作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的乌梅

就在最近，半导体材料圈发生了一件大事，让不少投资者都为之振奋。那就是#磷化铟（InP）——这个听起来有些晦涩的名字，正以惊人的速度从幕后走向台前。

短短一年多时间，2英寸光通信级磷化铟衬底从2025年初的800美元/片一路飙升至2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更是从1400美元涨到5000美元，涨幅超过250%。急单现货价甚至一度突破3000美元。

价格暴涨的背后，是一场由AI算力需求引爆的磷化铟"超级周期"。

要知道，磷化铟作为第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，是光芯片的核心衬底。相较于传统硅材料，磷化铟拥有其4倍以上的电子迁移率，在高频高速场景下展现出卓越的性能。更重要的是，它是直接带隙材料，发光波长可精准覆盖光纤通信中损耗最低的1310nm与1550nm窗口。

这种物理特性上的"碾压式"优势，使其在硅光、CPO等新兴技术路径中同样不可或缺——硅光方案无法自行发光，必须额外搭配磷化铟激光器作为光源。资本市场上，#云南锗业（002428）、#源杰科技（688498）、#三安光电（600703）等企业也受到了高度关注。

云南锗业股价变化（来源：百度）

一、需求爆发，AI数据中心成最大推手

其实，如果我们把时间线拉长，你会发现，磷化铟并非一夜成名。但AI算力的爆发，彻底改变了这个行业的供需格局。

目前，80%以上的磷化铟需求来自AI数据中心。随着云计算工作负载、AI训练集群以及5G回传基础设施的迅速普及，网络运营商和超大规模云服务提供商正加速部署光互连解决方案。服务器光模块从800G规模化渗透、1.6T进入量产、3.2T与CPO共封装光学同步推进，高速光模块需求迎来指数级扩容。从800G到1.6T再到3.2T，每一次代际升级都在以更高的速率"燃烧"磷化铟。

数据最能说明一切。据LightCounting测算，2025年全球高速光芯片整体市场规模为40亿美元，其中磷化铟基芯片占比58%，对应市场规模23.2亿美元。预计到2031年，全球高速光芯片整体市场将增长至150亿美元，磷化铟光芯片市场规模达69亿美元，即便硅光、薄膜铌酸锂规模化渗透，磷化铟产品市场份额仍维持46%，2025至2031年复合年均增速约19.92%。

更令人震撼的是远期展望。据Rosenblatt测算，磷化铟光器件市场规模将从2025年约19亿美元，增至2030年的227.5亿美元，激光器年度营收将实现近12倍的增长。

头部光器件厂商Lumentum更是预判，到2030年AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将高达85%。英伟达近期已要求供应商在2030年前，将磷化铟激光器产能扩充至现有规模的20倍。

 

二、供给刚性，70%缺口下的"卡脖子"困境

然而，需求端爆发式增长的同时，供给端却几乎毫无弹性可言。这正是磷化铟产业链最引人注目的核心矛盾。

据Omdia、Yole数据，2025年全球磷化铟衬底（2英寸当量）总需求约200万片—210万片，全球有效合规产能仅60万片—70万片，接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。到了2026年，需求飙升至260万至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。2027年后，行业预测需求将进一步突破400万片，年增幅超过50%。

供给为何如此"难产"？原因有三。

其一，上游铟资源的"伴生"属性决定了供给刚性。 铟是一种稀散金属，在自然界中没有独立的富矿，约90%的原生铟来自锌冶炼的副产品。全球铟探明储量仅1.1万吨，其中中国占比73%，按2025年全球原生铟1150吨产量计算，储采比仅9.6年。中国精炼铟产量占全球约70%，高纯铟占比更高。磷化铟生产需要7N级高纯铟，精铟需经过多轮除杂、提纯及客户认证才能满足要求。这种"伴生"特性决定了铟供给无法依靠价格上涨快速释放新增产能。

其二，长晶工艺壁垒极高。 磷化铟单晶生长需在高温高压下进行极端环境控制，设备交付慢、良率爬坡难，叠加长达两年的客户认证期，构筑了极强的行业护城河。完整产线落地周期要18-36个月，设备到货、工艺良率爬坡还要额外耗费8-12个月。核心的MOCVD设备仅爱思强、维科两家海外企业为主力，交付周期超七个月。

其三，全球市场高度垄断。 据Yole统计，2020年日本住友（42%）、AXT/北京通美（36%）、日本JX（13%）三家合计垄断90%以上的磷化铟衬底市场份额。

供需失衡直接传导至价格端。上海有色网数据显示，2026年7月22日4英寸磷化铟衬底均价为5800元/片，较年初上涨了34.7%。有磷化铟厂商人士直言："2026年公司磷化铟衬底满产，订单已排到2027年。"

 

三、国产替代加速，玩家纷纷卡位

面对全球市场被日美巨头占据90%以上的现状，国产厂商正加速全产业链的突围。

#云南锗业（002428） 作为国内磷化铟龙头，已率先实现6英寸磷化铟衬底的规模化量产。截至2025年底，公司磷化铟晶片产能为15万片/年（2至4英寸），2025年实际生产10.01万片。2026年4月，公司启动"高品质磷化铟单晶片建设项目"，计划建设期18个月，在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，含6000片6英寸）的生产线，最终达到年产45万片的产能。

云南锗业净利润变化

在光芯片领域，#源杰科技（688498）是大陆少数具备磷化铟基光芯片磊晶、晶圆制程、芯片测试与封装全流程IDM能力的高科技企业。公司产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片。2025年公司营收约6.01亿元，同比增长138.5%，净利润约1.91亿元，成功扭亏为盈。

而在技术突破层面，九峰山实验室依托国产MOCVD设备和云南鑫耀的6英寸磷化铟衬底技术，成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。这为实现6英寸磷化铟光芯片的规模化制备打下了基础。

所谓变化带来机会。

笔者认为，虽然磷化铟产业链仍面临产能爬坡、良率提升等一系列挑战，但在AI算力需求持续爆发、供给端刚性约束难以缓解的双重驱动下，磷化铟的战略价值正在被资本市场重新定价。中国在铟资源端占据全球73%储量、70%精炼产量的天然优势，叠加出口管制强化带来的产业链自主可控需求，国产磷化铟玩家正站在一个前所未有的历史机遇面前。

从"材料瓶颈"走向"价值重估" ，磷化铟的故事，才刚刚开始。

 

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。