端侧AI指在终端本地硬件上执行模型推理，不依赖云端实时传输，能够降低时延、保护数据隐私，常见于手机、穿戴设备、智能车载等终端。

高性能SoC

瑞芯微：国内SoC芯片领跑者。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。

2026年三季报营收44.49亿，同比增长41.64%；净利润13.32亿，同比增长70.90%。

全志科技：国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

2026年三季报营收27.98亿，同比增长29.49%；净利润6.592亿，同比增长136.76%。

星宸科技：公司主营端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售，IPC SoC及NVR SoC出货量全球第一。

2026年三季报营收45.75亿，同比增长111.21%；净利润15.64亿，同比增长673.71%。

富瀚微：公司主营高性能视频编解码SoC芯片和图像信号处理器芯片。

2026年三季报营收25.54亿，同比增长123.94%；净利润7.752亿，同比增长845.02%。

晶晨股份：多领域芯片赋能，全球智能终端SoC芯片领导者。公司主营智能多媒体及显示SoC芯片、AIoT SoC芯片等。

2026年三季报营收71.35亿，同比增长40.70%；净利润12.94亿，同比增长85.38%。

翱捷科技：公司具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，定制业务覆盖云侧AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器及存储等领域。

2026年三季报营收38.14亿，同比增长32.43%；净利润3.585亿，同比增长209.49%。

低功耗SoC

博通集成：公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。公司推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景持续拓展。

2026年三季报营收8.881亿，同比增长42.29%；净利润5429万，同比增长482.69%。

乐鑫科技：物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，为用户提供AIoTSoC及其软件。

2026年三季报营收23.70亿，同比增长23.94%；净利润5.529亿，同比增长46.76%。

恒玄科技：低功耗无线计算SoC芯片领域的龙头厂商，主营无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能硬件芯片。

2026年三季报营收21.47亿，同比增长-26.81%；净利润2.155亿，同比增长-57.03%。

润欣科技：公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。

2026年三季报营收21.51亿，同比增长0.20%；净利润7493万，同比增长62.62%。

炬芯科技：全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，公司端侧AI芯片已落地AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景。

2026年三季报营收9.432亿，同比增长30.61%；净利润1.818亿，同比增长19.91%。

泰凌微：无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三。

2026年三季报营收8.496亿，同比增长10.86%；净利润1.274亿，同比增长-8.79%。

中科蓝讯：无线音频SoC芯片领域主要供应商，白牌市场市占率头部企业。

2026年三季报营收14.47亿，同比增长11.19%；净利润762.2万，同比增长-96.39%。

安凯微：公司主营物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。

2026年三季报营收6.748亿，同比增长92.35%；净利润6751万，同比增长182.09%。

物联网模组

移远通信：全球物联网模组龙头，蜂窝物联网模块出货量全球第一。

2026年三季报营收238.0亿，同比增长33.13%；净利润12.12亿，同比增长65.21%。

美格智能：公司主要从事以高算力模组、智能模组、数传模组为核心的算力及通信模组，以及端侧AI、物理AI、泛物联网、智能网联车、无线宽带等行业解决方案业务。

2026年三季报营收35.26亿，同比增长24.99%；净利润1.869亿，同比增长65.19%。

广和通：无线通信模组全球市占率领先，主营无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

2026年三季报营收59.41亿，同比增长10.72%；净利润1.764亿，同比增长-44.21%。

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