半年放量;


6)美国泰勒S6产线2026年2月启动设备搬入,主打最先进的2nm、2nmP、2nmT制程,设计产能5万片/月,主要供应特斯拉AI5、AI6芯片,今年四季度预计释放1000片少量产能,2027年启动大规模量产。·代工业务发展进展:客户与技术进展方面:三星除现有高通、特斯拉核心客户外,也承接中国小规模ASIC芯片订单,市场传言其将与谷歌在ASIC领域展开合作;英特尔已披露的正式签约代工客户包括菲塔,市场传言苹果已基本确定为其代工客户,当前英特尔18A PDK已经完成并投入使用,客户可基于其IP完成芯片设计,代工业务取得重大突破。行业价值层面,当前AI供应链最核心的瓶颈环节是晶圆制造环节,该环节产能释放后将带来充足利润空间,相当于在台积电产能紧平衡缺口外新增供给,相关标的股价弹性极强。盈利进展方面,三星代工业务2026年Q2就实现扭亏,大幅早于此前预期的Q4,业务进展超预期;当前台积电毛利率达67%,净利润率达51%,盈利提升空间相对有限,长期看好三星、英特尔代工业务的发展潜力。


4、三星2026年二季度经营业绩


整体业绩表现:三星2026年二季度取得出色经营业绩,营收规模达1240亿美金,环比增长28%;当期实现营业利润650亿美金,同比增长56%,营业利润率达52.2%,创下历史新高,当期EPS为7.8。半导体板块贡献:半导体部门是三星二季度业绩增长的核心支柱,当期贡献利润达640亿美金,占公司总营业利润的99.7%,占半导体部门自身利润的90%。存储业务增长表现突出,当期存储收入达870亿美金,同比增长62%,HBM4全面放量、全线涨价是核心驱动因素。未来份额预期:产能建设方面,三星平泽厂区共有6个处于生产和建设中的工厂,其中P4工厂进入产能爬坡期,今年年底将形成每月6.5万片DRAM、每月2万片NAND Flash的生产能力,将带来较大规模的产能释放;P5工厂将提前交付,2028年开始有产出,P5 Fab 2已经提前动工。市场份额方面,当前三星DRAM和NAND Flash市占率均为全球第一,HBM市占率暂列第二,今年年底HBM市占率将逐步上升至30%,未来两三年三星HBM市占率会与海力士越来越接近,代工业务份额也会有所上行。


5、三星估值与投资逻辑


公司估值测算:通过分板块估值测算,三星电子整体合理市值在2万亿美金以上,测算逻辑如下:存储板块方面,三星NAND Flash规模约为海力士的1.8倍,若海力士市值为1万亿美金,则三星存储板块合理估值为1.5万亿美金。逻辑制程板块方面,台积电单月等效12英寸10nm以下制程产能约135万片晶圆,三星约40万片,英特尔约30万片;三星逻辑制程账面资产约400亿美金,参考当前台积电7-8倍的P/B水平,给予三星该业务8倍P/B估值,对应估值3200亿美金。消费端业务方面,手机业务年营收约1300亿美金,音箱业务100多亿美金,显示器业务200-300亿美金,合计相关营收约1700亿美金,保守给予2倍P/S,对应估值3000亿美金。


6、行业景气度分析


当前存储行业处于高景气区间,近期价格涨幅有所放缓,但未进入周期临界点:需求仍在快速增长,库存极低,无恶化迹象。价格涨幅放缓核心原因有三:


1)存储行业已进入寡头博弈格局,产能扩张壁垒极高,无法快速释放;


2)厂商为维护与客户的长期合作关系,通过长协约定避免价格剧烈、快速上涨;


3)地缘政治因素也对价格恶性上涨形成约束。整体来看,价格停止快速上涨符合产业长期健康发展需求,具备合理性,行业高景气度仍可持续。·投资价值判断:三星电子当前估值性价比突出,投资价值较高:盈利预测方面,海外两大投行对三星电子2027年的盈利预测显示,摩根士丹利预测其营业利润为4680亿美金,净利润约3200亿美金;高盛预测其营业利润为4100亿美金,净利润约3080亿美金,对应当前1万亿美金左右的市值,2027年前瞻PE仅3倍左右,估值水平极低。类比历史投资案例,2007年巴菲特曾以4倍PE买入韩国周期股浦项制铁,当前三星估值更具吸引力。此外,今年韩元前期已贬值8%,若后续韩元升值,将进一步增厚该笔投资的收益。

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三星海力士扩产 字节自研AGI

JiKe电讯作者 | 莫云浩 记者 | 张晓2026年8月8日 JiKe电讯综合报道一、三星海力士存储扩产加码AI产业爆发带动存储芯片持续涨价,三星与SK海力士近期盈利大幅攀升,利润规模甚至超过英伟达,成为这轮AI产业链中的大赢家。



全产业链研究





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