【华培动力】：MEMS传感器小巨人，唯一拥有硅基应变计的上市公司，打开六维力和扭矩传感器替代空间。

MEMS压力传感器：全资子公司盛美芯 （无锡）具备丰富的MEMS压力传感器车规级别核心芯片设计能力，目前公司MEMS压力传感器已实现全量程覆盖，手指单指尖价值量超300元，单机超3000元，后续拓展至手掌、皮肤将在此基础上继续大幅度增加。

MEMS硅基应变片：最大预期差来源，未来六维力传感器规模化量产必备的零部件，大范围替代金属箔应变片，同时在集成化关节中充当一维扭矩传感器作用，盛美芯拥有国内屈指可数的MEMS硅基应变片能力，即使只考虑零部件，单机价值量至少5000元，后续拓展至整件空间更大。

其他彩蛋：子公司中科阿尔法磁传感器，无锡盛邦电容传感器，母公司位置速度传感器，均有明显能力在汽车和机器人领域放量

公司23年q3收入同比+32%，上半年传感器收入增长4倍，收入比例实现了从0到20%以上的跨越，q3归母净利润同比+259%，环比+79%，经营拐点非常明确，年化利润1.4亿，24年有望+50%至2.1亿元，当前市值仅31亿，14×PE严重低估。

【飞凯材料】观点更新

临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，info POP封装，waferto wafer hybrid bonding工艺

【飞凯材料】目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和interposer的C4 bump保障信号的传递，目前【飞凯材料】已经进入长电先进以及导入盛合丽做。【国产替代】目前临时健合主流材料厂商为:TOK，brewerscience等，长期被美日供应商垄断飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。

SK海力士、三星争相导入新技术MUF

HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合；当前HBM采用“TSV+Bumping”+TCB键合方式堆叠（TSV晶圆厂完成，封测厂堆叠配套），但随堆叠层数增加散热效率很差，TCB不再满足，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片间用液态环氧模塑料作填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多。

三星近期亦表示正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。

【飞凯材料】除了环氧塑封材料业务，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发 自主研发，小批量销售 ，应用于Flip-ChipCSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF

业绩预期：三季度利空出尽，传统业务全年利润预计在4e，24年预计在5e，X20PE，市值就已经达到80e，目前市值就是最大的安全边界;临时键合+bumping厚胶:24年收入预计4e+，1.5~2e利润X40PE，60~80e市值。预期空间140e~160e市值