一、事件催化

11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

天眼查App显示，平头哥(上海)技术股份有限公司成立于2023年12月，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等，由T-head Limited、平头弟(上海)科技有限公司、上海武芯岳科技合伙企业(有限合伙)共同持股，达注册资本20亿人民币。平头哥是阿里巴巴的“芯片引擎”，致力于推动云端一体化芯片设计，打造自主可控的芯片技术体系。

截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。2026年9月，平头哥发布新一代AI芯片真武V900。其性能达到上一代M890的3倍，最多可支持50万颗芯片组成的超大规模集群，用于前沿大模型训练。